Công nghệ UltraFusion của Apple đã gây ấn tượng trong thế giới công nghệ, tạo ra một cuộc cách mạng về khả năng của chip Apple M1 Ultra và nay là Apple M2 Ultra. Trong bài viết này, chúng tôi đi sâu vào hoạt động bên trong của UltraFusion, cách triển khai và những lợi ích đáng chú ý mà nó mang lại.
Công nghệ Apple UltraFusion là gì?
Công nghệ UltraFusion của Apple, được giới thiệu trong Sự kiện Apple ngày 8 tháng 3 năm 2022, là sức mạnh đằng sau chip Apple M1 Ultra. Bằng cách kết hợp liền mạch hai chip M1 Max với nhau, Apple đã mở ra một cấp độ mới về hiệu suất và hiệu quả.
Cốt lõi của UltraFusion nằm ở công nghệ kết nối sáng tạo cho phép các thành phần phần cứng khác nhau hoạt động như một đơn vị gắn kết. Chip M1 Max kết hợp bộ xen kẽ silicon như một phần của gói chip, cho phép hai chip M1 Max kết nối hơn 10.000 tín hiệu với nhau. Kết nối này có băng thông bộ xử lý liên kết ấn tượng 2,5TB/giây, dẫn đến khả năng giao tiếp nhanh như chớp giữa các chip hợp nhất.
Apple đã hợp tác với Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), công ty hàng đầu thế giới về sản xuất chất bán dẫn, để tận dụng công nghệ đóng gói tiên tiến của họ có tên là chip-on-wafer-on-substrate with silicon interposer (CoWoS-S). Công nghệ tiên tiến này, cũng được sử dụng bởi những người khổng lồ trong ngành khác như Advanced Micro Devices và Nvidia, tạo điều kiện thuận lợi cho việc thiết kế và xây dựng bộ xử lý hiệu năng cao cho các ứng dụng điện toán khác nhau.
Việc hợp nhất hai chip M1 Max thành chip M1 Ultra thông qua UltraFusion mang lại rất nhiều lợi ích, giúp nó vượt xa người tiền nhiệm về hiệu suất và khả năng. Với sức mạnh của UltraFusion, M1 Ultra tăng gấp đôi số lõi CPU và GPU tích hợp, tăng cường khả năng xử lý của Neural Engine và cung cấp gấp đôi băng thông bộ nhớ. Được trang bị 114 tỷ bóng bán dẫn ấn tượng dựa trên nút quy trình 5nm, M1 Ultra là một thế lực thực sự.
UltraFusion là gì?
UltraFusion là công nghệ kết nối giữa các bộ xử lý của Apple, kết hợp hai chip M1 Max với nhau, cho phép nâng cao hiệu suất và khả năng trong chip Apple M1 Ultra.
UltraFusion hoạt động như thế nào?
Bằng cách sử dụng một bộ xen kẽ silicon và giao diện kết nối tốc độ cao, UltraFusion cho phép giao tiếp liền mạch giữa các chip M1 Max hợp nhất, dẫn đến hiệu suất và hiệu quả được cải thiện.
Apple sử dụng công nghệ nào cho UltraFusion?
Apple hợp tác với TSMC, sử dụng công nghệ chip-on-wafer-on-substrate với công nghệ bộ xen kẽ silicon (CoWoS-S) của họ để triển khai UltraFusion trong chip M1 Ultra.