Mới đây, TSMC đã đưa ra những thông tin thú vị về kế hoạch sản xuất chip tại cơ sở Arizona, Mỹ, khi có khả năng bắt đầu sản xuất loại chip tiên tiến có kích thước 2 nanometer vào năm 2028, điều này sớm hơn so với dự đoán trước đây. Theo thông tin ban đầu, các nhà máy ở Arizona được dự kiến sẽ sản xuất silicon 4nm vào năm 2024, nhưng thời gian này đã bị lùi lại đến năm 2025. Sau đó, dự kiến sẽ chuyển sang sản xuất chip 3nm vào năm 2028. Tuy nhiên, theo Wu Cheng-Wen của Hội đồng Khoa học và Công nghệ Quốc gia Đài Loan (NSTC), thời gian có thể sẽ thay đổi, và sản xuất chip 2nm có thể diễn ra vào năm 2028.
Kế hoạch sản xuất chip 2nm của TSMC tại Mỹ đã thu hút được sự quan tâm lớn. Trong một báo cáo, Wu Cheng-Wen – bộ trưởng của NSTC Đài Loan – đã nhấn mạnh rằng thời gian để TSMC mang công nghệ 2nm đến Mỹ có thể rơi vào năm 2028, với khả năng thời gian này có thể bị hoãn tới 2029 hoặc 2030.
Sự chuyển mình này trong chiến lược sản xuất của TSMC không chỉ cho thấy tốc độ phát triển công nghệ chip tại Mỹ mà còn phản ánh những thay đổi trong bối cảnh cạnh tranh toàn cầu về công nghệ và sản xuất. TSMC, với vai trò là một trong những nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, đang đứng trước cơ hội lớn để đẩy mạnh sản xuất và phân phối công nghệ chip tiên tiến tại thị trường Mỹ, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các công ty lớn truy tìm công nghệ hiện đại.