Nhiều khả năng mẫu smartphone Mi 7 với viền siêu mỏng và camera sau kép sẽ được Xiaomi giới thiệu tại Hội nghị Di động Thế giới (MWC) tại Barcelona vào cuối tháng 2 tới.
Cho đến thời điểm hiện tại vẫn chưa có bất cứ hình ảnh nào cho thấy thiết kế của máy Mi 7, mặc dù tin đồn về việc sản phẩm này sẽ trang bị chip xử lý Qualcomm Snapdragon 845, màn hình AMOLED 6-inch, tỉ lệ 18:9 đã xuất hiện.
Mới đây, một hình ảnh dựng đồn đoán là Mi 7 đã rò rỉ cho thấy một chiếc điện thoại với thiết kế viền siêu mỏng, tương tự như chiếc Mi MIX 2. Tuy nhiên, chiếc điện thoại bí ẩn này có 3 viền trái, phải, dưới siêu mỏng, còn viền trên dày hơn một chút để chứa camera, loa và các cảm biến khác.
Mặt lưng cho thấy máy sẽ có cụm camera sau kép và đèn flash LED kép. Cụm camera được đặt ở phía trên bên trái, gồm một ống kính đơn sắc (monochrome) và một ống kính thông thường (RGB), với cảm biến lần lượt là Sony IMX380 12MP và Sony IMX350 20MP. Ngoài ra còn có cảm biến vân tay được đặt ở mặt lưng, ngay giữa máy nhưng hơi lệch về phía trên.
Nhiều thông tin còn cho rằng Xiaomi sẽ tích hợp trí thông minh nhân tạo (AI) trên Mi 7 nhằm phục vụ các tính năng nhiếp ảnh trên camera trước.