So với Dimensity 9400 và Apple A18 Pro, Snapdragon 8 Gen 4 vượt trội hơn cả trong bài kiểm tra AnTuTu. Điểm số của A18 Pro là thấp nhất trong ba chip. Đáng chú ý là AnTuTu sử dụng các API Vulkan trên Android và các API Metal trên iOS. Trong bài kiểm tra Geekbench 6, Snapdragon 8 Gen 4 đạt 3,216 điểm ở phần kiểm tra đơn nhân và 10,051 điểm ở phần kiểm tra đa nhân, hoàn toàn vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 3 năm ngoái. Để so sánh, Oppo Find X8 Pro sử dụng Dimensity 9400 đã ghi được 2,818 điểm và 8,847 điểm ở bài kiểm tra đơn nhân và đa nhân tương ứng. iPhone 16 Pro Max đạt 3,386 điểm đơn nhân và 8,306 điểm đa nhân. Như vậy, Snapdragon 8 Gen 4 cũng vượt trội hơn hai đối thủ này trong bài kiểm tra Geekbench.

Snapdragon 8 Gen 4 sẽ được sản xuất bởi TSMC sử dụng công nghệ 3nm mới nhất, nhằm có độ ổn định và hiệu quả năng lượng tốt hơn. Chip này có tám lõi, trong đó có thể bao gồm hai lõi Qualcomm Oryon vận hành ở tần số 4.09 GHz và sáu lõi Oryon ở 2.78 GHz. Tần số tối đa của CPU được rò rỉ là 4,090 MHz. Chip có thể đi kèm với Adreno 830 mạnh mẽ, cho phép xử lý mượt mà các trò chơi cao cấp, và sẽ có một NPU hình lục giác để thực hiện các tác vụ AI trên thiết bị.

Mặc dù bài viết đã trình bày nhiều thông tin thú vị về Snapdragon 8 Gen 4, nhưng vẫn còn một số khía cạnh quan trọng có thể thu hút sự chú ý của người dùng.

So sánh với các đối thủ cạnh tranh trong tương lai

Các thông tin về Snapdragon 8 Gen 4 rất hữu ích, nhưng người dùng cũng muốn biết chip này sẽ cạnh tranh như thế nào với các sản phẩm sắp ra mắt của đối thủ, chẳng hạn như Dimensity 9500 hay Apple A19. Có thể sẽ có những cải tiến đáng kể trong các dòng chip này, và các bài kiểm tra hiệu suất sẽ là điểm nhấn thú vị.

Tính năng hỗ trợ 5G và kết nối không dây

Snapdragon 8 Gen 4 hứa hẹn sẽ hỗ trợ kết nối 5G nhanh hơn và ổn định hơn, tuy nhiên, thông tin cụ thể về khả năng này vẫn chưa được đề cập. Thiết bị sẽ hỗ trợ các băng tần 5G nào? Tốc độ tải xuống tối đa là bao nhiêu? Đây là những câu hỏi được nhiều người tiêu dùng chú ý.

Công nghệ AI nổi bật trên chip

Công nghệ AI trên Snapdragon 8 Gen 4 với NPU hình lục giác có thể mang lại nhiều khả năng mới cho trải nghiệm người dùng. Những ứng dụng nào sẽ được cải thiện nhờ vào khả năng xử lý AI của chip? Liệu chip này có thể thay đổi cách mà smartphone sử dụng AI trong tương lai không?

Thời gian ra mắt và thiết bị đầu tiên sử dụng chip

Khi nào thì các thiết bị đầu tiên trang bị Snapdragon 8 Gen 4 sẽ ra mắt thị trường? Người tiêu dùng luôn háo hức đợi chờ để trải nghiệm công nghệ mới, và thông tin về thời điểm này là điều cực kỳ quan trọng.

Ảnh hưởng đến battery life

Sau những thông tin về hiệu suất mạnh mẽ, người dùng cũng rất quan tâm đến hiệu quả năng lượng mà Snapdragon 8 Gen 4 mang lại. Thời lượng pin của điện thoại sử dụng chip này sẽ có được cải thiện đáng kể không? Đây sẽ là yếu tố quyết định cho việc lựa chọn mua thiết bị sử dụng chip mới.

Với những thông tin bổ sung này, hy vọng người dùng sẽ có cái nhìn tổng quan hơn về Snapdragon 8 Gen 4 và những gì chip này có thể mang lại trong tương lai gần.

Trong rò rỉ mới nhất, Digital Chat Station đã thông báo rằng một thiết bị “Snapdragon 8 Gen 4 có kích thước lớn” sẽ đi kèm với một số nâng cấp đáng kể. Những nâng cấp này bao gồm việc bổ sung cảm biến vân tay siêu âm điểm đơn trên màn hình, hỗ trợ sạc có dây 100W, sạc không dây nhanh hơn, và màn hình micro-curved quad với viền siêu mỏng đồng đều.

Người chia sẻ thông tin này cũng cho biết rằng camera chính và camera telephoto periscope sẽ giữ nguyên như thế hệ trước. Ông cũng nhấn mạnh rằng dung lượng pin không được nâng cấp. Mặc dù ông không nhắc đích danh đến tên thiết bị, nhưng có vẻ như ông đang nói đến Honor Magic 7 Pro sắp tới.

Để tham khảo, Honor Magic 6 Pro được trang bị pin 5,600mAh với khả năng sạc có dây 80W và sạc không dây Honor SuperCharge 66W cùng tính năng sạc ngược không dây. Rò rỉ gần đây cho thấy Magic 7 Pro có pin 5,620mAh với khả năng sạc có dây 100W và sạc không dây 80W.

Rò rỉ cũng gợi ý rằng camera chính của Honor Magic 7 sẽ chuyển sang sử dụng cảm biến OV50H từ nhà sản xuất CMOS OmniVision của Trung Quốc. Cảm biến này cũng được sử dụng trên Huawei Pura 70 và Xiaomi 14, cả hai đều nhận được đánh giá cao. Hơn nữa, công ty dường như đang thử nghiệm phiên bản Magic 7 Ultimate với cảm biến hình ảnh lớn OV50K mới từ OmniVision, điều này cũng ngụ ý rằng biến thể Ultimate có thể ra mắt vào năm 2025.

Dòng sản phẩm Honor Magic 7 với những nâng cấp nổi bật hứa hẹn sẽ mang đến trải nghiệm mới cho người dùng, đặc biệt là trong việc chụp ảnh và thời gian sử dụng. Không chỉ vậy, việc nâng cấp công nghệ sạc cũng dự kiến sẽ làm hài lòng những tín đồ công nghệ trong thời gian tới.

Dòng sản phẩm Redmi K80 dự kiến sẽ có hai phiên bản: Redmi K80 và Redmi K80 Pro. Về thông số kỹ thuật, phiên bản Redmi K80 sẽ mang mã “zorn” và số hiệu nội bộ “O11”, được trang bị vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3. Ban đầu, Redmi K80 được cho là có mã “miro”, nhưng thực tế mã này thuộc về Redmi K80 Pro. Với mã nội bộ “O11U” và codename “miro”, Redmi K80 Pro sẽ được trang bị vi xử lý Snapdragon 8 Gen 4 (SM8750), hứa hẹn mang lại hiệu suất mạnh mẽ và tính năng nổi bật cho người dùng.

Cả hai mẫu Redmi K80 và Redmi K80 Pro đều dự kiến sẽ có mặt trên thị trường toàn cầu, nhưng không vào thị trường Ấn Độ. Thay vào đó, một smartphone khác có mã “rodin”, được cho là sẽ cập bến Ấn Độ và thị trường quốc tế, đã được phát hiện. Sản phẩm này có thể sẽ trang bị bộ xử lý MediaTek Dimensity 8400. Người dùng cũng cần lưu ý rằng các mẫu điện thoại thuộc dòng Redmi K sẽ được phát hành dưới thương hiệu POCO.

Trước đây, Redmi K80 Pro được dự kiến sẽ chỉ phân phối trong nước Trung Quốc, tuy nhiên với thông tin bị rò rỉ, chúng tôi nhận định Xiaomi đã điều chỉnh chiến lược. Thêm vào đó, một smartphone khác thuộc dòng K có mã “dali” cũng đã được phát hiện, và có khả năng cao là sẽ bị hủy bỏ trước khi ra mắt.

Nếu sản phẩm này không bị hủy bỏ, chúng ta có thể thấy ba mẫu dòng Redmi K80 cùng xuất hiện, điều này sẽ tạo nên những bất ngờ cho người tiêu dùng. Hiện tại, dòng sản phẩm Redmi K80 đang thu hút sự chú ý lớn từ thị trường công nghệ, và chúng ta rất háo hức chờ đón những điều thú vị mà nó sẽ mang lại. Dự kiến, chiếc Redmi K80 Series sẽ được công bố vào tháng 11 sắp tới, hứa hẹn tạo nên những cột mốc mới trong giới smartphone.

Một trong những điểm đáng chú ý nhất của iQOO 13 chính là việc tích hợp con chip Supercomputing Chip Q2 do hãng tự phát triển, kết hợp cùng với Snapdragon 8 Gen 4 mạnh mẽ. Không chỉ vậy, chiếc điện thoại này còn gây ấn tượng với thiết kế viền cạnh phẳng và màn hình có viền đối xứng hoàn toàn, điều mà mẫu iQOO 12 trước đó chưa đạt được.

Màn hình 2K OLED của iQOO 13 không chỉ cung cấp hình ảnh sắc nét mà còn được bảo vệ bởi khung kim loại chắc chắn, như lời xác nhận từ một giám đốc điều hành của iQOO. Bên cạnh đó, iQOO 13 sử dụng công nghệ pin silicon-anode tiên tiến, giúp dung lượng lên đến 6100mAh mà vẫn giữ độ mỏng chỉ 8.1mm, tương đồng với iQOO 12. Những người yêu công nghệ chắc hẳn sẽ hài lòng với hỗ trợ sạc nhanh 100W qua chuẩn PPS và PD, đảm bảo tốc độ sạc nhanh mà không cần phụ thuộc vào bộ đổi của hãng.

Về khả năng nhiếp ảnh, iQOO 13 mang đến hệ thống ba camera sau, mỗi camera đều có độ phân giải 50MP. Cụ thể, máy sử dụng cảm biến Sony IMX921 làm camera chính, Samsung ISOCELL JN1 cho góc siêu rộng và cảm biến IMX826 cho khả năng zoom quang học 2x. Người dùng sẽ còn được trải nghiệm một màn hình mới có hiệu suất tiết kiệm năng lượng hơn 10% so với thế hệ trước, đồng thời, chiếc điện thoại này cũng đạt chuẩn chống nước và bụi IP68, nâng cấp đáng kể từ IP64.

Cuối cùng, viên ngọc sáng của iQOO 13 không những nằm ở hiệu năng vượt trội mà còn ở sự hào phóng về mặt cấu hình, hứa hẹn cung cấp lên đến 16GB RAM và 1TB dung lượng lưu trữ. Phiên bản toàn cầu của iQOO 13 đã được phát hiện trên cơ sở dữ liệu IMEI, ám chỉ một khả năng ra mắt vào cuối năm 2024 hoặc đầu năm 2025, hứa hẹn sự bùng nổ mạnh mẽ trên thị trường quốc tế. Với tất cả những sự cải tiến này, iQOO 13 đang từng bước khẳng định vị thế của mình trong việc chinh phục trái tim người dùng công nghệ toàn cầu.

Theo một tiết lộ từ người dùng Weibo có tên Goblue V, iQOO 13 không chỉ vượt trội về chip xử lý mà còn có thiết kế bo mạch chủ mới với một lớp duy nhất, đi kèm với hệ thống tản nhiệt cải tiến. Mặc dù thông tin chi tiết về hệ thống làm mát chưa được công bố rõ ràng, nhưng có khả năng thiết kế mới này bao gồm một tấm làm mát VC lớn hơn, giúp cải thiện khả năng phân tán nhiệt khi xử lý những tác vụ nặng nề.

Snapdragon 8 Gen 4, theo những sơ đồ rò rỉ gần đây, sẽ hỗ trợ RAM LPDDR5X và lưu trữ UFS 4.0. Điều thú vị là, chipset này sẽ có hai phiên bản khác nhau dựa trên tốc độ xung nhịp CPU và khả năng kết nối di động. Chưa rõ iQOO 13 sẽ sử dụng phiên bản nào, nhưng điều này đã khơi dậy nhiều sự tò mò từ người tiêu dùng.

Một rò rỉ khác đã gợi ý rằng Snapdragon 8 Gen 4 sẽ cải thiện hiệu năng GPU lên đến 56% so với phiên bản Snapdragon 8 Gen 3. Ngoài hiệu năng vượt trội, con chip mới còn hứa hẹn tiết kiệm năng lượng nhờ vào quy trình sản xuất 3nm tiên tiến của TSMC. iQOO 13 cũng được dự đoán sẽ trang bị viên pin khủng 6.150 mAh, một cải tiến đáng kể so với dung lượng 5.000 mAh của iQOO 12. Công nghệ cực âm silicon được cho là sẽ giúp kéo dài thời lượng pin và cải thiện thời gian sử dụng.

Trên mặt trước, iQOO 13 tự hào có màn hình AMOLED 6,7 inch với độ phân giải 2K, đi kèm với tần số quét 144Hz mượt mà từ nhà sản xuất BOE. Phiên bản nội địa của sản phẩm đã được phát hiện trên hệ thống IMEI và nhiều báo cáo dự đoán sản phẩm sẽ được ra mắt tại thị trường Ấn Độ vào tháng 12 năm nay.

Dù có rất nhiều thông tin hấp dẫn xuất hiện xoay quanh iQOO 13, người tiêu dùng vẫn nên cẩn trọng khi tiếp nhận những thông tin rò rỉ này cho đến khi sản phẩm chính thức ra mắt.

Nguồn rò rỉ đến từ một người dùng trên trang Baidu có tên “SalothSar”, người đã chia sẻ sơ đồ khối của con chip cùng với bảng thông số kỹ thuật của các công nghệ hỗ trợ. Mặc dù các chi tiết khá mang tính kỹ thuật cao, nhưng chúng ta sẽ tập trung vào những điểm nổi bật chính từ thông tin rò rỉ này.

Một điểm đáng chú ý là Snapdragon 8 Gen 4 sẽ có hai phiên bản – SM8750 và SM8750P. Phiên bản SM8750P được cho là biến thể hiệu năng, với CPU được xung nhịp cao hơn một chút. Tuy nhiên, sự khác biệt chính giữa hai phiên bản nằm ở khả năng kết nối mạng viễn thông. Bảng thông số đã tiết lộ rằng SM8750 hỗ trợ cả các băng tần 5G mmWave và sub-6GHz, trong khi SM8750P chỉ hỗ trợ Wi-Fi.

Về bộ nhớ, cả hai phiên bản đều sử dụng chuẩn RAM LPDDR5X quen thuộc. Dù có tin đồn về khả năng hỗ trợ RAM LPDDR6, nhưng thông tin rò rỉ này cho thấy chúng ta có lẽ sẽ phải chờ đến thế hệ Snapdragon 8 gen 5 để thấy được nâng cấp đó.

Tiêu chuẩn lưu trữ cũng giống như Snapdragon 8 Gen 3, đó là UFS 4.0, sử dụng hai làn từ băng thông của PCIe. Cấu hình này cho phép tốc độ đọc và ghi ấn tượng lên tới 4.500MB/s và 4.000MB/s, tương ứng.

Rò rỉ này cũng tiết lộ khả năng hiển thị của chip với GPU Adreno 830, cho phép xử lý màn hình độ phân giải vượt trội hơn 4K (3.840 x 2.560) ở tần số quét 144Hz mượt mà. Liệu các nhà sản xuất smartphone có tận dụng được khả năng này để tạo ra các màn hình có mật độ điểm ảnh cao hay không vẫn là một câu hỏi lớn.

Thú vị là, thông tin rò rỉ cho thấy các chức năng cốt lõi của Snapdragon 8 Gen 4 không có sự đổi mới đáng kể so với Snapdragon 8 Gen 3. Tuy nhiên, điểm nổi bật của SoC thế hệ này là các lõi CPU Oryon tùy chỉnh của Qualcomm. Các lõi này được thiết kế để mang lại sự cải thiện đáng kể trong hiệu suất xử lý cả lõi đơn và đa lõi. Chúng ta đã thấy một số kết quả ấn tượng từ các benchmark sớm của OnePlus 13 trên Geekbench 6.

Theo báo cáo, Tensor G4 sẽ có cấu trúc 4+3+1, bao gồm các lõi ARMv9.2 mới hơn: Cortex-A520, Cortex-A720 và Cortex-X4. Các lõi này được xung nhịp cao hơn một chút so với những lõi trong G3, bao gồm bốn lõi Cortex-A510, bốn lõi Cortex-A715 và một lõi Cortex-X3.

Kết quả Geekbench sơ bộ cho thấy hiệu suất đơn nhân tăng khoảng 11% và hiệu suất đa nhân tăng khoảng 3%, mặc dù những kết quả này nên được xem xét cẩn thận cho đến khi có nhiều dữ liệu hơn.

Tensor G4 sẽ đi kèm với modem Exynos 5400 mới, hỗ trợ kết nối vệ tinh và cải thiện hiệu quả, được cho là cung cấp mức tiêu thụ năng lượng tốt hơn 50% so với modem Exynos 5300 được sử dụng trong Pixel 8. GPU trong Tensor G4 vẫn là Mali-G715 như trong Tensor G3, nhưng được xung nhịp cao hơn ở mức 940MHz so với 890MHz.

Thông số kỹ thuật đầy đủ của CPU và GPU Tensor G4 như sau:

• CPU (cụm nhỏ): 4x Cortex-A520 @ 1.95GHz
• CPU (cụm trung): 3x Cortex-A720 @ 2.6 GHz
• CPU (cụm lớn): 1x Cortex-X4 @ 3.1 GHz
• GPU: Mali-G715 (số lõi không rõ) @ 940MHz

Mặc dù có những cập nhật phần cứng này, nhiều khối IP tùy chỉnh định nghĩa chip Tensor, chẳng hạn như Edge TPU, GXP, BigWave và chip bảo mật Titan M2, vẫn không thay đổi. Công nghệ đóng gói cho Tensor G4 vẫn được xác định là FOPLP.

Ban đầu, Tensor G4 được cho là một chip hoàn toàn khác được xây dựng độc lập với Samsung, có tên mã “redondo”, nhưng do bị trì hoãn nên quyết định hợp tác với Samsung một lần nữa. Do đó, Tensor G4 (“zumapro”) đại diện cho một nâng cấp tối thiểu so với Tensor G3 (“zuma”). Tóm lại, mặc dù Tensor G4 có thể không phải là một bước nhảy vọt lớn, nhưng nó mang lại một số cải tiến, chẳng hạn như modem mới, cung cấp một số cải tiến so với phiên bản tiền nhiệm của nó.