Dưới đây là những điểm nổi bật mới của con chip này:

Tăng cường tốc độ và hiệu năng

CPU tám nhân đã nhận được nâng cấp đáng kể, với nhân Arm Cortex-X925 nay đạt tốc độ 3.73GHz ấn tượng. Tốc độ cực nhanh này không chỉ phá vỡ các kỷ lục về benchmark mà còn là khẳng định về việc mang đến trải nghiệm người dùng Android hàng đầu, mang đến hiệu suất chưa từng có cho mọi tác vụ.

Trải nghiệm AI nhanh hơn và thông minh hơn

Chip Dimensity 9400+ được trang bị NPU 890 mới, mang lại hiệu suất AI tác tử nhanh hơn 20% so với phiên bản Dimensity 9400 tiền nhiệm. Thành tựu này có được nhờ công nghệ Speculative Decoding+ (SpD+) tiên tiến. Bên cạnh đó, NPU 890 còn cải thiện hiệu quả AI đa phương thức, giúp thiết bị hiểu nội dung tốt hơn, tăng cường khả năng suy luận đa ứng dụng và thực hiện các hành động thông minh. Chipset này cũng hỗ trợ đầy đủ việc xử lý trên thiết bị các mô hình DeepSeek-R1-Distill (1.5B/7B/8B) phổ biến.

Trải nghiệm game di động đỉnh cao

Trải nghiệm chơi game được nâng lên một tầm cao mới nhờ GPU 12 nhân mạnh mẽ, có khả năng sử dụng công nghệ opacity micromaps (OMM) tiên tiến. MediaTek tích hợp công nghệ Adaptive Gaming thế hệ thứ 3 để đảm bảo tốc độ khung hình (FPS) mượt mà và ổn định. Bên cạnh đó, công nghệ chuyển đổi tốc độ khung hình thế hệ thứ 2 (MFRC 2.0+) còn giúp tăng cường hiệu quả sử dụng năng lượng lên đến 40%.

Kết nối vượt trội

Khả năng kết nối giữa các điện thoại thông minh chạy chip Dimensity 9400+ đã được nâng tầm đáng kể. Giờ đây, các kết nối Bluetooth trực tiếp giữa điện thoại có thể mở rộng tới 10KM trong tầm nhìn thẳng, một cải tiến 660% so với phiên bản Dimensity 9400 tiêu chuẩn. Điều đặc biệt là các kết nối tầm siêu xa này không yêu cầu dịch vụ di động, cho phép người dùng gửi tin nhắn ngay cả ở những địa điểm hẻo lánh nhất.

Định vị nhanh chóng hơn

Ngoài ra, khả năng kết nối vệ tinh Beidou mới cho phép đạt được thời gian định vị ban đầu (TTFF) nhanh hơn 33% so với Dimensity 9400, ngay cả khi không có sự hỗ trợ của mạng di động.

Dimensity 9400+ được trang bị thiết kế All Big Core, trong đó tích hợp một lõi Arm Cortex-X925 có xung nhịp lên đến 3.73GHz, kết hợp với 3 lõi Cortex-X4 và 4 lõi Cortex-A720. Cấu hình mạnh mẽ này giúp tăng tốc hiệu năng đơn nhân và đa nhân, mang đến trải nghiệm Android hàng đầu mượt mà.

“MediaTek Dimensity 9400+ sẽ giúp việc mang đến những trải nghiệm AI sáng tạo và cá nhân hóa ngay trên thiết bị trở nên dễ dàng hơn, đồng thời cải thiện hiệu năng tổng thể để đảm bảo thiết bị của bạn có thể xử lý mọi tác vụ một cách mượt mà”, ông JC Hsu, Phó Chủ tịch cấp cao tại MediaTek cho biết. “Chúng tôi đang hợp tác chặt chẽ với các nhà phát triển và nhà sản xuất để tiếp tục xây dựng một hệ sinh thái ứng dụng AI mạnh mẽ cùng nhiều tính năng khác, mang lại lợi ích về tốc độ và quyền riêng tư cho người dùng.”

Được trang bị bộ xử lý thần kinh (NPU) MediaTek 890, Dimensity 9400+ hỗ trợ nhiều mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên phạm vi toàn cầu. Chipset này hỗ trợ các công nghệ như Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) và suy luận FP8 với tốc độ xử lý nhanh hơn. Ngoài ra, con chip còn mang lại hiệu suất AI tác vụ (agentic AI) nhanh hơn 20% nhờ vào công nghệ Speculative Decoding+ (SpD+). Thêm vào đó, công cụ Dimensity Agentic AI Engine (DAE) tích hợp sẵn giúp các nhà phát triển dễ dàng chuyển đổi các ứng dụng AI truyền thống thành các ứng dụng AI tác vụ phức tạp.

Dimensity 9400+ tích hợp GPU 12 nhân Arm Immortalis-G925, giúp nâng cao trải nghiệm hình ảnh trong game bằng cách mang các tính năng ngang tầm PC lên điện thoại thông minh, với sự hỗ trợ opacity micromap (OMM) cho các hiệu ứng chân thực. Điều này làm cho các yếu tố trong trò chơi điện tử – như thảm thực vật, tóc hoặc lông vũ – trông thật hơn và có chiều sâu hơn mà không ảnh hưởng đến hiệu năng. GPU mạnh mẽ của chipset cũng duy trì tốc độ chơi game cao nhất, cho phép người dùng chơi game lâu hơn mà không bị giật lag. Ngoài ra, Dimensity 9400+ còn bao gồm bộ chuyển đổi tốc độ khung hình mới 2.0+ (MFRC 2.0+), được phát triển phối hợp với các nhà phát triển game để tăng gấp đôi FPS hiệu quả và nâng cao hiệu suất năng lượng lên đến 50% khi tính năng MFRC được kích hoạt.

MediaTek Imagiq 1090 cho phép quay video HDR trên toàn bộ phạm vi dải zoom, giúp người dùng ghi lại những thước phim hoàn hảo từ khoảng cách xa. Công nghệ Smooth Zoom của MediaTek mang lại khả năng quay mượt mà các đối tượng chuyển động, đồng thời cho phép người dùng tách biệt hình ảnh và âm thanh mong muốn trong từng cảnh quay.

Các tính năng nổi bật khác của Dimenisty 9400+ bao gồm:

• Mở rộng kết nối Bluetooth trực tiếp giữa các điện thoại lên đến 10km, gấp 6,6 lần so với Dimensity 9400.
• Hỗ trợ kết nối vệ tinh BeiDou, giúp tăng tốc độ định vị ban đầu (TTFF) nhanh hơn 33%, ngay cả khi không có kết nối di động.
• Hỗ trợ Wi-Fi 7 ba băng tần đồng thời với năm luồng dữ liệu.
• MediaTek Xtra RangeTM 3.0, tăng phạm vi phủ sóng Wi-Fi lên đến 30m.
• Khả năng 5G/4G Dual SIM Dual Active, Dual Data mang đến sự linh hoạt cao hơn cho người dùng.
Những chiếc smartphone đầu tiên được trang bị MediaTek Dimensity 9400+ sẽ chính thức có mặt trên thị trường trong tháng này.

Các bài kiểm tra đã so sánh hiệu suất đồ họa của Dimensity 9400 với A18 Pro, tập trung vào các bài kiểm tra 3DMark. Trong bài kiểm tra ánh sáng ray-tracing Solar Bay, Dimensity 9400 đã ghi điểm ấn tượng 11.817 trong khi tiêu thụ 11,4 watt. So với đó, A18 Pro của Apple ghi được điểm thấp hơn, chỉ 8.587 và tiêu thụ ít điện năng hơn một chút với 11,1 watt. Điều này mang lại cho Dimensity 9400 lợi thế hiệu quả khoảng 30% so với A18 Pro – một thành tựu đáng kể, đặc biệt trong bối cảnh cạnh tranh chủ yếu do sức mạnh GPU của Apple dẫn dắt.

Các bài kiểm tra khác đã cho ra kết quả tương tự. Trong bài thử nghiệm Steel Nomad Light và WildLife Extreme của 3DMark, Dimensity 9400 liên tục ghi điểm cao hơn A18 Pro trong khi tiêu thụ ít điện năng hơn, xác lập lợi thế hiệu quả khoảng 40%. Những kết quả này nhấn mạnh tiềm năng của Dimensity 9400 trong việc vượt trội hơn A18 Pro trong các tác vụ đồ họa cường độ cao, khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các trò chơi và ứng dụng yêu cầu GPU trên các thiết bị Android.

Các cải tiến GPU của Dimensity 9400 đại diện cho một bước nhảy vọt đáng kể so với người tiền nhiệm Dimensity 9300. GPU Arm Immortalis-G925 12 lõi của nó cung cấp hiệu suất ray-tracing tăng 40% và hiệu suất đỉnh tăng 41%. Bên cạnh đó, công nghệ HyperEngine của MediaTek được tích hợp nhằm nâng cao siêu phân giải và chất lượng hình ảnh, đặc biệt là trong trò chơi. Sự kết hợp của những cải tiến này khiến Dimensity 9400 trở thành lựa chọn hàng đầu trong thị trường Android cao cấp, phục vụ cho người dùng có nhu cầu cao về đồ họa chất lượng cao và hiệu năng hiệu quả.

Dù A18 Pro của Apple bị lép vế trong các bài kiểm tra GPU cụ thể này, nhưng nó vẫn là một chipset mạnh mẽ. GPU sáu lõi của nó có khả năng cải thiện gần 40% so với thế hệ iPhone 15 trước đó, nâng cao khả năng xử lý chơi game và nhiếp ảnh tính toán. Mặc dù Dimensity 9400 dẫn trước trong các bảng điểm GPU, A18 Pro vẫn cạnh tranh, đặc biệt khi xét đến hiệu suất tổng thể, bao gồm hiệu suất CPU và khả năng đa nhiệm.

Cả Oppo Find X8 lẫn Find X8 Pro đều được kỳ vọng sẽ sở hữu màn hình hàng đầu, giúp chúng nổi bật trên thị trường smartphone hiện tại. Mẫu Find X8 dự kiến sẽ được trang bị màn hình phẳng Tiama OLED 6.59 inch, trong khi đó phiên bản Pro sẽ có màn hình BOE micro-quad-curved lớn hơn một chút, với kích thước 6.78 inch. Cả hai màn hình đều hỗ trợ tần số quét 120Hz, độ sáng lên đến 4.500 nits và công nghệ điều chỉnh độ sáng PWM 2160Hz, giúp giảm thiểu tình trạng mỏi mắt khi sử dụng trong thời gian dài.

Ngoài màn hình ấn tượng, cả hai mẫu máy này còn hứa hẹn mang đến những trải nghiệm mượt mà và sắc nét, phục vụ tốt cho nhu cầu chơi game, xem phim hay làm việc. Vi xử lý Dimensity 9400 sẽ giúp hiệu suất máy đạt đến mức tối ưu nhất, từ đó cung cấp khả năng đa nhiệm tốt hơn và tiết kiệm pin hơn cho người dùng.

Chắc chắn rằng với những tính năng ấn tượng và công nghệ tiên tiến, Oppo Find X8 và Find X8 Pro sẽ là những sản phẩm điện thoại nhận được sự quan tâm đông đảo trên thị trường trong thời gian tới. Qua đó, khả năng cạnh tranh của Oppo trong phân khúc smartphone cao cấp sẽ ngày càng được nâng cao hơn, đặc biệt là khi ngày ra mắt đang đến gần. Nếu bạn đang tìm kiếm một chiếc điện thoại flagship với hiệu suất mạnh mẽ và thiết kế thu hút, chắc chắn rằng hai sản phẩm này sẽ không làm bạn thất vọng.

Mới đây, một thông tin từ nguồn tin đáng tin cậy trên Weibo, được biết đến với tên gọi Smart Pikachu, đã tiết lộ thêm thông tin về vi xử lý của chiếc điện thoại này. Theo đó, điện thoại mini flagship từ Redmi có thể sẽ được trang bị chip Dimensity 9400 và khả năng cao sẽ nằm trong series Redmi K80, như chỉ ra qua hashtag #redmik80 trong bài đăng. Điều thú vị là nguồn tin cũng khẳng định rằng series K80 sẽ có một biến thể sử dụng chip Snapdragon 8 Elite (Extreme Edition hoặc Gen 4) vào năm sau.

Tuy chưa thể xác thực chính xác các thông tin này, nhưng nếu đúng như vậy, đây sẽ là một quyết định thú vị từ Redmi khi sử dụng cả hai chip xử lý cao cấp từ Snapdragon và MediaTek trong cùng một dòng sản phẩm. Hiện tại, chúng ta chưa có nhiều thông tin chi tiết về chiếc điện thoại nhỏ gọn này từ Redmi, và có lẽ đang ở giai đoạn phát triển đầu tiên. Tập trung hiện tại của Xiaomi dường như là vào việc ra mắt series Redmi K80 tiêu chuẩn, dự kiến sẽ được giới thiệu trong tháng tới với ít nhất hai phiên bản – K80 và K80 Pro.

Các tin đồn cho thấy K80 Pro sẽ trang bị chip Snapdragon 8 Elite, trong khi K80 có thể sở hữu Snapdragon 8 Gen 3. Nếu chiếc điện thoại nhỏ gọn này thực sự thuộc dòng K80, rất có thể nó sẽ được giới thiệu cùng thời điểm với các mẫu smartphone lớn hơn vào tháng 11. Khái niệm về một chiếc Redmi nhỏ gọn, sở hữu vi xử lý flagship và pin lớn là điều rất hấp dẫn, nhưng người dùng cần giữ kỳ vọng ở mức hợp lý cho đến khi Xiaomi xác nhận chính thức.

Mẫu X200 Pro lớn hơn sở hữu thiết kế màn hình cong kích thước 6.78 inch, với tấm nền LTPO sắc nét và tần số quét 120Hz, cùng độ sáng tối đa đạt 4,500 nits, tích hợp hỗ trợ Dolby Vision cho trải nghiệm hình ảnh đỉnh cao. Trong khi đó, X200 Pro Mini có kích thước khiêm tốn hơn với màn hình phẳng 6.31 inch nhưng vẫn giữ được thông số kỹ thuật tương tự, bao gồm tần số quét 120Hz và độ sáng 4500 nits.

Cả hai thiết bị đều có sẵn trong nhiều màu sắc khác nhau, đặc biệt phiên bản X200 Pro có màu “Xanh Sapphire” độc đáo, mô phỏng vẻ đẹp của những con sóng biển dưới ánh sáng. “Trái tim” của cả hai mẫu smartphone này là bộ vi xử lý MediaTek Dimensity 9400, được sản xuất trên quy trình 3nm mới nhất, trang bị lõi siêu Cortex-X925 mạnh mẽ để xử lý các tác vụ yêu cầu hiệu suất cao. Ngoài ra, SoC này còn sở hữu GPU 12 nhân để xử lý các tác vụ đồ họa.

Vivo đã áp dụng công nghệ Silico Anode thế hệ thứ ba, cho phép cả hai điện thoại đều được trang bị pin dung lượng lớn. Mẫu X200 Pro sở hữu pin lên tới 6,000mAh, trong khi phiên bản Mini trang bị pin 5,700mAh, cả hai đều hỗ trợ sạc nhanh có dây 90W và sạc không dây 30W.

Hệ thống camera trên dòng sản phẩm X200 Pro cũng rất ấn tượng với cấu hình camera sau ba ống kính sử dụng ống kính Zeiss và chip ảnh V3+ của Vivo, tương tự với mẫu X100 Ultra. Cảm biến chính là Sony LYT-818 với kích thước 1/1.28 inch và khẩu độ f/1.57, mặc dù nhỏ hơn cảm biến 1 inch trên dòng X100 Pro, nhưng Vivo khẳng định rằng cảm biến mới này có thể so sánh với các cảm biến lớn hơn về khả năng chụp ảnh và vượt trội về ghi hình video.

Điểm nổi bật chính trong hệ thống camera là ống kính telephoto 200MP Zeiss APO với zoom 85mm (3.7x) và khẩu độ f/2.67. Ngoài ra, còn có cảm biến siêu rộng 50MP và camera selfie 32MP đi kèm khả năng lấy nét tự động.

Vivo X200 Pro có bốn cấu hình bộ nhớ: 12GB/256GB, 16GB/512GB, 16GB/1TB và phiên bản đặc biệt 16GB/1TB Satellite Edition. Giá khởi điểm cho phiên bản cơ bản là 5,299 CNY (khoảng 750 USD), các phiên bản cao hơn lần lượt có giá 5,999 CNY, 6,499 CNY và 6,799 CNY.

X200 Pro Mini có ba tùy chọn lưu trữ: 12GB/256GB, 16GB/512GB và 16GB/1TB, với giá lần lượt là 4,699 CNY, 5,299 CNY và 5,799 CNY. Hiện tại chưa có thông tin về ngày ra mắt toàn cầu, nhưng Vivo dự kiến sẽ sớm đưa hai mẫu smartphone này đến với các thị trường quốc tế.

Bên cạnh đó, một báo cáo từ Hàn Quốc tiết lộ rằng chiếc điện thoại này sẽ có thiết kế mỏng hơn đáng kể so với người tiền nhiệm. Theo báo cáo, Samsung đã giảm độ dày của thiết bị bằng cách sử dụng pin lớn hơn nhưng có thiết kế mỏng hơn, và họ đặt mục tiêu phát hành S25 FE với tư cách là một mẫu “siêu mỏng”.

Để đạt được điều này, Samsung sẽ cần tái thiết kế các linh kiện bên trong cho phù hợp với pin lớn hơn. Để cung cấp thêm thông tin, Galaxy S24 FE có độ dày 8mm, trọng lượng 213g và màn hình 6.7″ với tỉ lệ 19.5:9. Bên trong, nó trang bị pin 4700 mAh, tăng từ 4000 mAh của Galaxy S24. Mặc dù thị trường hiện có pin anode silicon-carbon có mật độ cao, cho khả năng thiết kế mỏng hơn so với pin graphite truyền thống, nguồn tin không đề cập đến việc sử dụng công nghệ này cho Galaxy S25 FE. Khả năng Galaxy S25 FE sẽ vẫn sử dụng màn hình 6.7″ giống như phiên bản Galaxy S24 FE. Dự kiến, điện thoại sẽ ra mắt vào nửa cuối năm tới.

Thông tin chi tiết về mẫu FE sắp tới còn hạn chế vào lúc này, nhưng chúng ta có thể tham khảo mẫu S24 FE để hình dung. Chiếc điện thoại này có thiết kế rất giống với Galaxy S24 và cũng giữ nguyên chuẩn kháng bụi và nước IP68. Về camera, mẫu FE mới nhất cũng trang bị bộ camera tương tự như phiên bản cơ bản, chỉ khác nhau một chút về độ phân giải với camera tele 3x (8MP so với 10MP). Tuy nhiên, Galaxy S24 lại mỏng hơn một chút với độ dày 7.6mm, nhẹ hơn và gọn gàng hơn. Trong khi Samsung đã tăng kích thước màn hình của dòng điện thoại FE từ 6.4″ lên 6.7″ bắt đầu từ năm nay, giảm độ dày có thể nhằm để giúp nó tương ứng với kiểu dáng của dòng flagship cơ bản.

Hai nguồn tin đáng tin cậy đã chia sẻ rằng dòng sản phẩm Find X8 và Find N5 sẽ ra mắt trong quý một năm 2025. Có khả năng rằng một số thị trường như Ấn Độ sẽ đón nhận một phiên bản cải tiến của Find N5 dưới tên gọi OnePlus Open 2. Theo nguồn tin từ Teme, Oppo đang thử nghiệm Find N5 với hệ thống camera bốn ống kính của X8 Ultra. Tuy nhiên, phiên bản cuối có thể sẽ chỉ sử dụng hệ thống ba ống kính, tương tự như Find N5 bản gốc. Hiện tại, chưa có thông tin chính thức về khả năng ra mắt toàn cầu của Find X8 Ultra.

Với Find N5, do Find N3 trước đó đã được phát hành tại Trung Quốc và các thị trường Đông Nam Á, rất có thể Find N5 cũng sẽ theo chân đến các khu vực này trong thời gian sắp tới. Tin tức cho rằng Find N5 có thể trở thành điện thoại gập đầu tiên trên thế giới sử dụng chip Snapdragon 8 Elite, cùng với đó là Find X8 Ultra cũng dự kiến sẽ sở hữu chip này.

Theo Ice Universe, Find X8 và Find X8 Pro sẽ là những thiết bị đầu tiên trên thế giới được tích hợp chip Dimensity 9400 khi ra mắt trên thị trường quốc tế. Những phiên bản này đã và đang nhận được sự chú ý tại nhiều thị trường lớn như Ấn Độ, Indonesia, Thái Lan và châu Âu. Hiện vẫn còn phải chờ xem liệu Find X8 và X8 Pro có được phát hành rộng rãi trên thị trường quốc tế trong năm nay hay không.

Hình ảnh rò rỉ cho thấy dòng máy này sẽ tiếp tục duy trì thiết kế camera tròn ở phía sau. Mô hình Pro được cho là sẽ sở hữu cụm bốn camera với hai ống kính telephoto tiềm vọng, trong khi mẫu tiêu chuẩn sẽ có thiết lập ba camera với một ống kính tiềm vọng. Dòng Find X8 cũng dự kiến có nút điều khiển camera tương tự iPhone 16. Mặt trước của máy được thiết kế màn hình OLED cong mico-quadr là một điểm nhấn thu hút sự chú ý.

Oppo xác nhận toàn bộ các mẫu Find X8 đều hỗ trợ sạc không dây từ tính 50W và chạy trên giao diện ColorOS 15 dựa trên Android 15. Ngoài ra, tính năng BeaconLink cho phép liên lạc ngoài mạng cũng tương tự như các mẫu thuộc dòng Reno 12 trước đó.

Nói về sức mạnh xử lý, chip Dimensity 9400 nổi bật với kiến trúc CPU toàn nhân lớn thế hệ thứ hai, gồm một lõi Cortex-X925 hiệu suất cao hoạt động ở tốc độ 3,62GHz, ba lõi Cortex-X4 và bốn lõi Cortex-A720. Cấu hình này tăng 35% hiệu năng đơn nhân và 28% hiệu năng đa nhân so với thế hệ trước. Thêm vào đó, bộ xử lý này áp dụng kiến trúc Armv9 ở cấp độ PC với khả năng gấp đôi bộ nhớ cache, và lần đầu tiên hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X 10,7Gbps, cải thiện đáng kể tốc độ và hiệu suất.

Những cải tiến này giúp giảm 40% tiêu thụ năng lượng trong điều kiện hiệu suất tương đương, mang đến cho người dùng thời lượng pin dài hơn mà vẫn đảm bảo hiệu suất cao. Phiên bản Find X8 Pro Satellite được trang bị Dimensity 9400 đã đạt điểm số ấn tượng là 2.880.558 trên nền tảng đánh giá hiệu năng AnTuTu. Dự kiến, dòng Find X8 sẽ sớm có mặt trên thị trường toàn cầu khi các mẫu X8 và X8 Pro đã được chứng nhận tại các quốc gia như Ấn Độ, Indonesia và Thái Lan.

Theo các báo cáo, chip Dimensity 9400 sở hữu lõi CPU Arm Cortex-X925 mới, mang lại cải thiện hiệu năng lên tới 36% và cải thiện khả năng AI lên đến 41% so với phiên bản tiền nhiệm, Cortex-X4. Ngoài ra, chip này còn tích hợp GPU Mali-G925-Immortalis MC12 – GPU mạnh mẽ và hiệu quả nhất của Arm cho đến nay. Trong các bài kiểm tra, GPU đã đạt 134fps trong cảnh Vulkan ngoài màn hình GFXBench Aztec 1440P, vượt qua A18 Pro tới 86% và Snapdragon 8 Gen 3 lên 41%.

Vivo đã xác nhận rằng dòng X200 sẽ bao gồm ba model: Vivo X200, X200 Pro và X200 Pro Mini. Đây sẽ là những điện thoại đầu tiên được trang bị SoC Dimensity 9400. Về phần hoạt động của chip, phiên bản X200 Pro Satellite Edition, được trang bị chip này, đã đạt điểm AnTuTu ấn tượng vượt mức 3 triệu, trở thành chiếc flagship Android đầu tiên đạt được kết quả như vậy.

Dòng sản phẩm Vivo X200 dự kiến sẽ mang đến trải nghiệm nhiếp ảnh xuất sắc. Điểm nhấn của X200 Pro là có ống kính telephoto periscope 200-megapixel f/2.67 85mm với chip hình ảnh V3+, bao phủ tiêu cự từ 15mm đến 85mm. Đây là ống kính telephoto periscope tương tự có mặt trên Vivo X100 Ultra.

X200 Pro và X200 Pro Mini dự kiến đều sẽ được trang bị cảm biến chính Sony LYT818 f/1.57 23mm. Đối với các bức ảnh cần zoom quang học, X200 Pro Mini dự kiến sẽ có ống kính periscope telephoto trung 70mm. Theo báo cáo, X200 sẽ có camera chính Sony IMX921 50 megapixel và camera telephoto Sony IMX882 (hoặc LYT-600) 50 megapixel. Cả ba chiếc điện thoại dự kiến đều có ống kính Samsung JN1 50 megapixel dành cho các bức ảnh góc siêu rộng.

Thông báo từ Google DeepMind đã mở ra nhiều đồn đoán khi đề cập đến AlphaChip – một công nghệ mà MediaTek sử dụng để phát triển các chip hàng đầu của mình, bao gồm cả dòng Dimensity Flagship 5G. Điều đặc biệt là câu chốt trong thông báo này: “các chip tương tự như Dimensity Flagship 5G được sử dụng trong điện thoại di động của Samsung” đã gợi mở ra sự bất ngờ rằng Samsung sẽ lần đầu tiên sử dụng chip Dimensity 9000 series cho dòng sản phẩm Galaxy S của mình.

Việc Samsung chuyển hướng sử dụng chip MediaTek cho các sản phẩm chủ lực không chỉ là một thay đổi lớn mà còn là tín hiệu rõ ràng cho thấy hãng muốn khắc phục những vấn đề về hiệu suất và hiệu quả năng lượng của dòng Exynos trước đây. Thực tế gần đây, Samsung cũng đã sử dụng chip Dimensity 9300+ cho dòng sản phẩm máy tính bảng Galaxy Tab S10 mới nhất, không cần đến Snapdragon từ Qualcomm như trước đây.

Mặc dù chưa thể khẳng định chính xác điều gì, tuy nhiên với thông tin từ Google DeepMind, cộng thêm những tin đồn gần đây về vấn đề hiệu quả của Exynos 2500, rất có khả năng Galaxy S25 và S25+ sẽ được trang bị Dimensity 9400. Đây chắc chắn là một thay đổi chiến lược quan trọng của Samsung khi xâm nhập vào thị trường toàn cầu, nhằm đảm bảo chất lượng và hiệu suất của sản phẩm. Liệu đây có phải là động thái đúng đắn để Samsung tiến xa hơn trong cuộc đua công nghệ hay không, hãy cùng chờ xem những bước đi tiếp theo của ông lớn công nghệ này.