Công ty điện tử Nhật Bản Meiko sẽ lắp ráp với số lượng lớn smartphone Bphone thế hệ 3 ra mắt trong năm nay.
Được biết, công ty MeiKo là đối tác Nhật Bản sản xuất bảng mạch PCB cho Bphone 2. Nay đơn vị này sẽ là đối tác lắp ráp Bphone 3 của Bkav.
Hình ảnh Bphone 3 từng lộ diện trong TVC quảng cáo trên truyền hình trong mùa giải World Cup 2018; qua đó cho thấy thiết bị có thiết kế phức tạp hơn so với thế hệ trước. Bphone thế hệ mới sẽ được trang bị cảm biến vân tay đặt ở mặt lưng, sử dụng các chất liệu cao cấp khung kim loại, hai mặt kính, có nhiều màu. Ngoài ra, Bphone 3 sẽ có màn hình tràn viền, không “tai thỏ” và nhiều phiên bản ở các phân khúc khác nhau.
Bphone đầu tiên ra mắt năm 2015, và Bphone 2 ra đời hai năm sau đó được định vị là sản phẩm cao cấp, luôn có thiết kế trau chuốt và chất lượng hoàn thiện tỉ mỉ, tinh xảo.
Meiko đầu tư vào Việt Nam từ năm 2006 và tại thời điểm đó, dự án đầu tư của Meiko là một dự án đầu tư trực tiếp nước ngoài (FDI) lớn nhất, cũng là dự án sản xuất điện tử lớn nhất của các nhà đầu tư nước ngoài. Từ cuối năm ngoái, Meiko đầu tư thêm một nhà máy thứ 3 tại Việt Nam, đồng thời mở rộng sản xuất ở nhà máy tại Khu công nghiệp Thạch Thất (Hà Nội), nơi gia công mạch cho Bphone 2.
Được bieKhông chỉ gia công mạch PCB cho các sản phẩm dòng Note và Galaxy của Samsung, công ty này còn gia công cho Apple, Sony và nhiều đối tác sản xuất linh kiện điện thoại khác.