Như cái tên của nó, bạn có thể thấy đây là dòng sản phẩm chip mới nằm ở phân khúc giữa Snapdragon series 600 thường dùng trong các điện thoại tầm trung và series 800 dùng trong các mẫu điện thoại flagship của các nhà sản xuất.

Về cơ bản, dòng series 700 là sự thỏa hiệp của Qualcomm giữa tính năng và giá thành. Dòng chip này sẽ mang đến nhiều tính năng cấp cho các mẫu điện thoại với mức giá rẻ hơn các mẫu biết họ muốn mang đến nhiều tính năng cao cấp hơn nhưng với mức giá rẻ hơn các mẫu điện thoại flagship.

Cụ thể, các con chip thuộc series 700 sẽ đẩy mạnh AI trên các thiết bị và có sự cải tiến khả năng chụp hình, hiệu năng và lợi thế sức mạnh hơn các mẫu chip trong series 600. Qualcomm cho biết dòng sản phẩm mới này tăng cường hiệu suất AI lên gấp đôi, sử dụng năng lượng hiệu quả cùng với hiệu năng tốt hơn và thời lượng pin tốt hơn đến 30% so với Snapdragon 660.

Qualcomm hiện có kế hoạch cung cấp dòng chip Snapdragon 700 đến khách hàng thương mại ngay trong nửa đầu năm nay, có nghĩa là chúng ta sẽ sớm thấy những mẫu điện thoại sử dụng dòng chip mới này vào khoảng cuối năm 2018 hoặc đầu năm 2019.

Theo The Verge

Phiên bản concept tại MWC 2018 có tên Apex, sở hữu tính năng “Half-Screen In-Display Fingerprint Scanning Technology” (hiểu nôm na là công nghệ quét vân tay tích hợp trong nửa màn hình); cho phép chủ nhân thiết bị có thể đưa tay vào một khu vực lớn hơn trong màn hình thay vì đặt ngón tay vào biểu tượng thu nhỏ nằm ở dưới màn hình để mở khóa.

Để tính năng này hoạt động tốt hơn, người dùng nên tiếp xúc phẳng toàn bộ ngón tay cái vào màn hình chứ không chỉ mỗi đầu ngón tay mà thôi.

Camera selfie cũng là điểm nhấn ấn tượng của Apex. Nó có một camera trước 8MP được giấu dưới màn hình và sẽ được bật ra tương tự như kính hiển vi khi cần thiết. Thiết bị sẽ mất khoảng 0,8 giây để sẵn sàng cho việc chụp ảnh.

Đáng tiếc là Apex chỉ mới là bản concept và theo nhà sản xuất thì họ chưa có dự định tung ra sản phẩm thương mại.

Theo đó, Sony đang phát triển một công nghệ chụp ảnh cho điện thoại mà theo hãng là có khả năng chụp hình ở điều kiện cực kỳ thiếu sáng. Mặc dù không hé lộ gì nhiều ở thời điểm này, nhưng Sony hứa hẹn công nghệ này sẽ giúp tăng cao khả năng chụp hình đầy ấn tượng trong điều kiện thiếu sáng, điều mà nhiều chiếc điện thoại flagship trên thị trường vẫn khá chật vạt để đạt được.

Sony cho biết, công nghệ mới này giúp người dùng điện thoại có thể chụp được những bức ảnh với ISO lên đến 52100 và video lên đến 12800. Và nếu bạn không biết thì ánh sáng yếu luôn là trở ngại với khả năng chụp hình trên điện thoại di động. Thực tế, có không ít nhà sản xuất điện thoại sử dụng khả năng chụp hình trong ánh sáng yếu là một yếu tố quảng bá cho chiếc điện thoại của họ. Chưa kể, một lượng không hề nhỏ hình chụp đăng tải trên các mạng xã hội đều được chụp trong các điều kiện thiếu sáng, chẳng hạn như trong quán ăn hay bar.

Nếu thật sự Sony đã có giải pháp cho vấn đề này thì công nghệ của họ sẽ giúp giảm thiểu nhiễu và mờ nhòe cho những tấm ảnh được chụp trong điều kiện ánh sáng thiếu lý tưởng. Hiện vẫn chưa rõ khi nào thì Sony sẽ đưa công nghệ này vào các mẫu điện thoại của hãng, hay xuất hiện trên các thiết bị từ các nhà sản xuất khác.

Trước đó, bên cạnh giới thiệu hai mẫu điện thoại XZ2 và XZ2 Compact tại MWC 2018, Sony cũng giới thiệu mẫu tai nghe Xperia Ear Duo không dây của họ với khả năng truyền tải âm thanh ngoài môi trường vào tai người sử dụng khi họ nghe nhạc.

Theo TechCrunch

Đầu tiên là Yoga 730, mẫu này có cả hai phiên bản 13 và 15 inch. Cả hai đều sử dụng bộ vi xử lý Intel Core i7 thế hệ thứ tám. Nếu như chiếc máy 13 inch chỉ hỗ trợ card đồ họa tích hợp UHD Graphics 620, thì mẫu 15 inch lại có cả card rời GPU Nvidia GTX 1050.

Tất nhiên cả hai mẫu máy này đều có những khác biệt khác. Đầu tiên là máy càng lớn thì càng dày và nặng hơn và điều này cũng đúng với Yoga 730. Mẫu laptop 13 inch chỉ dày tối đa 14,1mm và nặng khoảng 1,1 ký, còn phiên bản 15 inch lại dày tới 17,15mm và nặng gần 1,9 ký. Các cổng cắm cũng có khác biệt, máy nhỏ thì có hai cổng Thunderboltt 3 và một cổng USB 3.0 Type-A, trong khi máy lớn thì có hai cổng USB Type-A và một cổng USB Type-C cùng với cổng HDMI.

Người dùng có thể lựa chọn màn hình Full HD hoặc Ultra HD, tối đa tới 16GB RAM và 512GB hoặc 1TB dung lượng lưu trữ lần lượt cho mẫu 13 và 15 inch. Máy cũng hỗ trợ bút cảm ứng Active Pen 2 nhưng người dùng sẽ phải mua riêng.

Kế đến là Flex 14, mẫu laptop gần hơn với phân khúc tầm trung nhưng bạn cần lưu ý là thương hiệu Flex chỉ được bán ở Mỹ, các khu vực khác thường sử dụng cái tên Flex và trong trường hợp này là Flex 14 sẽ là Yoga 530. Máy sử dụng chip Core i7 thế hệ thứ tám, có tùy chọn lên đến 16GB RAM và 512GB dung lượng lưu trữ. Màn hình LCD 14 inch Full HD sử dụng tấm nền IPS, hỗ trợ Active Pen và được bán kèm sẵn với Active Pen 2.

Với độ dày 17,6mm, Lenovo cho biết nhỏ mỏng hơn 11% so với thế hệ trước và được trang bị GPU GeForce MX130. Đáng tiếc là máy có cổng Thunderbolt 3 mà chỉ có một cổng USB 3.1 Gen 1 Type-C, hai cổng USB 3.0 Type-A, HDMI, và đầu đọc thẻ 4-trong-1 cùng với cổng âm thanh 3.5mm. Hơn nữa, chất lượng sản xuất Flex 14 cũng không được “ngon” như Yoga 730 do có mức giá rẻ hơn.

Các mẫu laptop này sẽ được bán ra vào tháng tư năm nay. Mức giá khởi điểm cho Yoga 730 phiên bản 13 inch là 880USD, còn 15 inch sẽ là 900USD. Có hai tùy chọn màu Iron Grey và Platinum Silver, tuy nhiên Lenovo còn bán thêm một phiên bản màu đồng nhưng chỉ dành riêng cho thị trường châu Âu. Riêng Flex 14 chỉ có một lựa chọn màu Onyx Black, mức giá khởi điểm là 600USD.

Theo The Verge

Thật ra, Ear Duo là một dòng sản phẩm tai nghe earbud, trái ngược với các mẫu tai nghe earbud khử tiếng ồn của hãng. Tai nghe Ear Duo nhằm mang đến trải nghiệm nghe nhạc “an toàn là trên hết”, cho phép người sử dụng vừa có thể nghe nhạc của mình, nhưng lại vừa có thể nghe được những âm thanh môi trường xung quanh.

Ở khía cạnh “thông minh”, Ear Duo còn cho phép các âm thanh thông báo liên quan đến lịch trình, các tin tức và những chủ đề khác cũng được chuyển đến tai nghe nhờ vào tích hợp sẵn Google Assistant hoặc Siri, tùy vào việc người dùng ghép tai nghe với thiết bị Android hay iOS.

Ear Duo sử dụng công nghệ Spatial Acoustic Condector của riêng Sony được phát triển thông qua chương trình Future Lab, cho phép âm thanh phát ra phía sau của người sử dụng khi đang lái xe có thể truyền trực tiếp vào tai họ. Mẫu tai nghe có một vòng đệm hỗ trợ được thiết kế bao quanh ống tai, do vậy âm thanh có thể được trộn lẫn một cách tự nhiên với âm thanh nhận được từ môi trường xung quanh người dùng.

Mặt khác, Xepria Ear Duo còn hỗ trợ điều khiển bằng chạm cùng với cử chỉ của đầu, chẳng hạn như gật đầu để trả lời cuộc gọi hoặc lắc đầu để từ chối cuộc gọi. Bạn cũng có thể xoay đầu qua trái hoặc phải để nhảy bài mới hoặc nghe lại bài cũ. Sony cho biết tai nghe có thể sử dụng bốn tiếng liền cho một lần sạc, và hộp bảo quản đi có thể dùng để sạc tai nghe khoảng ba lần.

Mẫu tai nghe này chỉ có màu đen hoặc vàng, được chính thức bán ra vào tháng năm với giá 280USD và hiện đang được cho đặt trước trên Amazon.

Theo The Verge

Trong khi các mẫu điện thoại theo kiểu module như LG G5 hay Moto Z và Moto Z Force không được lòng người dùng cho lắm, thì mới đây công ty khởi nghiệp Vibes Modular lại đưa ra ý tưởng ốp lưng cho smartphone có thể biến những chiến điện thoại trên thị trường trở thành điện thoại dạng module, giống như ý tưởng điện thoại LG G5 hay Moto Z.

Đến nay, công ty này đã sản xuất được loa Bluetooth và một bộ sạc ngoài có thể gắn vào mẫu ốp lưng của họ và tương thích với khoảng 30 điện thoại khác nhau. Trong tương lai, Vibes Modular có thể ra mắt một máy chiếu nhỏ và thậm chí là drone nữa. Thú vị là module loa Bluetooth của họ có khả năng chống nước và microphone cho cuộc gọi hội nghị lên đến 12 tiếng. Tính năng chống nước khá tiện vì bạn có thể gỡ nó ra khỏi ốp lưng và vác vào phòng tắm nghe nhạc hoặc thực hiện cuộc gọi nếu muốn. Với bộ sạc thì Vibes Modular cho biết nó có thể sạc hầu hết điện thoại iPhone và Android lên đến ba lần. Sản phẩm có kèm cổng micro USB để bạn có thể dùng để sạc một thiết bị khác nữa.

Ảnh: Edgar Alvarez

Ốp lưng của Vibes Modular hiện đang được bán với giá 40 USD, có màu đen hoặc trắng. Trong khi module loa Bluetooth thì có giá 100 USD và module sạc thì mắc hơn, đến 200 USD. Nếu bạn muốn tiêu tiền vào hệ sinh thái của công ty khởi nghiệp này, thì tin mừng là máy chiếu và drone sẽ ra mắt vào một thời điểm trong năm nay.

Theo Engadget

Với tỉ lệ màn hình lên đến 91%, chiếc laptop mới MateBook X Pro của Huawei gây được ấn tượng mạnh với khách tham quan MWC khi có viền bezel siêu mỏng tương tự như nhiều mẫu điện thoại chủ lực hiện nay trên thị trường. Mẫu laptop này cũng có cấu hình khá mạnh, với hệ thống âm thanh bốn loa Dolby Atmos, với thiết kế siêu mỏng và nhẹ. Đặc biệt hơn hết là nó còn có một webcam ẩn ngay bên dưới bàn phím, tuy nhiên không may là tính năng này không hữu dụng cho lắm trên thực tế.

Sở dĩ phải thiết kế webcam ẩn là vì do viền bezel của laptop quá mỏng, không còn không gian để đặt webcam nên Huawei đã chọn cách cho nó ẩn bên dưới bàn phím, thoạt nhìn qua rất giống phím nhấn. Nó được đặt giữa phím F6 và F7, bật lên khi bạn cần sử dụng và đóng lại để bảo đảm tính riêng tư khi bạn không dùng đến nữa. Trước Huawei, các công ty khác như Dell hay Lenovo từng giải quyết vấn đề viền bezel cạnh trên siêu mỏng bằng cách đặt webcam ở vị trí viền bezel cạnh dưới.

Không may là giải pháp của các hãng không giải quyết được vấn đề mà còn gây nhiều phàn nàn do góc camera thay đổi khiến thay vì góc nhìn gần với tầm mắt thì camera trong các sản phẩm này lại chuyển góc nhìn vào lỗ mũi của người hơn. Đáng nói là giải pháp của Huawei cũng chẳng hề mang lại khá hơn, và nhận không ít phàn nàn từ khách tham quan MWC 2018. Mặc dù nó có thể giải quyết vấn đề riêng tư, thế nhưng hãng lại thiết kế không cho phép xoay chuyển góc nhìn của camera. Nói cách khác, Huawei thiết kế camera có góc cố định nên nếu muốn nó thật sự chiếu vào mặt người dùng, bạn sẽ phải dịch chuyển và xoay góc đặt của cả laptop.

Về cấu hình, MateBook X Pro sử dụng vi xử lý thế hệ thứ tám của Intel, dòng Kaby Lake R. Người dùng có thể lựa chọn phiên bản Core i5 hoặc Core i7 và cả hai đều là chip quad-core. Đáng tiếc là máy không sử dụng thiết kế không dùng quạt tản nhiệt như mẫu MateBook X trước đây, do có kèm GPU rời Nvodia Gefore MX150. Màn hình của MateBook X Pro là 13,9 inch với độ phân giải 3000 x 2000 và có hỗ trợ cảm ứng. Máy sử dụng viên pin 57,4Wh và thời lượng pin theo hãng cho biết thì lên tới 15 tiếng đồng hồ.

Hiện chưa rõ giá bán và thời điểm chính thức bán ra. Hy vọng Huawei có thể giải quyết vấn đề của webcam trước khi chính thức bán ra.

Theo Neowin

Với tên gọi là Nokia 8 Sirocco, mẫu điện thoại này sử dụng thiết kế chủ lực là vật liệu kính, chiếm khoảng 95% máy với khung viền bằng thép không rỉ nhỏ chạy dọc các cạnh. Thiết kế này trên thực tế nhìn khá ấn tượng, với cảm biến vân tay được dời về mặt lưng giảm viền benzel của máy ở mặt trước. Toàn bộ mặt trước điện thoại đều uốn cong hướng về phía các cạnh, và mang thiết kế giấu đi đường antenna xấu xí. Máy cảm giác nhỏ, nhẹ và mỏng nhờ vào những thay đổi này, tuy nhiên các đường vát ở cạnh có thể khiến bạn phải dùng một thời gian một có thể quen được.

Ảnh: Tom Warren

Nokia 8 Sirocco được trang bị bộ xử lý Snapdragon 835 của Qualcomm. Máy có 6GB RAM và 128GB bộ nhớ trong. Trọng tâm của máy là màn hình pOLED 5,5 inch độ phân giải 2560 x 1440 với góc nhìn và cân chỉnh ma2u khá tốt. HMD cũng sử dụng công nghệ camera kép ở mặt lưng với một camera chính 12MP sử dụng ống kính ZEISS. Camera trước thì chỉ có 5MP nhưng có góc rộng hỗ trợ selfie và phần mềm chụp ảnh hỗ trợ chế độ bothie của HMD, cho phép chụp tấm hình bằng cả camera trước và sau đồng thời.

So với Nokia 8, HMD đã cập nhật ứng dụng chụp hình trong Nokia 8 Sirocco. Ứng dụng này còn có cả chế độ chụp Pro Camera, với nhiều tùy chỉnh tương tự như các mẫu điện thoại Nokia Lumia trước đây. Nó có một số điều chỉnh thủ công trên một menu kiểu bánh xe xoay mà những ai từng dùng điện thoại Lumia sẽ thấy quen thuộc, như cân bằng trắng, ISO, tốc độ màn chập hay phơi sáng v.v…

Với việc chuyển sang dùng vật liệu kính, Nokia 8 Sirocco cũng hỗ trợ cả sạc không dây. Tuy nhiên, HMD lại quyết định loại bỏ cổng cắm tai nghe trên chiếc điện thoại này. Muốn sử dụng tai nghe bạn sẽ cần đến tai nghe dùng cổng USB-C hoặc Bluetooth, hoặc sử dụng đầu chuyển đi kèm với máy.

Nokia 8 Sirocco sẽ bắt đầu bán ra vào tháng tư, với mức giá 750euro, tương đương khoảng 21 triệu đồng Việt Nam.

Theo The Verge

Sau Nokia 3310, lần này HMD lại hồi sinh 8110. Mẫu điện thoại này vẫn giữ được cảm giác hoài niệm một thời nhưng trông hiện đại hơn, với tổng thể máy hơi cong và có nắp trượt ở phần bàn phím, cho phép bạn có thể trả lời hoặc kết thúc cuộc gọi. Phiên bản 8110 hồi sinh này hiện có hai màu là đen và vàng.

Nokia 8110 phiên bản 2018 bên cạnh phiên bản cũ. Ảnh: Tom Warren

Nokia 8110 sẽ chạy hệ điều hành riêng với một số tính năng tương tự như smartphone. Về cơ bản thì đây là một chiếc điện thoại “cục gạch” nên bạn sẽ không thể cài đặt hay sử dụng các ứng dụng Android như những chiếc smartphone khác mang thương hiệu Nokia. Tuy nhiên, HMD đang tạo một app store cho thiết bị, sẽ có cả Facebook, do vậy khả năng các nhà phát triển thứ ba cũng sẽ tạo ứng dụng riêng cho nó.

Một cảnh trong phim Matrix với nhân vật Neo cầm “quả chuối” huyền thoại Nokia 8110

Cũng tương tự như mẫu Nokia 3310 4G được giới thiệu gần đây tại thị trường Trung Quốc, chiếc điện thoại Nokia 8110 sẽ đi kèm hỗ trợ LTE với phiên bản hai SIM. Máy sử dụng bộ vi xử lý Qualcomm 205 Mobile Platform, có 512MB RAM và 4GB bộ nhớ trong. Mặc dù máy trông khá lớn khi lên hình, nhưng thực ra nó chỉ có màn hình QVGA 2,4 inch và camera 2 megapixel ở mặt lưng. Tất nhiên, bạn cũng sẽ được trải nghiệm tựa game Snake được làm mới như trong 3310 trước đây và máy có thời lượng pin rất ấn tượng, lên đến 25 ngày chờ.

Nokia 8110 sẽ được bán ra vào tháng 5 với giá 79 Euro, tương đương hơn 2 triệu 2 đồng Việt Nam.

Mặt trước của mẫu Nokia 8110 phiên bản 2018. Ảnh: Tom Warren

Mặt lưng của mẫu Nokia 8110 phiên bản 2018. Ảnh: Tom Warren

Theo The Verge

Android Go là dự án “sinh sau đẻ muộn” của Google nhằm giúp hệ điều hành Android của họ vận hành tốt hơn với các thiết bị cấu hình thấp. Và nỗ lực bốn năm của họ đã được đền đáp với sự kết hợp của phiên bản Android Oreo và Android One thành Android Go, dựa trên nhân phiên bản Oreo dành cho các điện thoại cấu hình thấp, ra mắt hồi cuối năm ngoái. Android Go được thiết kế để vận hành tốt với các mẫu điện thoại chỉ có 512MB hoặc 1GB RAM, nhờ vào rất nhiều cải tiến trong hệ điều hành và các phiên bản Go “tinh gọn” của các ứng dụng Google thông dụng.

Tại Mobile World Congress năm nay, HMD đã giới thiệu Nokia 1 và đây là một trong số những mẫu điện thoại đầu tiên sử dụng Android Go. Máy được thiết kế dành cho các thị trường mới nổi với cấu hình khá “nhẹ”, sử dụng chip MediaTek 1,1 GHz với 1GB RAM và chỉ có 8GB bộ nhớ trong. Chiếc điện thoại này khá nhỏ và cơ bản, chỉ có màn hình 4,5 inch độ phân giải 854 x 480 và camera 5 megapixel. Cấu hình này gợi nhớ đến mẫu điện thoại Lumia 525 của Nokia, từng được các nhà phát triển của cộng đồng XDA “chuyển team” sang Android 6.0 và mang lại kết quả ban đầu khá khả quan về hiệu năng, dù nó không chạy Android Go mà là phiên bản Lineage OS 13, sử dụng nhân hệ điều hành Android 6.0.1.

Bên cạnh cấu hình khá cơ bản, HMD còn hồi sinh cả dòng nắp lưng Xpress-on đầy màu sắc có thể thay thế được, từng là điểm nhấn cho các sản phẩm của Nokia thời kỳ “đế vương” cũ của hãng. Nếu bạn không biết hoặc không nhớ thì đấy là những chiếc nắp lưng được làm bằng polycarbonate với nhiều màu sắc tạo cá tính riêng cho người sử dụng. Dự kiến sẽ có rất nhiều màu sắc được bán ra chính thức, nhưng trước mắt Nokia 1 sẽ chỉ có hai màu chuẩn là xanh dương hoặc đỏ. Khả năng cao Xpress-on sẽ chỉ có trên Nokia 1 vì các mẫu điện thoại khác của hãng đều được thiết kế với vật liệu kim loại và kính.

Giá bán của Nokia 1 theo công bố tại MWC 2018 là 85USD, tương đương với gần 2 triệu đồng Việt Nam.

Theo The Verge

Với tên chip là Balong 5G01, Huawei cho rằng đây là con chip đầu tiên hỗ trợ mạng 5G theo chuẩn của 3GPP, với tốc độ tải về lên đến 2,3Gbps. Với kích cỡ của con chip này, nhiều khả năng cao nó sẽ được trang bị cho các thiết bị phát Wi-Fi hay còn gọi là mobile hotspot chứ không dành cho các mẫu điện thoại.

Chủ tịch Richard Yu của Huawei cho biết họ đã đầu tư khoảng 600 triệu USD vào công nghệ mạng này, thứ mà hãng tin rằng nó sẽ được sử dụng với mọi thứ trong cuộc sống, từ xe tự hành cho đến các thiết bị di động hay thậm chí là nền tảng nhà thông minh. Trên thực tế, Huawei cũng là nhà sản xuất trang thiết bị mạng và cho rằng họ chính là công ty đầu tiên cung cấp giải pháp 5G end-to-end trong khả năng của họ ở cấp độ chipset, thiết bị và hệ thống mạng.

Con chip này có vẻ sẽ là mối thách thức với những nhà sản xuất khác như Qualcomm và Intel. Trước đó, Qualcomm cũng mới công bố con chip “siêu tốc” Snapdragon X24 có tốc độ truyền tải dữ liệu khá nhanh nhằm có sự chuẩn bị cho người dùng trước giai đoạn chuyển giao sang 5G. Hãng này cũng đang làm việc với các nhà mạng và sản xuất thiết bị để đưa modem X50 của họ vào các sản phẩm mới trong tương lai.

hồi năm ngoái, Intel đã công bố modem 5G của họ dùng cho các thiết bị cần kết nối như xe hơi và drone. Tuần rồi hãng cũng đã công bố mối quan hệ đối tác với Microsoft, Dell, HP và Lenovo để đưa modem 5G của họ vào laptop của các nhà sản xuất này vào cuối năm 2019.

Theo The Verge

LG V30S ThinQ là sản phẩm gây chú ý khi vừa được giới thiệu. Giá bán của sản phẩm chưa tiết lộ nhưng dự kiến Hàn Quốc sẽ là thị trường đầu tiên được phân phối sản phẩm sau đó là các thị trường khác bao gồm cả thị trường Mỹ. Người dùng có 2 chọn lựa về màu sắc là xanh và xám.

Về cấu hình, LG V30S ThinQ sở hữu màn hình OLED 6 inch, vi xử lý Snapdragon 835, RAM nâng cấp lên 6 GB và bộ nhớ trong lên 128 GB/256 GB thay vì 64 GB, pin dung lượng 3.300 mAh. Thiết bị có máy ảnh kép hỗ trợ 8 chế độ chụp ảnh gồm: Chân dung, Động vật, Thành phố, Hoa, Mặt trời mọc, Hoàng hôn, Đồ ăn và Phong cảnh.

Điểm đáng chú ý là sản phẩm được tích hợp trí tuệ thông minh nhân tạo có chức năng nhận diện cảnh vật và vật thể khác nhau.

Trước đó một mẫu Nokia 7 Plus 6GB RAM đã xuất hiện trên Geekbench một ngày trước thời điểm ra mắt tại MWC 2018. Thông tin này gần như đúng với dự đoán vì Nokia 7 cũng đã có bản 4GB hoặc 6GB RAM. Thế nhưng, đáng nói là một số hình ảnh của mẫu điện thoại rất được mong chờ này đã bất ngờ xuất hiện tại trang thương mại điện tử TMall ở Trung Quốc trước thời điểm ra mắt chính thức tại MWC 2018.

Theo đó, Nokia 7 Plus sẽ là chiếc điện thoại Android One đầu tiên của Nokia. Nếu bạn không biết thì Android One là dự án chống phân mảnh Android của Google, cung cấp khả năng cập nhật bản vá thường xuyên cho các mẫu điện thooại sử dụng hệ điều hành Android của hãng.

Một số hình ảnh trên TMall còn có đề cập đến New York, San Fancisco, Nhật Bản và Paris, nên có khả năng là mẫu điện thoại này sẽ được ra mắt đồng thời ở Trung Quốc, Mỹ, Nhật Bản và Châu Âu. Tuy nhiên đây chỉ là phỏng đoán của trang Nokiapoweruser mà thôi, không có gì là chắc chắn cả.

Nếu bạn chưa biết thì Nokia 7 Plus là chiếc điện thoại đầu tiên của Nokia có màn hình tỉ lệ 18:9. Nó được trang bị camera kép ống kính Zeiss 12MP + 13MP ở mặt sau cùng với khả năng zoom quang học 2X. Máy có màn hình 6 inch và camera trước cũng dùng ống kính Zeiss nhưng lên đến 16MP, sử dụng công nghệ Tetracell chuyên dùng chụp hình selfie.

Về bộ vi xử lý thì Nokia 7 Plus sử dụng chip Snapdragon 660, thân bằng nhôm nguyên khối phủ vật liệu sứ, có hai phiên bản 4GB và 6GB RAM cùng với bộ nhớ trong 64GB. Nó cũng có khe cắm thẻ nhớ, cổng USB-C và hỗ trợ sạc nhanh.

Theo Nokiapoweruser

Intel có kế hoạch hợp tác với Lenovo, Dell, HP và Microsoft để trình diễn chip modem mới XMM series 8000 của họ bằng các PC 2-in-1 sử dụng bộ vi xử lý i5 thế hệ thứ tám. Các PC biểu diễn sẽ được thiết lập để livestream thông qua mạng 5G.

Ngoài việc giới thiệu dòng modem mới, Intel còn có kế hoạch trình diễn những “công cụ” cho con đường tiến tới một tương lai nhiều kết nối hơn với 11ax, công nghệ Wi-Fi mới nhất. Một mẫu máy PC siêu mỏng với công nghệ Wi-Fi 802.11ax sẽ được sử dụng để biểu diễn công nghệ này tại sự kiện MWC. Bên cạnh đó còn có eSIM, một thứ mà Intel cho rằng là tính năng quan trọng cho các connected PC.

Tất cả những điều này cho thấy Intel vẫn duy trì cam kết phát triển các công nghệ không dây và giúp đối tác của họ sớm mang những mẫu PC này đến với thị trường.

Theo Neowin

Thông tin này vừa được Evan Blass chia sẻ, cho thấy Sony sẽ công bố mẫu điện thoại XZ2 màn hình 5,7 inch tiếp nối sau mẫu XZ của năm ngoái, cùng với đó sẽ là mẫu XZ2 Compact nhỏ hơn, với màn hình chỉ có 5 inch. Cả hai mẫu mày này được cho là sẽ sử dụng bộ vi xử lý hàng đầu của Qualcomm là Snapdragon 845 và đi kèm với Android Ore.

Đáng chú ý là thông tin Sony sẽ sử dụng lại camera trong XZ Premium với cùng thông số 19-megapixel, ƒ/1.8 và thật sự tính năng camera trong điện thoại XZ Premium của Sony không được đánh giá cao cho lắm. Ngoài ra còn có cảm biến vân tay ở mặt lưng thay vì cảm biến bằng nút nhấn mà Sony từng dùng trong các mẫu điện thoại của họ trước đây.

Bên cạnh khác biệt về kích cỡ, chiếc điện thoại XZ2 và XZ2 Compact cũng có một số khác biệt. Cụ thể, XZ2 sẽ sử dụng vật liệu kính ở cả hai mặt của điện thoại và hỗ trợ sạc không dây cùng với cổng USB-C. Trong khi đó, XZ2 thì sử dụng mặt lưng bằng polycarbonate và không hỗ trợ sạc không dây. Đặc biệt XZ2 còn có một tính năng khá độc đáo là rung phản hồi theo âm thanh, cho phép thiết bị có thể rung đồng bộ theo nhạc.

Hy vọng Sony sẽ cung cấp thêm nhiều thông tin chi tiết hơn tại MWC 2018.

Siêu phẩm Galaxy S9 của Samsung như thường lệ sẽ trình làng ở Triển lãm Di động Toàn cầu (MWC) 2018 tổ chức tại Barcelona, Tây Ban Nha trong một sự kiện riêng của hãng có tên là Unpacked vào lúc 0h00 ngày 26/2 tới (giờ Việt Nam).

Năm nay, Samsung “âm mưu” mang lại sự trải nghiệm mới mẻ, đầy thú vị đủ gây bất ngờ khi người dùng trên toàn thế giới có cơ hội được trên tay mẫu điện thoại Galaxy S9 ngay khi siêu phẩm này ra mắt, cho dù bạn đang ở Việt Nam hay bất cứ nơi nào trên thế giới.

Kế hoạch của Samsung bị phát hiện khi một thành viên trên diễn đàn Reddit tìm thấy trọn bộ hình ảnh 3D của Galaxy S9 bên trong ứng dụng Unpacked 2018 và chúng được thiết kế để hiển thị ở dạng thực tế ảo tăng cường giúp người dùng có thể chiêm ngưỡng Galaxy S9 một cách trọn vẹn nhất. Nhiều khả năng Samsung sẽ kích hoạt tính năng này cùng lúc giới thiệu sản phẩm mới của mình.

Unpacked là ứng dụng được Samsung phát hành hàng năm để mọi người có thể theo dõi trực tiếp sự kiện ra mắt những mẫu điện thoại Galaxy S đình đám. Vì năm nay là năm 2018 nên ứng dụng này được đặt tên là Unpacked 2018. Hiện ứng dụng này đã có mặt trên Google Play.

Qua những thông tin xuất hiện dày đặc gần đây thì bộ đôi Galaxy S9 và S9 Plus sẽ có thiết kế không khác biệt với phiên bản S8 và S8 Plus với màn hình vô cực viền mỏng, chất liệu nhôm kính sang trọng.

Về cấu hình, S9 và S9 Plus sẽ có hai phiên bản chip Snapdragon 845 hoặc Exynos 9810. S9 có 4GB Ram, bộ nhớ trong 64GB; trong khi đó S9 Plus dự kiến 6GB RAM, bộ nhớ 128 GB. Giá bán dự kiến của S9 là 900 USD, tương đương khoảng 20,5 triệu đồng; còn S9 Plus khoảng gần 1000 USD (tương đương 22 triệu đồng).

Theo Sammobile, các báo cáo mới đây cho biết, Galaxy S9, Galaxy S9 Plus sẽ lên kệ vào giữa tháng 3, và cho đặt hàng ngay sau lễ ra mắt. Nguồn tin mới đây từ Hàn Quốc chia sẻ rằng Galaxy S9 sẽ được tung ra thị trường từ ngày 16/3. Nếu thông tin này là chính xác thì Galaxy S9 sẽ lên kệ sớm hơn so với phiên bản tiền nhiệm của nó. Năm ngoái, Galaxy S8, Galaxy S8 Plus ra mắt vào ngày 29/3 và lên kệ từ 28/4.

Trong khi Apple đã có thể giải quyết được bài toán khó này với mẫu tai nghe AirPods của họ, thì phần lớn trong ngành vẫn còn khá chật vật tìm cách đưa công nghệ tai nghe không dây này hoạt động đúng như mong đợi. Và Qualcomm đang cố gắng khắc phục khó khăn đó với một cập nhật nhỏ nhưng đáng giá cho công nghệ TrueWireless Streo được tích hợp trong các chip Bluetooth của họ dùng cho tai nghe, chẳng hạn như series QCC5100 mới được công bố gần đây.

Công nghệ TrueWireless mới này sẽ cho phép tai nghe tự động chuyển đổi giữa vai trò chính là nhận dữ liệu từ điện thoại và chuyển đến tai nghe còn lại, sang vai trò thứ cấp là nhận dữ liệu từ tai nghe còn lại, nhằm cân bằng năng lượng tiêu thụ và tăng thời lượng sử dụng pin. Chưa kể, con chip mới này còn có thêm chế độ TrueWireless Stereo, cho phép kết nối điện thoại trực tiếp đến cả hai tai nghe. Điều này sẽ giúp giảm chuỗi kết nối mà trong đó một tai nghe kết nối với điện thoại, và sử dụng một kết nối riêng lẻ khác để đồng thời kết nối với tai nghe còn lại.

Qualcomm cho biết TrueWireless Stereo Plus cũng sẽ giúp đơn giản hóa việc ghép cặp và giảm độ trễ nhờ loại bỏ hệ thống kết nối rắc rối nói trên. Ngoài ra hãng cũng công bố tính năng Broadcast Audio có trong mẫu chipset Snapdragon 845, được thiết kế để cho phép nhiều kết nối âm thanh được đồng bộ hoàn hảo thông qua Bluetooth. Tính năng này dùng để chơi nhạc đến nhiều tai nghe hoặc loa ngoài khác nhau, nhưng có khả năng là nó sẽ tận dụng công nghệ kết nối trực tiếp của TrueWireless Stereo Plus.

Hiện tại, các tính năng mới chỉ có trong series chip QCC5100, còn việc có sản xuất các mẫu tai nghe tận dụng con chip này và những tính năng nói trên hay không là tùy thuộc vào nhà sản xuất. Qualcomm cho biết họ hy vọng các thiết bị hỗ trợ công nghệ TrueWireless Stereo sẽ ra mắt vào khoảng nửa sau của năm nay.

Theo The Verge

Nếu bạn nghĩ vài mili mét chỉ là một không gian nhỏ xíu không đáng gì thì bạn đã nhầm. Vì với công nghệ hiện nay, nhiều nhà sản xuất luôn tìm cách thiết kế những thiết bị điện tử phức tạp và đóng gói nó vào một diện tích rất nhỏ. Chính vì vậy mà tiết kiệm hàng chục mili mét nhỏ xíu của đầu đọc thẻ SIM là điều mà các nhà sản xuất phần cứng rất nhiệt tình ủng hộ. Và ARM đã có câu trả lời bằng giải pháp thiết kế một thành phần tích hợp được gọi là iSIM vào bộ vi xử lý.

ARM cho biết, giải pháp iSIM chỉ chiếm có một mili mét vuông, trong khi chuẩn SIM nhỏ nhất hiện nay là NanoSIM có kích cỡ tới 12,3 x 8,8mm, đó là chưa tính đến phần cứng cần thiết để vận hành và cố định nó. Không chỉ tiết kiệm không gian, mà ARM cho biết nó còn tiết kiệm cả chi phí nữa. Vì với iSIM, các nhà sản xuất không còn phải hàng chục cent cho mỗi đầu đọc SIM, mà giờ đây họ chỉ phải trả vài cent mà thôi.

Tất nhiên, SIM card trên điện thoại sẽ không biến mất, ít nhất là trong vài năm tới. Vì công nghệ này được phát triển dành cho các thiết bị Internet vạn vật, chẳng hạn như các cảm biến không dây cần dịch vụ nhà mạng để gửi báo cáo đến người sử dụng. Mục tiêu của ARM là giảm giác thành những sản phẩm này càng nhiều càng tốt, giúp các con chip của hãng trở nên phổ biến khi thị trường IoT có những phát triển trong những năm tới.

Vấn đề đáng quan tâm nhất là liệu các nhà mạng sẽ đồng thuận với công nghệ mới này hay không. Trên thực tế, các nhà mạng đã có giải pháp thay thế Nano SIM từ lâu, đó là một con chip nhỏ có kích cỡ 6 x 5mm mà chúng ta vẫn gọi là eSIM. Tuy vẫn khá chậm chạp trong việc nhận được sự chấp nhận trong ngành công nghiệp, nhưng thời gian gần đây nó bắt đầu xuất hiện trong các sản phẩm máy tính bảng và thiết bị đeo hay mẫu smartphone Pixel mới nhất của Google.

Về cơ bản, công nghệ iSIM của ARM đáp ứng được những yêu cầu tiêu chuẩn cần thiết, và trên hết nó mang lại lợi ích cho các nhà mạng vì càng nhiều thiết bị IoT kết nối đến hệ thống mạng của họ, thì đồng nghĩa càng có thêm nhiều khách hàng cho các nhà mạng. ARM tuy không sản xuất chip trực tiếp, nhưng cho biết họ đã gởi thiết kế iSIM đến các đối tác và trông đợi những mẫu chip đầu tiên này ra mắt vào cuối năm nay.

Theo The Verge

Theo Qualcomm, X24 là modem LTE Cat 20 đầu tiên có tốc độ lên tới 2Gbp, gấp đôi modem LTE gigabit trước đó của hãng. Đây cũng đồng thời là con chip được sản xuất theo quy trình 7nm đầu tiên trên thị trường. Tuy nhiên, người dùng thực tế sẽ khó có thể đạt được tốc độ này do sự hạn chế từ phía nhà mạng. Thế nhưng Qualcomm tin rằng việc cải thiện công nghệ trong các thiết bị của người dùng sẽ dẫn đến cải thiện tốc độ truy cập nói chung.

Về mặt kỹ thuật, Snapdragon X24 sử dụng công nghệ carrier aggregation (CA – tạm dịch cộng gộp sóng mang) lên tới bảy sóng mang, và tổ hợp antenna 4×4 MIMO cho phép nhiều antenna gửi và nhận dữ liệu hỗ trợ đến năm kênh tần số LTE. Công nghệ CA giúp tăng băng thông bằng cách ghép nhiều kênh tần số hay còn gọi là sóng mang lại với nhau, và các kênh tần số này nằm ở các phổ tần số không dây khác nhau. Qualcomm cho biết tính năng này sẽ cho phép các thiết bị được trang bị X24 kết nối với toàn bộ các dải băng tần có sẵn của nhà mạng, đồng nghĩa với việc tăng tốc độ vượt xa với hiện tại.

Theo lý thuyết thì X24 có thể sử dụng tối đa 20 luồng LTE đồng thời, nhưng thực tế chắc chắn có rất nhiều khác biệt. Chẳng hạn, các nhà mạng trong nước ta chỉ mới hỗ trợ LTE Cat 6, và theo tiêu chuẩn 3GPP Release 10 thì chỉ mới “quy chuẩn” CA tối đa là năm mà thôi. Ngay cả mạng 4G tiên tiến nhất ở Mỹ cũng chỉ mới hỗ trợ ba CA. Do vậy “đường cao tốc 4G” như hứa hẹn của Qualcomm thật sự rất xa vời và nhiều khả năng sẽ mãi chỉ nằm trên lý thuyết. Thế nhưng, X24 cũng mang ý nghĩa mở đường cho 5G, bằng cách mang trải nghiệm 4G đến càng gần nhất có thể với tốc độ truyền dữ liệu của mạng 5G.

Mục tiêu của Qualcomm là ra mắt thiết bị được trang bị Snapdragon X24 vào khoảng cuối năm nay, và modem này sẽ hoạt động song song với modem Snapdragon X50 5G NR modem ở các thiết bị 4G/5G multimode khi các hệ thống mạng 5G bắt đầu được triển khai vào năm 2019. Hãng hứa hẹn người dùng sẽ được dùng thử modem mới này tại Mobile World Congress với các sản phẩm từ Ericsson, Netgear và Telstra.

Theo Neowin

Hồi đầu tuần, trang GSMArena đưa thông tin Xiaomi Mi Mix 2S xuất hiện trên AnTuTu với trang bị Snapdragon 845 cùng điểm số khá cao.

Mi Mix 2S là phiên bản kế nhiệm của chiếc Mi Mix 2. Qua hình ảnh vừa xuất hiện cho thấy, chiếc smartphone này sẽ có thiết kế nguyên khối, viền màn hình mỏng đi cùng màn hình 5.99 inch. Bên cạnh đó, camera selfie của Mi Mix 2S cũng được chuyển lên viền trên góc bên phải của máy, cảm biến vân tay được nhúng bên dưới màn hình.

Mi Mix 2S sẽ được trang bị cấu hình mạnh mẽ với chip Snapdragon 845, nhân đồ họa Adreno 630, RAM 8 GB LPDDR4X, bộ nhớ trong 256 GB UFS tốc độ cao, camera kép mặt sau 12 MP.

Nếu thông số kỹ thuật rò rỉ nói trên là chính xác, và Mi Mix 2S xuất hiện tại MWC 2018 thì chiếc smartphone của Xiaomi sẽ là một trong số ít thiết bị sở hữu chip Snapdragon 845 góp mặt, cùng với bộ đôi Galaxy S9 và S9 Plus.