Chỉ khoảng một tháng sau khi ra mắt Dimensity 9400, MediaTek đã có một số thiết bị flagship sử dụng vi xử lý này, và dự kiến sẽ có thêm nhiều sản phẩm ra mắt trong năm nay và năm tới. Được biết đến như là sản phẩm chủ lực của MediaTek, Dimensity 9400 sẽ được bổ sung bởi Dimensity 8400, một SoC tầm trung dự kiến ra mắt vào cuối năm nay.
Theo thông tin được tiết lộ từ một leaker nổi tiếng trên Weibo, Digital Chat Station, Dimensity 8400 sẽ sử dụng quy trình sản xuất 4nm của TSMC, tương tự như người tiền nhiệm. Tuy nhiên, điểm nổi bật thực sự của SoC này có thể là kiến trúc “full-core” hoặc thiết kế tất cả các lõi lớn.
MediaTek đã áp dụng thiết kế lõi lớn cho các SoC của mình, bắt đầu từ Dimensity 9300, và Dimensity 9400 tiếp tục xu hướng này. Thương hiệu Qualcomm cũng đã công bố SoC flagship mới nhất, Snapdragon 8 Elite, với thiết kế tương tự. Nếu thông tin từ DCS là chính xác, có khả năng MediaTek sẽ giới thiệu kiến trúc tương tự cho Dimensity 8400. Lõi chính trong SoC này dường như là ARM Cortex-A725.
Với kiến trúc mới này, theo leaker, SoC sẽ đạt được điểm số AnTuTu trong khoảng từ 1,7 đến 1,8 triệu. Để tham khảo, leaker đã lưu ý rằng Snapdragon 8 Gen 2 đạt khoảng 1,6 triệu, trong khi Snapdragon 8 Gen 3 đạt khoảng 2 triệu. Điều này có nghĩa là Dimensity 8400 sẽ cải thiện hiệu suất so với 8 Gen 2 và dần tiệm cận với mức hiệu suất của 8 Gen 3.
Mặc dù MediaTek chưa thông báo ngày ra mắt chính thức cho Dimensity 8400, nhưng SoC này đã xuất hiện trong mã nguồn của HyperOS của Xiaomi. Điều này gợi ý rằng có thể đang phát triển một thiết bị Xiaomi, Redmi hoặc Poco sử dụng chip này, với mã số model “MT6899”.