Tại CES năm nay, Intel đã dành thời gian giới thiệu “bản xem trước” về con chip lớn tiếp theo của mình: chipset Alder Lake lai của mình. Nó sẽ giống như người tiền nhiệm Lakefield của nó là sử dụng cách tiếp cận tương tự như công nghệ BIG.little của Arm, sử dụng công nghệ xếp chồng chip 3D mới của Intel để tối đa hóa cả sức mạnh và hiệu quả.
Nhưng trong khi chip Lakefield chủ yếu tập trung vào các thiết bị di động, Intel nói rằng Alder Lake sẽ giúp đóng vai trò là nền tảng cho các bộ vi xử lý di động và cả máy tính để bàn trong tương lai, với các sản phẩm đầu tiên sử dụng “hệ thống trên chip có khả năng mở rộng năng lượng nhất” này đến vào nửa sau của năm.
Các chip Alder Lake thế hệ thứ 12 sẽ có “phiên bản mới, nâng cao” của thiết kế 10nm SuperFin như chip Tiger Lake thế hệ thứ 11 của Intel, với sự kết hợp của các lõi hiệu suất cao mới mà Intel gọi là Golden Lake và lõi Gracemont mới để tăng hiệu suất. (Các lõi CPU của Tiger Lake được gọi là Willow Cove.)
Chip Alder Lake đại diện cho sản phẩm gần nhất của Intel với chip dựa trên Arm được chế tạo giống như bộ xử lý M1 mà Apple đã giới thiệu vào tháng 11. Thực tế là Intel đang muốn mở rộng quy mô chip lai của mình trên toàn bộ dòng sản phẩm của mình có thể cho thấy rằng công ty đang muốn cạnh tranh với Arm và Apple với công nghệ của riêng mình trong tương lai – một ý tưởng hấp dẫn, đặc biệt khi các chiến lược chip truyền thống hơn của Intel tiếp tục cho thấy sự chậm chạp.