Điều đặc biệt là Kompanio Ultra tương thích tốt với Google Gemini, mang lại khả năng xử lý AI mạnh mẽ. Chip còn tích hợp NPU thế hệ thứ 8, đủ sức xử lý các tác vụ AI hiện tại với hiệu suất 50 TOPS, tăng cường khả năng và tính năng cho Chromebook, nhất là khi ngày càng nhiều tính năng mới được tích hợp cùng với AI trong hệ sinh thái Google Workspace.

Một trong những điểm nổi bật khác của Kompanio Ultra là khả năng chơi game 60fps cho các tựa game hàng đầu trên Android và hỗ trợ hai màn hình 4K. Kết nối Wi-Fi 7 được tích hợp trong chip nhằm đáp ứng nhu cầu sử dụng internet nhanh và ổn định hơn cho các nhiệm vụ đa dạng.

Mặc dù Chromebook không được thiết kế trở thành những cỗ máy tính mạnh mẽ như laptop cao cấp, song với Kompanio Ultra, Mediatek đã nỗ lực tạo ra bước tiến trong hiệu suất, cung cấp cho người dùng trải nghiệm mượt mà và hiệu quả. Các thiết bị Chromebook trang bị chip mới này sẽ sớm có mặt trên thị trường trong vài tháng tới.

Một điểm nhấn đáng chú ý khác của OnePlus Pad là sự kết hợp với RAM 8GB hoặc 12GB, mang lại khả năng đa nhiệm ấn tượng. Với viên pin dung lượng 9,520mAh, người dùng có thể yên tâm sử dụng trong thời gian dài mà không lo lắng về việc sạc lại, hơn nữa, máy còn hỗ trợ sạc nhanh 67W, giúp tiết kiệm thời gian sạc.

Điểm thú vị là OnePlus Pad thực chất là một phiên bản tái thương hiệu của Oppo Pad 3 – sản phẩm đầu tiên trang bị chip Dimensity mới từ MediaTek, mang lại hiệu suất tốt hơn so với phiên bản chip Dimensity 8300 trước đó. Việc hai thương hiệu này cùng chia sẻ công nghệ và sản phẩm cũng không quá bất ngờ, khi cả hai đều thuộc về một tập đoàn mẹ chung.

Tại Trung Quốc, OnePlus Pad đang được bán với mức giá khoảng 1,999 nhân dân tệ, tương đương xấp xỉ 274 USD khi quy đổi trực tiếp. Đây được xem là một mẫu máy tính bảng thuộc phân khúc giá rẻ, phù hợp với nhiều đối tượng người tiêu dùng. Tuy nhiên, còn quá sớm để mong đợi sản phẩm này có mặt trên thị trường toàn cầu, vì hiện tại nó mới chỉ được phát hành tại Trung Quốc và còn phụ thuộc vào chiến lược marketing của OnePlus trong tương lai.

Bên cạnh đó, OnePlus cũng đang chuẩn bị cho sự kiện ra mắt dòng điện thoại OnePlus 13 vào ngày 7 tháng 1 sắp tới, nhiều người dự đoán rằng sẽ có thông tin thêm về OnePlus Pad trong sự kiện này. Một điều đáng lưu ý là đối thủ cạnh tranh của OnePlus như Samsung và Apple vẫn đang chiếm ưu thế trên thị trường máy tính bảng, vì vậy OnePlus cần phải có những chiến lược hiệu quả hơn để tạo dấu ấn trên thị trường này.

Chuyển sang các thông số kỹ thuật của Dimensity 8400, vi xử lý này được thiết kế với cấu trúc hoàn toàn sử dụng lõi lớn, được xây dựng dựa trên các lõi Arm Cortex-A725 mới nhất và đạt tốc độ xung nhịp tối đa lên đến 3.25 GHz. Điều này mang lại mức tăng hiệu suất đơn lõi lên đến 10%, đồng thời giảm tiêu thụ năng lượng tới 35% nhờ vào sự cải thiện mạnh mẽ trong hệ thống bộ nhớ cache của vi xử lý.

Về khả năng đồ họa, vi xử lý tích hợp GPU Arm Mali-G720 giúp gia tăng hiệu suất cực đỉnh lên đến 24% và giảm tiêu thụ năng lượng tới 42%. Điều này đảm bảo rằng trải nghiệm chơi game trên smartphone sẽ trở nên mượt mà và bền bỉ hơn, ngay cả trong các tựa game yêu cầu cao về đồ họa. Đặc biệt, tính năng StarSpeed Engine được giới thiệu sẽ tự động tối ưu hóa việc phân phối tài nguyên theo thời gian thực, giúp người chơi có những trải nghiệm mượt mà với tốc độ khung hình lên đến 60 fps mà vẫn giữ cho thiết bị không bị nóng.

Không dừng lại ở đó, Dimensity 8400 còn được trang bị NPU MediaTek 880 mạnh mẽ, nâng cao khả năng AI cho các tác vụ như xử lý mô hình ngôn ngữ và tạo hình ảnh. Với động cơ AI Dimensity, nó hỗ trợ các mô hình phức tạp trên thiết bị, cho phép tạo nội dung nhanh chóng và chất lượng cao hơn, bao gồm các tính năng như mô hình ngôn ngữ lớn và tạo hình ảnh ổn định 1.5.

Trong lĩnh vực chụp hình, vi xử lý này tích hợp bộ xử lý hình ảnh MediaTek Imagiq 1080 ISP và một động cơ zoom QPD chuyên dụng, cho phép lấy nét độ sâu toàn miền, tạo ra những bức ảnh chính xác và nhanh chóng hơn.

Dimensity 8400 đang chuẩn bị tạo ra một làn sóng mới trong phân khúc smartphone tầm trung, mang đến sự kết hợp tuyệt vời giữa hiệu suất, khả năng tiết kiệm năng lượng và các tính năng tiên tiến. Với Redmi Turbo 4 là sản phẩm tiên phong, chúng ta sẽ sớm chứng kiến một loạt thiết bị mới hấp dẫn được trang bị vi xử lý mạnh mẽ này trong vài tháng tới. Khi nói về Redmi Turbo 4, thiết bị dự kiến sẽ có màn hình LTPS OLED 6.67 inch với độ phân giải 1.5K, tần số quét 120Hz và cảm biến vân tay trong màn hình. Nó có thể được trang bị tối đa 12GB RAM, dung lượng lưu trữ 512GB, pin 6550mAh với khả năng sạc nhanh 90W, cùng hệ điều hành HyperOS 2.0 dựa trên Android 15. Thiết bị dự đoán sẽ có khung nhựa, mặt lưng kính và có khả năng được ra mắt tại Trung Quốc vào đầu tháng 1 năm 2025. Bên cạnh đó, thiết bị sẽ được tái thương hiệu thành Poco F7 cho thị trường toàn cầu.

Các bài kiểm tra đã so sánh hiệu suất đồ họa của Dimensity 9400 với A18 Pro, tập trung vào các bài kiểm tra 3DMark. Trong bài kiểm tra ánh sáng ray-tracing Solar Bay, Dimensity 9400 đã ghi điểm ấn tượng 11.817 trong khi tiêu thụ 11,4 watt. So với đó, A18 Pro của Apple ghi được điểm thấp hơn, chỉ 8.587 và tiêu thụ ít điện năng hơn một chút với 11,1 watt. Điều này mang lại cho Dimensity 9400 lợi thế hiệu quả khoảng 30% so với A18 Pro – một thành tựu đáng kể, đặc biệt trong bối cảnh cạnh tranh chủ yếu do sức mạnh GPU của Apple dẫn dắt.

Các bài kiểm tra khác đã cho ra kết quả tương tự. Trong bài thử nghiệm Steel Nomad Light và WildLife Extreme của 3DMark, Dimensity 9400 liên tục ghi điểm cao hơn A18 Pro trong khi tiêu thụ ít điện năng hơn, xác lập lợi thế hiệu quả khoảng 40%. Những kết quả này nhấn mạnh tiềm năng của Dimensity 9400 trong việc vượt trội hơn A18 Pro trong các tác vụ đồ họa cường độ cao, khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các trò chơi và ứng dụng yêu cầu GPU trên các thiết bị Android.

Các cải tiến GPU của Dimensity 9400 đại diện cho một bước nhảy vọt đáng kể so với người tiền nhiệm Dimensity 9300. GPU Arm Immortalis-G925 12 lõi của nó cung cấp hiệu suất ray-tracing tăng 40% và hiệu suất đỉnh tăng 41%. Bên cạnh đó, công nghệ HyperEngine của MediaTek được tích hợp nhằm nâng cao siêu phân giải và chất lượng hình ảnh, đặc biệt là trong trò chơi. Sự kết hợp của những cải tiến này khiến Dimensity 9400 trở thành lựa chọn hàng đầu trong thị trường Android cao cấp, phục vụ cho người dùng có nhu cầu cao về đồ họa chất lượng cao và hiệu năng hiệu quả.

Dù A18 Pro của Apple bị lép vế trong các bài kiểm tra GPU cụ thể này, nhưng nó vẫn là một chipset mạnh mẽ. GPU sáu lõi của nó có khả năng cải thiện gần 40% so với thế hệ iPhone 15 trước đó, nâng cao khả năng xử lý chơi game và nhiếp ảnh tính toán. Mặc dù Dimensity 9400 dẫn trước trong các bảng điểm GPU, A18 Pro vẫn cạnh tranh, đặc biệt khi xét đến hiệu suất tổng thể, bao gồm hiệu suất CPU và khả năng đa nhiệm.

Theo thông tin được tiết lộ từ một leaker nổi tiếng trên Weibo, Digital Chat Station, Dimensity 8400 sẽ sử dụng quy trình sản xuất 4nm của TSMC, tương tự như người tiền nhiệm. Tuy nhiên, điểm nổi bật thực sự của SoC này có thể là kiến trúc “full-core” hoặc thiết kế tất cả các lõi lớn.

MediaTek đã áp dụng thiết kế lõi lớn cho các SoC của mình, bắt đầu từ Dimensity 9300, và Dimensity 9400 tiếp tục xu hướng này. Thương hiệu Qualcomm cũng đã công bố SoC flagship mới nhất, Snapdragon 8 Elite, với thiết kế tương tự. Nếu thông tin từ DCS là chính xác, có khả năng MediaTek sẽ giới thiệu kiến trúc tương tự cho Dimensity 8400. Lõi chính trong SoC này dường như là ARM Cortex-A725.

Với kiến trúc mới này, theo leaker, SoC sẽ đạt được điểm số AnTuTu trong khoảng từ 1,7 đến 1,8 triệu. Để tham khảo, leaker đã lưu ý rằng Snapdragon 8 Gen 2 đạt khoảng 1,6 triệu, trong khi Snapdragon 8 Gen 3 đạt khoảng 2 triệu. Điều này có nghĩa là Dimensity 8400 sẽ cải thiện hiệu suất so với 8 Gen 2 và dần tiệm cận với mức hiệu suất của 8 Gen 3.

Mặc dù MediaTek chưa thông báo ngày ra mắt chính thức cho Dimensity 8400, nhưng SoC này đã xuất hiện trong mã nguồn của HyperOS của Xiaomi. Điều này gợi ý rằng có thể đang phát triển một thiết bị Xiaomi, Redmi hoặc Poco sử dụng chip này, với mã số model “MT6899”.

Trước đây, có thông tin cho rằng Snapdragon 8 Gen 4 sẽ có mức giá đắt hơn 25% đến 30% so với người tiền nhiệm của nó, điều này có thể khiến Samsung gặp phải khó khăn nếu chỉ dựa vào chip Exynos 2500 cho các dòng flagship. Mặc dù đã từng có tin tức cho rằng Samsung sẽ hợp tác với MediaTek để trang bị chip Dimensity 9400 cho các mẫu S25 và S25+, bây giờ có vẻ như nguồn tin mới từ chuyên gia tipster Jukanlosreve đã xác nhận rằng chỉ có Galaxy S25 FE mới sử dụng chip D2400 của MediaTek, trong khi các thiết bị dòng S25 sẽ sử dụng chip Snapdragon 8 Gen 4 trên toàn cầu.

Là một trong những nhà sản xuất đầu tiên giới thiệu thiết bị FE với chip Snapdragon, Samsung đã quyết định quay lại với việc sử dụng chip nội bộ từ thế hệ thứ hai. Mẫu Galaxy S24 FE mới nhất hiện đang sử dụng một phiên bản hơi giảm xung của Exynos 2400. Mặc dù thông tin đáng tin cậy về hiệu suất và hiệu quả năng lượng của chip Exynos 2500 vẫn còn hạn chế, sự chuyển đổi sang MediaTek cho thấy Exynos 2500 có thể chưa đáp ứng đủ các yêu cầu cần thiết.

Dù đã thấy được nhiều cải tiến đáng kể với E2400, nhưng tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu từ quy trình sản xuất 3nm của Samsung, mà E2500 sẽ được dựa vào, có thể là yếu tố chính gây ra sự thay đổi này. Tuy nhiên, nếu Galaxy S25 FE được trang bị chip D2400, người dùng có thể mong đợi một sự tăng cường hiệu suất đáng kể. D2400 hứa hẹn mang lại hiệu năng đơn nhân nhanh hơn 35% và hiệu năng đa nhân nhanh hơn 28% so với chip D2300 của năm trước.

Ngoài ra, chip D2400 cũng đã có những cải tiến nổi bật về hiệu suất ray tracing, điều này hứa hẹn mang lại chất lượng đồ họa tốt hơn cho các tựa game hỗ trợ. Vi xử lý này còn tiết kiệm năng lượng hơn 40%, giúp kiểm soát nhiệt độ tốt hơn và thời gian sử dụng pin hợp lý cho các thiết bị được trang bị nó. Không chỉ như vậy, NPU thế hệ thứ 8 của MediaTek cũng giới thiệu nhiều tính năng tiên tiến trong hiệu suất AI tạo sinh và hỗ trợ Google’s Gemini Nano, điều này có thể mang lại lợi ích cho các tính năng AI trên các thiết bị Galaxy.

Điều đáng lưu ý là trước đó không có model A2 Pro hay A1 Pro, khiến cho Redmi A3 Pro trở thành mẫu “Pro” đầu tiên trong dòng A. Thiết bị này đã từng xuất hiện trong mã nguồn HyperOS, điều này càng làm tăng độ tin cậy cho thông tin đã rò rỉ cũng như thông số kỹ thuật của nó.

Redmi A3 Pro có thể xây dựng dựa trên nền tảng của Redmi A3 tiêu chuẩn. Điện thoại này sở hữu màn hình 6.88 inch với tần số quét 90Hz. Ở bên trong, vi xử lý MediaTek Helio G36 trên A3 đã được nâng cấp lên Helio G81 Ultra ở phiên bản Pro. Mẫu máy này sẽ đi kèm với RAM lên đến 8GB.

Phần camera cũng nhận được nhiều nâng cấp đáng kể. Thông tin từ danh sách cho biết cảm biến chính 50MP AI, một bước tiến lớn so với hệ thống camera kép 8MP của A3. Tuy nhiên, thông tin về camera phía sau thứ hai vẫn còn nhiều điều bí ẩn.

Thiết bị được trang bị viên pin lớn 5,160mAh để đảm bảo hiệu suất hoạt động, tuy nhiên, không có thông tin nào liên quan đến tốc độ sạc. Về khả năng bảo mật, Redmi A3 Pro sẽ sử dụng cảm biến vân tay được đặt ở bên cạnh.

Điểm hấp dẫn nhất của A3 Pro có lẽ chính là mức giá. Với giá niêm yết là KSh13,999 (khoảng 100 euro hoặc 110 đô la), thiết bị này được định vị trong phân khúc smartphone giá rẻ. Nếu những thông số kỹ thuật bị rò rỉ là chính xác, giá bán này có thể biến A3 Pro thành một sự lựa chọn hấp dẫn cho những người dùng chú ý đến giá trị.

1. Hiệu suất và Kiến trúc

MediaTek Dimensity 9400 được sản xuất theo quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, với một cấu hình lõi rất ấn tượng. Bộ vi xử lý này bao gồm một lõi Arm Cortex-X925 hoạt động với tần số ấn tượng lên đến 3.62GHz, ba lõi Cortex-X4 và bốn lõi Cortex-A720. Cấu hình này mang lại hiệu suất lõi đơn vượt trội, với mức tăng trưởng hiệu suất lên tới 35% và hiệu suất đa lõi tăng 28% so với người tiền nhiệm, Dimensity 9300.
Trái lại, Apple A18 Pro cũng được sản xuất bằng công nghệ 3nm của TSMC, nhưng sở hữu một cấu trúc CPU sáu lõi phân bổ hợp lý: bao gồm hai lõi hiệu suất đạt tốc độ 4.05GHz và bốn lõi tiết kiệm năng lượng. Thiết kế của Apple nhắm đến sự cân bằng hoàn hảo giữa sức mạnh và hiệu suất, tạo ra một chipset không chỉ mạnh mẽ mà còn rất tiết kiệm năng lượng. Các bài kiểm tra benchmark đã chỉ ra rằng A18 Pro có thể vượt trội hơn Dimensity 9400 trong các tác vụ lõi đơn, nhưng trong các tình huống đa lõi, với thiết kế 8 lõi của Dimensity 9400, nó hoàn toàn có thể cho thấy lợi thế rõ nét.

2. Đồ họa và Chơi game

Khi xét đến đồ họa và trải nghiệm chơi game, cả hai dòng chipset đều đang đẩy ranh giới hiệu suất GPU di động lên một tầm cao mới. Dimensity 9400 được trang bị GPU Arm Immortalis-G925 với 12 lõi, cung cấp khả năng ray tracing tăng trưởng 40% và hiệu suất đỉnh tăng 41% so với Dimensity 9300. Chipset này cũng tích hợp công nghệ HyperEngine, cho phép cải thiện chất lượng hình ảnh và hỗ trợ siêu phân giải, tạo ra sự lựa chọn tuyệt vời cho những game thủ đam mê game.
Điều đáng chú ý là A18 Pro của Apple sở hữu GPU sáu lõi nhanh hơn gần 40% so với dòng chip của iPhone 15, qua đó nâng cao trải nghiệm chơi game và khả năng ghi nhận hình ảnh. Sự cải tiến này đảm bảo rằng A18 Pro vẫn duy trì được sự cạnh tranh với các bộ vi xử lý Snapdragon mới nhất trên thị trường. Các bài kiểm tra sơ bộ cho thấy rằng D9400 có những lợi thế rõ rệt so với GPU vừa nêu, đặc biệt trong các tác vụ đòi hỏi đồ họa nặng và chơi game cao cấp.

3. Khả năng AI

Trong bối cảnh AI và học máy hiện đã trở thành yêu cầu thiết yếu trong các thiết bị điện thoại thông minh, cả Dimensity 9400 và A18 Pro đều thể hiện xuất sắc trong lĩnh vực này. Dimensity 9400 được trang bị NPU thế hệ thứ 8 của MediaTek, lần đầu tiên ứng dụng những tính năng tiên phong như đào tạo LoRA ngay trên thiết bị và khả năng tạo video chất lượng cao. Chipset này được thiết kế nhằm hỗ trợ các ứng dụng AI quan trọng, mang lại sức mạnh xử lý nhanh hơn tới 80% trong các yêu cầu của mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) và tiết kiệm năng lượng cao tới 35% so với phiên bản trước đó, Dimensity 9300.
Trong khi đó, A18 Pro của Apple sở hữu động cơ thần kinh 16 lõi mới, cho phép nó thực hiện lên đến 35 triệu phép toán mỗi giây. Điều này gấp đôi so với sức mạnh xử lý AI của A16 Bionic, cho phép A18 Pro thực hiện nhanh hơn và hiệu quả hơn các tác vụ liên quan đến AI như nhiếp ảnh tính toán và nhận diện giọng nói một cách rõ rệt và chính xác hơn.

4. Hiệu quả năng lượng

Không thể phủ nhận rằng hiệu quả năng lượng đóng vai trò quan trọng trong việc xác định tuổi thọ pin và hiệu suất chung của thiết bị di động. Chipset Dimensity 9400 cho thấy khả năng tiết kiệm năng lượng vượt trội hơn tới 40% so với người tiền nhiệm, Dimensity 9300. Cải thiện này cho phép người dùng trải nghiệm tuổi thọ pin lâu dài hơn, ngay cả trong những điều kiện sử dụng căng thẳng.
Như đã đề cập trước đó, cả Dimensity 9400 và A18 Pro đều được sản xuất trên quy trình 3nm tiên tiến của TSMC, nhưng có những khác biệt nhỏ không thể bỏ qua. Chipset Dimensity 9400 áp dụng quy trình N3B của TSMC, trong khi A18 Pro sử dụng quy trình N3P tiên tiến và hiệu quả hơn về mặt tiết kiệm năng lượng. Điều này có thể mang lại cho A18 Pro một lợi thế rõ rệt trong khả năng tiêu thụ năng lượng và quản lý nhiệt độ.

Thông báo từ Google DeepMind đã mở ra nhiều đồn đoán khi đề cập đến AlphaChip – một công nghệ mà MediaTek sử dụng để phát triển các chip hàng đầu của mình, bao gồm cả dòng Dimensity Flagship 5G. Điều đặc biệt là câu chốt trong thông báo này: “các chip tương tự như Dimensity Flagship 5G được sử dụng trong điện thoại di động của Samsung” đã gợi mở ra sự bất ngờ rằng Samsung sẽ lần đầu tiên sử dụng chip Dimensity 9000 series cho dòng sản phẩm Galaxy S của mình.

Việc Samsung chuyển hướng sử dụng chip MediaTek cho các sản phẩm chủ lực không chỉ là một thay đổi lớn mà còn là tín hiệu rõ ràng cho thấy hãng muốn khắc phục những vấn đề về hiệu suất và hiệu quả năng lượng của dòng Exynos trước đây. Thực tế gần đây, Samsung cũng đã sử dụng chip Dimensity 9300+ cho dòng sản phẩm máy tính bảng Galaxy Tab S10 mới nhất, không cần đến Snapdragon từ Qualcomm như trước đây.

Mặc dù chưa thể khẳng định chính xác điều gì, tuy nhiên với thông tin từ Google DeepMind, cộng thêm những tin đồn gần đây về vấn đề hiệu quả của Exynos 2500, rất có khả năng Galaxy S25 và S25+ sẽ được trang bị Dimensity 9400. Đây chắc chắn là một thay đổi chiến lược quan trọng của Samsung khi xâm nhập vào thị trường toàn cầu, nhằm đảm bảo chất lượng và hiệu suất của sản phẩm. Liệu đây có phải là động thái đúng đắn để Samsung tiến xa hơn trong cuộc đua công nghệ hay không, hãy cùng chờ xem những bước đi tiếp theo của ông lớn công nghệ này.

MediaTek Dimensity 1200 là gì chưa?

Dimensity 1200 là con chip ở phân khúc cao cấp nhất của MediaTek được ra mắt vào ngày 20/1/2021. Đây là con chip được xem là đối thủ của Qualcomm Snapdragon 870 5G trong phân khúc flagship killer, Dimensity 1200 được kì vọng sẽ là tình địch xứng tầm và có thể cạnh tranh ngang hàng với chipset nhà Qualcomm.

Với Dimensity 1200, MediaTek tập trung nhiều vào phần hiệu năng và cải thiện về hỗ trợ cho 5G. Chip được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm đầu tiên của hãng và cũng là dòng vi xử lý đầu tiên của MediaTek sử dụng nhân Cortex-A78.

CPU của Dimensity 1200 có 8 lõi gồm 1 lõi Cortex-A78 chạy ở tốc độ 3.0GHz, ba lõi Cortex-A78 khác ở tốc độ 2.6GHz và cuối cùng là 4 lõi Cortex-A55 tiết kiệm năng lượng chạy ở tốc độ 2.0GHz. Theo trang Android Authority, lõi Cortex-A78 xung nhịp 3.0GHz sẽ cho một hiệu suất nhanh hơn tới 20% so với Cortex-A77 2.6 GHz trên thế hệ tiền nhiệm. Hãng cho biết CPU ở phiên bản này sẽ nhanh hơn tới 22% và cũng tiết kiệm điện hơn 25% so với thế hệ trước.

Tuy nhiên, MediaTek lại giữ nguyên GPU là Mali-G77 nghĩa là bạn không nhận được nâng cấp nào về GPU so với con chip tiền nhiệm.

Về phần 5G thì chắc chắn đây là một sự cải thiện khá tốt. Hãng cho biết Dimensity 1200 sử dụng modem 5G tích hợp công nghệ UltraSave 5G của MediaTek để tiết kiệm điện năng tối đa.

Một điểm độc đáo nữa là MediaTek còn cung cấp tính năng ray tracing trên Dimensity 1200. Đây là một kỹ thuật đồ họa được sử dụng trên các console đời mới hiện nay.

Về khả năng xử lý AI, chip vẫn được sử dụng APU 6 nhân được gọi là APU 3.0. Ngoài ra bộ xử lý cao cấp này còn được hỗ trợ công nghệ chơi game MediaTek HyperEngine 3.0.

Dimensity 1200 hỗ trợ tần số quét lên đến 168 Hz, mức cao nhất ở hiện tại đối với một SoC dành cho thiết bị di động. SoC cũng hỗ trợ camera 200 MP, quay video 4K HDR. MediaTek cũng nói rằng còn chip này còn hỗ trợ khả năng quay video bokeh, phân đoạn AI nhiều người và AI-Panorama Night Shot. Dimensity 1200 còn có tốc chụp đêm nhanh hơn 20%.

Về hỗ trợ kết nối, Dimensity được tích hợp công nghệ Bluetooth 5.2 với LE Isochronous Channels (tạm dịch là kênh đẳng thời) và mã hóa LC3 mới nhất để có thể sử dụng Bluetooth LE Audio với Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Công nghệ Bluetooth LE Audio cũng tiết kiệm điện hơn và giảm độ trễ âm thanh lên đến 20%.

MediaTek đã định hướng Dimensity 1200 là một con chip thuộc phân khúc cao cấp. Các điểm số tham khảo con chip cũng khá ấn tượng. Sức mạnh của Dimensity 1200 rất đáng để mong đợi.

Mình sẽ đánh giá kỹ hơn về chip trên từng chiếc điện thoại cụ thể. Nếu bạn có thắc mắc gì hãy để lại bình luận bên dưới nhé!

Điểm mạnh của Dimensity 1200 so với đối thủ

Trên thị trường vi xử lý cao cấp, Dimensity 1200 tạo ấn tượng với việc tích hợp các tính năng tiên tiến. Điểm mạnh chính của chip này so với Snapdragon 870 là hiệu suất tốt hơn trong việc xử lý đa nhiệm và tiết kiệm năng lượng nhờ vào quy trình 6nm. Sự kết hợp giữa CPU mạnh mẽ và công nghệ AI tiên tiến giúp Dimensity 1200 trở thành lựa chọn tuyệt vời cho những người yêu thích chơi game và sử dụng các ứng dụng nặng.

Khả năng tối ưu hóa camera

Bên cạnh những tính năng về hiệu suất, Dimensity 1200 cũng rất chú trọng đến khả năng tối ưu hóa camera. Công nghệ AI giúp nhận diện cảnh vật và điều chỉnh các thông số chụp nhanh chóng, mang lại trải nghiệm chụp ảnh tốt nhất cho người dùng. Cùng với đó, khả năng quay video bokeh và chế độ chụp đêm cũng mở ra nhiều tiềm năng sáng tạo cho các nhiếp ảnh gia nghiệp dư.

Triển vọng trong việc hỗ trợ gaming

Với việc được trang bị MediaTek HyperEngine 3.0, Dimensity 1200 hứa hẹn nhiều cải tiến trong trải nghiệm chơi game. Việc tối ưu kết nối mạng sẽ mang đến khả năng chơi game liền mạch và giảm độ trễ, điều này rất quan trọng trong các trận đấu competitive. Các tựa game nổi tiếng như PUBG Mobile hay Call of Duty Mobile chắc chắn sẽ đem lại trải nghiệm mượt mà và ổn định.

Phản hồi từ cộng đồng người dùng

Người dùng đánh giá cao về hiệu suất cũng như các tính năng mà Dimensity 1200 mang lại. Nhiều người bày tỏ rằng họ mong đợi các sản phẩm flagship tích hợp chip này trong thời gian tới bởi những trải nghiệm tuyệt vời mà Dimensity 1200 có thể cung cấp.

Tương lai của Dimensity 1200 trên thị trường

Với sự phát triển không ngừng của công nghệ và nhu cầu ngày càng cao từ người tiêu dùng, Dimensity 1200 chắc chắn sẽ tiếp tục cạnh tranh mạnh mẽ với các sản phẩm khác trong ngành. MediaTek đã có bước tiến lớn với Dimensity 1200 và dự kiến sẽ có nhiều cải tiến hơn nữa trong các thế hệ tiếp theo.

Hy vọng rằng những thông tin bổ sung này sẽ giúp bạn có cái nhìn tổng quan hơn về Dimensity 1200 và những gì nó mang lại cho người dùng. Đừng quên theo dõi các bài viết sau để cập nhật thêm nhiều thông tin thú vị khác!

Trong poster mà trang GSMArena đăng tải thì mẫu máy mới là Realme C3 sắp được ra mắt và sự kiện này sẽ được phát trực tiếp trên trang Facebook chính thức của Realme và kênh YouTube bắt đầu từ 12:30pm ngày 6/2.

Về cấu hình, vào hôm qua trang 91mobiles dẫn nguồn tin độc quyền cho biết Realme C3 sẽ được ra mắt với viên pin 5,000mAh (Realme C2 có dung lượng pin là 4,000mAh) và chạy chip MediaTek (chưa rõ model). Như vậy dung lượng pin đã được tăng khoảng 20%.

Viên pin lớn của Realme C3 cho phép thời gian chờ lên đến 30 ngày, hoặc 439 giờ đàm thoại, 19,4 giờ phát nhạc, 20,8 giờ xem YouTube và 10,8 giờ chơi các tựa game như PUBG Mobile. Mặc dù có viên pin 5.000mAh nhưng nhiều khả năng máy sẽ không được hỗ trợ sạc nhanh.

Hôm nay 30/1, trang bán lẻ Flipkart của Ấn Độ cung cho bạn biết thêm một số thông tin về chiếc máy. Đầu tiên máy sẽ có màn hình kiểu “giọt nước” 6.5 inch với phần “cằm” hơi dày, trong khi ba cạnh còn lại khá mỏng. Tỉ lệ màn hình khoảng 89.8%.

Mặt sau máy được trang bị camera kép sắp xếp theo chiều dọc, bên cạnh là đèn flash LED. Máy có ống kính chính phân giảm 12MP hỗ trợ các tính năng như chụp ảnh HDR, Chroma Boost, quay video chuyển động chậm,…

Poster của Flipkart cũng cho thấy Realme C3 sẽ có hai tùy chọn ở Ấn Độ gồm 3GB RAM/32GB ROM và 4GB RAM/ 64GB ROM. Đây sẽ là dòng điện thoại Realme C đầu tiên ở Ấn Độ được xuất hiện với dung lượng lưu trữ lớn 64GB. Các cấu hình khác vẫn chưa được công bố.

Trong khi chờ đợi thì bạn có thể tham khảo cấu hình Realme C2 cũ có màn hình “giọt nước” 6,1 inch HD+, chạy chip Helio P22, camera trước 5 MP, camera kép phía sau 13MP + 2MP, pin 4.000mAh. Với mức giá trước đây của Realme C2 là 84USD và 105USD, bạn hoàn toàn có thể kỳ vọng mức giá của Realme C3 cũng rất cạnh tranh.

Hiện tại chưa có thông tin về việc phát hành tại thị trường Việt Nam nhưng các mẫu Realme C cũ đều được ra mắt thì khả năng Realme C3 được đem về Việt Nam là hoàn toàn có thể. Dòng máy Realme C của hãng Realme có mức giá rất cạnh tranh và khá giống với dòng Redmi *A của Xiaomi. Ở Việt Nam hiện tại Realme C2 có giá chỉ tầm 2 triệu đồng vào thời điểm viết bài.

Theo nhà sản xuất, con chip mới Helio P70 được sản xuất trên tiến trình Finnm 12 nm mới nhất của TSMC, với 4 nhân Cortex A73 và 4 nhân Cortex A53, kết hợp cùng GPU ARM Mali-G72.

MediaTek Helio P70 có khả năng tối ưu hóa đa luồng cho các trò chơi và giảm độ trễ hình ảnh cho các tác vụ quan trọng để mang lại trải nghiệm chơi game mượt mà nhất có thể.

Mặt khác, SoC mới này được trang bị chip AI đa luồng đa nhân, kết hợp với MediaTek NeuroPilot và bộ lập lịch đa luồng thông minh mới, giúp cải thiện hiệu suất xử lý AI từ 10% – 30% so với Helio P60.

Ngoài ra, MediaTek Helio P70 được trang bị công nghệ mới nhất của modem 4K LTE để hỗ trợ bất kỳ kết nối mạng di động VoLTE và ViLTE chung nào.

Các ứng dụng tiềm năng của Helio P70

Với cấu trúc mạnh mẽ, Helio P70 rất phù hợp cho các ứng dụng AI trong việc nhận diện khuôn mặt, xử lý hình ảnh nhanh chóng trong camera và dễ dàng tích hợp với công nghệ thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR).

Khả năng tiết kiệm năng lượng

Helio P70 không chỉ mạnh mẽ mà còn hiệu quả về năng lượng, với khả năng tiết kiệm pin cao hơn nhờ vào tiến trình 12 nm, giúp thiết bị di động có thời gian sử dụng lâu dài hơn.

Hỗ trợ cho camera kép và video 4K

Chip xử lý này mang lại hỗ trợ cho camera kép, cải thiện chất lượng chụp ảnh xóa phông và khả năng quay video 4K, điều này thu hút những người đam mê nhiếp ảnh và sản xuất nội dung.

Giá thành và thị trường mục tiêu

MediaTek Helio P70 hướng tới phân khúc smartphone tầm trung, với sự kết hợp giữa giá cả phải chăng và hiệu suất vượt trội, nhắm đến người tiêu dùng giá trị và người dùng trẻ tuổi.

Điện thoại ra mắt với Helio P70

Hiện tại, nhiều dòng điện thoại từ các hãng nổi tiếng như OPPO, Vivo và Realme đã bắt đầu tích hợp Helio P70, hứa hẹn mang đến trải nghiệm người dùng vượt trội.

Dự kiến dòng Helio P mới sẽ trang bị lõi ARM Cortex-A75/A76 và Cortex-A55 thay cho A73 và A53 trên P60. Hiện chưa rõ MediaTek sử dụng các lõi như thế nào, có thể là 4+4 (4 lõi hiệu năng cao + 4 lõi tiết kiệm điện) hoặc 2+6 (2 lõi hiệu năng cao + 6 lõi tiết kiệm điện) như trên Snapdragon 710.

Helio P80 và P90 dự kiến cũng được nâng cấp GPU lên Mali-G76 thay vì Mali-G72 MP3 như trên P60.

Một trong những điểm nổi bật của người tiền nhiệm Helio P60 là chip xử lý dành riêng cho AI (trí tuệ nhân tạo) chắc chắn sẽ tiếp tục xuất hiện trên P80 và P90.

Dòng chipset P60 cung cấp cho các thiết bị cầm tay tầm trung với khả năng tích hợp AI và sử dụng kiến trúc bigLITTLE. P60 có 4 lõi Cortex-A73 xung nhịp 2 GHz + 4 lõi Cortex-A53 xung nhịp 2 GHz. Sản phẩm cũng tích hợp đồ họa Mali-G72 MP3, nhờ vậy mà nó được nhiều hãng ưa chuộng (dòng OPPO F9 mới ra mắt cũng dùng Helio P60).

Theo “chuyên gia tin đồn” Roland Quandt, MediaTek đang phát triển Helio P80 và Helio P90, sẽ không có P70. OPPO được dự đoán là một trong những khách hàng đầu tiên tích hợp chip mới.

Như vậy, MediaTek bắt đầu tách biệt rõ 2 dòng vi xử lý của họ, dòng Helio “P” series sẽ dành cho thiết bị tầm trung, trong khi dòng Helio “X” series sẽ dùng cho thiết bị cao cấp.

Mẫu chip Helio P60 của MediaTek sẽ có tám core, trong đó bốn core ARM Cortex-A73 và bốn core ARM Cortex-A52, tất cả đều có xung tối đa là 2GHz. Với cấu hình big.LITTLE, con chip này sẽ tự động chuyển sang các core A73 khi người dùng sử dụng các tác vụ đòi hỏi hiệu năng cao, và chuyển về A53 để tiết kiệm pin khi người dùng thực hiện các tác vụ thông thường.

GPU trong P60 cũng có sự cải thiện đáng kể, sử dụng Mali-G72 MP3 với xung nhịp 800MHz. MediaTek cho biết sự kết hợp này giúp tăng hiệu năng của CPU và GPU lên đến 70%. Không chỉ vậy, P60 cũng có một số cải thiện đáng chú ý cho camera, chẳng hạn nó sử dụng ba ISP, hỗ trợ cấu hình camera kép 20MP + 16MP, cảm biến đơn đến 32MP và tiết kiệm đến 18% năng lượng so với các sản phẩm chip tiền nhiệm từ MediaTek.

Helio P60 cũng hỗ trợ cho phép ghi hình đến 90fps chỉ với một camera 16MP, điều này cũng đồng nghĩa bạn sẽ không cần một thiết bị quá đắt tiền để có thể quay phim 4K ở tốc độ khung hình cao. Ngoài ra, nó còn có bộ xử lý chuyên về các tác vụ AI được gọi là AI Processing Unit hay APU, hoạt động với Android Neural Network của Google và hỗ trợ các framework như TensorFlow, TF Lite, Caffe và Caffe 2.

MediaTek cho biết người dùng sẽ sớm có thể mua các smartphone trang bị chip Helio P60 của hãng từ đầu quý 2 năm nay.

Hiệu năng vượt trội nhờ công nghệ FinFET

Chip Helio P60 được sản xuất trên quy trình FinFET 12nm, giúp tăng cường hiệu suất và giảm lượng điện năng tiêu thụ so với các công nghệ sản xuất trước đó. Điều này mang lại thời gian sử dụng lâu hơn cho thiết bị.

Khả năng xử lý AI mạnh mẽ

Với AI Processing Unit (APU) tích hợp, chip Helio P60 không chỉ cải thiện khả năng nhận diện hình ảnh mà còn tối ưu hóa các tác vụ thông minh khác trong smartphone, như nhận diện giọng nói và gợi ý thông minh.

Bằng chứng từ thực tế

Nhiều nhà sản xuất đã bắt đầu thử nghiệm và phát triển các sản phẩm mới với chip Helio P60, bao gồm những ứng dụng từ đồ họa cho đến xử lý hình ảnh, cho thấy sự linh hoạt và tiềm năng to lớn của con chip này trên thị trường di động.

Các smartphone dự kiến sử dụng chip Helio P60

Một số thương hiệu lớn như Oppo và Vivo đã đưa ra thông báo rằng họ sẽ ra mắt các dòng smartphone mới trang bị chip Helio P60, hứa hẹn mang đến cho người tiêu dùng nhiều sự lựa chọn và trải nghiệm tốt hơn.

Triển vọng tương lai của MediaTek trên thị trường chip di động

Với sự ra mắt của chip Helio P60, MediaTek cho thấy rằng họ đang tích cực cạnh tranh với Qualcomm và Huawei trong phân khúc thị trường chip di động, mở ra nhiều cơ hội và thách thức mới trong tương lai.