Thông qua nỗ lực chung này, nhiều người dùng di động trên toàn cầu sẽ có thể nhận cảnh báo từ Hệ thống Cảnh báo Di động Thương mại (CMAS), khung Cảnh báo Khẩn cấp Không dây (WEA) và Hệ thống Cảnh báo Động đất và Sóng thần (ETWS), giúp duy trì liên lạc thiết yếu trong các thảm họa thiên nhiên hoặc các tình huống đe dọa đến tính mạng.

Tại Triển lãm Di động Thế giới (MWC) 2026, MediaTek trình diễn dịch vụ Starlink Mobile trên thiết bị sử dụng MediaTek M90, modem 5G đầu tiên trên thế giới tích hợp công nghệ vệ tinh. Giải pháp kết nối trực tiếp đến điện thoại (Direct to Cell) sử dụng băng tần S-Band để đảm bảo người dùng có thể nhận thông tin khẩn cấp kịp thời trên thiết bị di động ở bất kỳ đâu trên thế giới. Sự hợp tác này đã triển khai thành công dịch vụ WEA tại Mỹ, Canada, Nhật Bản và đã có hơn 4,4 triệu người kết nối với Starlink Mobile trong các tình huống khẩn cấp.

“Sự hợp tác này phát huy thế mạnh dẫn đầu của MediaTek trong công nghệ vệ tinh, kết hợp cùng mạng lưới vệ tinh diện rộng của Starlink để đảm bảo ngày càng có nhiều người tiếp cận được với các cảnh báo cứu hộ trong những tình huống nguy cấp,” ông JC Hsu, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng Giám đốc mảng Kinh doanh Truyền dẫn Không dây tại MediaTek chia sẻ. “Giải pháp của chúng tôi giải quyết triệt để tình trạng ‘mất sóng’ cục bộ thường xảy ra trong thiên tai hay các tình huống khẩn cấp, đồng thời là bước tiến quan trọng trong việc thương mại hóa công nghệ vệ tinh NR-NTN theo tiêu chuẩn chung.”

• Modem 5G Release-17 hỗ trợ 4CC-CA và tốc độ tải xuống lên đến 7Gbps
• Hỗ trợ công nghệ tiết kiệm năng lượng MediaTek 5G UltraSave 4.0
• Hỗ trợ AI Network Suite 2.0, cải thiện hiệu suất mạng trong môi trường sóng yếu
• Hỗ trợ công nghệ MediaTek Xtra Range 3.0 giúp mở rộng khoảng cách kết nối Wi-Fi trong nhà
• Kết nối Bluetooth trực tiếp giữa hai điện thoại có thể đạt đến khoảng cách 5 km

• NPU thế hệ thứ 8 của MediaTek hỗ trợ các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM/MLLM) và các mô hình tạo ảnh phổ biến trên toàn cầu
• Hỗ trợ thuật toán siêu zoom AI cho ảnh chụp từ xa cực nét
• Công cụ ngữ nghĩa Dimensity AI có thể tối ưu hóa thông minh các khung hình nội dung hình ảnh.

Đây là cột mốc mới đánh dấu mối quan hệ hợp tác bền chặt giữa MediaTek và TSMC, tiếp tục mang đến các chipset hiệu năng cao, tiết kiệm năng lượng cho khách hàng trong nhiều lĩnh vực, bao gồm thiết bị di động flagship, máy tính, ô tô, trung tâm dữ liệu và nhiều ứng dụng khác.

Công nghệ 2nm của TSMC là tiến trình đầu tiên áp dụng cấu trúc bóng bán dẫn nanosheet, và N2P là bước tiến hóa tiếp theo trong dòng 2nm, hứa hẹn mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng vượt trội. Chipset đầu tiên sử dụng tiến trình N2P mới của TSMC dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào cuối năm 2026.

So với tiến trình N3E hiện tại, người dùng N2P có thể mong đợi hiệu năng tăng tới 18% ở cùng mức tiêu thụ điện năng, giảm khoảng 36% điện năng tiêu thụ ở cùng tốc độ và tăng mật độ logic lên 1,2 lần.

“Sự đổi mới của MediaTek trên nền tảng công nghệ 2nm của TSMC một lần nữa khẳng định vị thế dẫn đầu của chúng tôi trong ngành, khi chúng tôi không ngừng tiên phong với những tiến trình bán dẫn hiện đại nhất cho nhiều loại thiết bị và ứng dụng,” ông Joe Chen, Chủ tịch MediaTek, cho biết. “Lịch sử hợp tác chặt chẽ lâu dài của chúng tôi với TSMC đã tạo nên những bước tiến vượt bậc trong các giải pháp cho khách hàng toàn cầu, mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng cao nhất, từ thiết bị đầu cuối cho đến đám mây.”

“N2P là một bước tiến quan trọng trong kỷ nguyên nanosheet của TSMC, thể hiện sự tận tâm không ngừng của chúng tôi trong việc đáp ứng nhu cầu của khách hàng – tinh chỉnh và cải tiến công nghệ để mang lại khả năng điện toán tiết kiệm năng lượng,” Tiến sĩ Kevin Zhang, Phó Chủ tịch cấp cao phụ trách Phát triển kinh doanh & Bán hàng toàn cầu, kiêm Phó đồng Giám đốc điều hành của TSMC, chia sẻ. “Sự hợp tác liên tục của chúng tôi với MediaTek tập trung vào việc tối đa hóa hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện trên nhiều ứng dụng.”

Những thông tin chia sẻ tại sự kiện gặp gỡ báo chí tại TP.HCM mới đây cho thấy tầm nhìn kiên định của MediaTek trong việc nâng tầm và làm phong phú cuộc sống cho mọi người, thông qua các công nghệ đột phá. Những chipset tiên tiến của MediaTek đang thúc đẩy quá trình phổ cập công nghệ trên quy mô toàn cầu, từ điện thoại thông minh đến các thiết bị IoT và phương tiện thông minh, góp phần tái định hình cách con người tương tác, kết nối và trải nghiệm cuộc sống hàng ngày.

Là nhà sản xuất SoC không dây hàng đầu, MediaTek đã trải qua hơn 28 năm phát triển với hơn 20 tỷ thiết bị toàn cầu sử dụng công nghệ của hãng trong thập kỷ qua. Những con số này không chỉ cho thấy sự phổ biến rộng rãi mà còn thể hiện sức ảnh hưởng sâu rộng của MediaTek trong việc thúc đẩy kết nối thông minh trên nhiều lĩnh vực, từ điện thoại di động, thiết bị IoT cho tới phương tiện giao thông thông minh.

Từ năm 2024, MediaTek xác lập bốn trụ cột chiến lược trong phát triển công nghệ:

• Điện toán hiệu năng cao;

• Công nghệ tăng tốc AI tiên tiến;

• Kết nối và mạng không dây thế hệ mới;

• Hệ sinh thái đối tác toàn cầu.

Riêng dòng sản phẩm Dimensity dành cho điện thoại thông minh đã đạt được mức tăng trưởng vượt bậc, lên đến 350% từ 2022 đến 2025. Đồng thời, MediaTek duy trì vị trí số 1 về thị phần chipset smartphone toàn cầu trong 18 quý liên tiếp.

Dimensity 9400+ là sản phẩm tiêu biểu mang AI trực tiếp lên thiết bị, nhờ các Trợ lý Agentic-AI, hỗ trợ suy luận cục bộ không cần kết nối đám mây và tương thích với nhiều mô hình AI hiện đại. Điều này giúp tăng tính cá nhân hóa và độ phản hồi trong trải nghiệm người dùng.

MediaTek HyperEngine – công nghệ tối ưu hóa game di động – tiếp tục được nâng cấp, giúp tăng hiệu quả năng lượng lên tới 39,8% cho game nhập vai (RPG) và 48,2% cho game theo lượt (ACG). Hãng cũng đi đầu trong phát triển công nghệ ray tracing trên di động, nâng tầm trải nghiệm đồ họa và hiệu ứng ánh sáng trên smartphone.

Đáng chú ý, MediaTek không chỉ tập trung vào smartphone mà còn mở rộng hệ sinh thái AI đến các lĩnh vực khác. MediaTek Genio 720 được thiết kế cho thiết bị IoT, trong khi Dimensity Auto Cockpit mang AI lên các phương tiện thông minh, nâng cao khả năng tương tác và điều khiển an toàn.

Chipset MediaTek M90 5G là biểu tượng mới cho sự chuyển mình trong kết nối thế hệ tiếp theo. Với công nghệ modem AI (MMAI), hỗ trợ kết nối vệ tinh và vùng phủ sóng mở rộng, M90 mang lại tốc độ truyền dữ liệu vượt trội, khả năng tự động điều chỉnh mạng và tối ưu thời lượng pin.

Thúc đẩy kết nối thông minh hơn, chipset cổng AI MediaTek T930 cung cấp hiệu suất cao, tiết kiệm năng lượng cho truy cập không dây cố định (FWA) và các thiết bị băng thông rộng di động. Với thiết kế nhỏ gọn và dễ triển khai, T930 đang góp phần chuyển đổi các hộ gia đình và doanh nghiệp bằng cách mang đến kết nối internet thế hệ mới đáng tin cậy.

Sự phát triển 5G tại Việt Nam đang tiến triển ổn định, với tổng cộng 639,6 MHz băng tần đã được cấp phép. Tính đến năm 2025, vùng phủ sóng 4G đã đạt 99,8%, và vùng phủ sóng 5G đạt 26%. Dung lượng dữ liệu di động sử dụng trên mỗi kết nối dự kiến sẽ tăng đáng kể – từ 9,6GB/tháng vào năm 2024 lên 34GB/tháng vào năm 2030. Thị phần của 5G dự kiến sẽ tăng hơn 47 lần trong giai đoạn 2024 – 2030.

]]> https://trainghiemso.vn/20-ty-thiet-bi-350-tang-truong-mediatek-khang-dinh-vi-the-dan-dau-5g-va-ai/feed/ 0 https://trainghiemso.vn/mediatek-ra-mat-chipset-t930-danh-cho-cac-thiet-bi-5g-fwa-va-mi-fi/ https://trainghiemso.vn/mediatek-ra-mat-chipset-t930-danh-cho-cac-thiet-bi-5g-fwa-va-mi-fi/#respond Fri, 16 May 2025 08:05:24 +0000 https://trainghiemso.vn/?p=249554 MediaTek T930 sở hữu nhiều tính năng kỹ thuật tiên phong trên thế giới, bao gồm công nghệ tải xuống 6CC-CA và 3Tx 5 lớp, cho phép hiệu suất tải lên lên đến 2.8Gbps. Đây cũng là chipset đầu tiên hỗ trợ 8Rx với tổng băng thông tải xuống 200MHz, giúp tăng hiệu quả sử dụng phổ tần lên đến 40% ở rìa phủ sóng, từ đó mở rộng phạm vi phủ sóng tín hiệu thêm 40%. Thêm vào đó, T930 còn hỗ trợ chuẩn 3GPP Release-18 và các tính năng modem tiên tiến hơn, bao gồm các cải tiến 3Tx và L4S do MediaTek giới thiệu.

Kết hợp modem 5G M90 mới của MediaTek với CPU bốn nhân Arm Cortex-A55 và một bộ xử lý mạng chuyên dụng, MediaTek T930 có thể xử lý thông lượng từ 5G sang Wi-Fi/Ethernet ở hiệu suất tối đa. Nền tảng T930 hoàn chỉnh còn bao gồm bộ thu phát RF, bộ thu GNSS và bộ quản lý năng lượng.

Nền tảng T930 có thể kết hợp với một chip NPU chuyên dụng để tạo thành một thiết bị cổng AI tạo sinh, mang lại khả năng xử lý Edge AI tiên tiến và tương tác với các thiết bị trong mạng. Giải pháp Edge AI từng đoạt giải thưởng của MediaTek đã được trình diễn tại các triển lãm thương mại gần đây, và công ty đã hợp tác với các đối tác quan trọng để đẩy nhanh quá trình phát triển sản phẩm.

“Sự tăng trưởng của dữ liệu di động 5G hiện đang được thúc đẩy bởi hàng loạt các dịch vụ ứng dụng đa dạng, đồng thời với sự phát triển nhanh chóng của AI, cho phép học trên thiết bị, cũng phù hợp với nhu cầu và trải nghiệm mới của người dùng,” ông JC Hsu, Phó Chủ tịch Tập đoàn cấp cao của MediaTek cho biết. “Chúng tôi kỳ vọng MediaTek T930 sẽ trở thành nền tảng mạnh mẽ và đáng tin cậy, mở ra thành công cho một thế hệ thiết bị, ứng dụng và dịch vụ Edge AI mới với khả năng kết nối luôn khả dụng và độ trễ thấp.”

MediaTek hiện đã trở thành đối tác ưu tiên của nhiều khách hàng quốc tế hàng đầu và đang hợp tác chặt chẽ với nhiều đối tác trong hệ sinh thái để tích hợp T930 vào các sản phẩm FWA và Mi-Fi thế hệ mới cho thị trường toàn cầu.

Chipset này được trang bị GPU flagship 12 nhân, Immortalis-G720, mang lại khả năng xử lý đồ họa mạnh mẽ cho những tín đồ smartphone và game thủ. Thêm vào đó, chipset còn hỗ trợ công nghệ ray-tracing phần cứng trên di động, mang đến hiệu suất vượt trội và khả năng tái tạo hiệu ứng ánh sáng toàn cầu ngang tầm máy chơi game console, giúp tăng cường đáng kể trải nghiệm chơi game di động.

Với công nghệ MediaTek HyperEngine, Dimensity 9400e cho phép các game thủ tận hưởng trải nghiệm chơi game mượt mà, lâu dài và phản hồi nhanh. Chipset này hỗ trợ MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT 2.0), cho phép lập lịch hiệu suất theo thời gian thực giữa chipset và các ứng dụng game để đạt được sự ổn định tốc độ khung hình cao tuyệt vời và mức tiêu thụ điện năng thấp. Hơn nữa, Dimensity 9400e còn hỗ trợ MediaTek Frame Rate Converter (MFRC 2.0+), có thể giảm mức tiêu thụ điện năng lên đến 40% khi được kích hoạt.

Dimensity 9400e hỗ trợ MediaTek NeuroPilot SDK mới nhất, cho phép các ứng dụng và dịch vụ AI tạo sinh mang đến trải nghiệm nhanh chóng, cá nhân hóa và an toàn. Bộ công cụ này tích hợp công nghệ giải mã suy luận nâng cao (SpD+), tăng tốc hiệu quả tính toán của các mô hình ngôn ngữ lớn. Chipset cũng hỗ trợ các mô hình ngôn ngữ lớn và nhỏ phổ biến trên toàn cầu, cho phép hoạt động trực tiếp trên thiết bị của các mô hình DeepSeek-R1-Distill (Qwen1.5B/Llama7B/Llama8B), cũng như Gemini Nano đa phương thức, LLaVA-1.5 7B và nhiều hơn nữa.

MediaTek Dimensity 9400e được trang bị bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) RAW 18-bit flagship, hỗ trợ các công cụ video trong chip phân đoạn ngữ nghĩa AI, với khả năng phân đoạn ngữ nghĩa hình ảnh 16 lớp. Chip cũng hỗ trợ khử nhiễu dải động cao cho các bản ghi âm bằng ba micro. Tận dụng các công nghệ thu âm và hình ảnh tiên tiến, chipset này mang đến các hiệu ứng quay video chất lượng chuyên nghiệp cho những người đam mê nhiếp ảnh trên di động.

Các công nghệ nổi bật của chipset di động MediaTek Dimensity 9400e bao gồm:

• Phạm vi kết nối Bluetooth giữa các điện thoại lên đến 5km trong điều kiện không vật cản
• Công nghệ cộng gộp sóng mang (4CC-CA) sub-6GHz với tốc độ tải xuống mạng tối đa lý thuyết lên đến 7Gbps
• Wi-Fi 7 ba băng tần đồng thời (5 luồng dữ liệu) với tốc độ truyền tải tối đa lý thuyết lên đến 7.3Gbps
• Công nghệ tiết kiệm năng lượng MediaTek 5G UltraSave 3.0
• Chức năng SIM kép hoạt động đồng thời đa chế độ

Các mẫu smartphone đầu tiên được trang bị chip di động MediaTek Dimensity 9400e dự kiến sẽ ra mắt trong tháng này.

Dimensity 9400+ được trang bị thiết kế All Big Core, trong đó tích hợp một lõi Arm Cortex-X925 có xung nhịp lên đến 3.73GHz, kết hợp với 3 lõi Cortex-X4 và 4 lõi Cortex-A720. Cấu hình mạnh mẽ này giúp tăng tốc hiệu năng đơn nhân và đa nhân, mang đến trải nghiệm Android hàng đầu mượt mà.

“MediaTek Dimensity 9400+ sẽ giúp việc mang đến những trải nghiệm AI sáng tạo và cá nhân hóa ngay trên thiết bị trở nên dễ dàng hơn, đồng thời cải thiện hiệu năng tổng thể để đảm bảo thiết bị của bạn có thể xử lý mọi tác vụ một cách mượt mà”, ông JC Hsu, Phó Chủ tịch cấp cao tại MediaTek cho biết. “Chúng tôi đang hợp tác chặt chẽ với các nhà phát triển và nhà sản xuất để tiếp tục xây dựng một hệ sinh thái ứng dụng AI mạnh mẽ cùng nhiều tính năng khác, mang lại lợi ích về tốc độ và quyền riêng tư cho người dùng.”

Được trang bị bộ xử lý thần kinh (NPU) MediaTek 890, Dimensity 9400+ hỗ trợ nhiều mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên phạm vi toàn cầu. Chipset này hỗ trợ các công nghệ như Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) và suy luận FP8 với tốc độ xử lý nhanh hơn. Ngoài ra, con chip còn mang lại hiệu suất AI tác vụ (agentic AI) nhanh hơn 20% nhờ vào công nghệ Speculative Decoding+ (SpD+). Thêm vào đó, công cụ Dimensity Agentic AI Engine (DAE) tích hợp sẵn giúp các nhà phát triển dễ dàng chuyển đổi các ứng dụng AI truyền thống thành các ứng dụng AI tác vụ phức tạp.

Dimensity 9400+ tích hợp GPU 12 nhân Arm Immortalis-G925, giúp nâng cao trải nghiệm hình ảnh trong game bằng cách mang các tính năng ngang tầm PC lên điện thoại thông minh, với sự hỗ trợ opacity micromap (OMM) cho các hiệu ứng chân thực. Điều này làm cho các yếu tố trong trò chơi điện tử – như thảm thực vật, tóc hoặc lông vũ – trông thật hơn và có chiều sâu hơn mà không ảnh hưởng đến hiệu năng. GPU mạnh mẽ của chipset cũng duy trì tốc độ chơi game cao nhất, cho phép người dùng chơi game lâu hơn mà không bị giật lag. Ngoài ra, Dimensity 9400+ còn bao gồm bộ chuyển đổi tốc độ khung hình mới 2.0+ (MFRC 2.0+), được phát triển phối hợp với các nhà phát triển game để tăng gấp đôi FPS hiệu quả và nâng cao hiệu suất năng lượng lên đến 50% khi tính năng MFRC được kích hoạt.

MediaTek Imagiq 1090 cho phép quay video HDR trên toàn bộ phạm vi dải zoom, giúp người dùng ghi lại những thước phim hoàn hảo từ khoảng cách xa. Công nghệ Smooth Zoom của MediaTek mang lại khả năng quay mượt mà các đối tượng chuyển động, đồng thời cho phép người dùng tách biệt hình ảnh và âm thanh mong muốn trong từng cảnh quay.

Các tính năng nổi bật khác của Dimenisty 9400+ bao gồm:

• Mở rộng kết nối Bluetooth trực tiếp giữa các điện thoại lên đến 10km, gấp 6,6 lần so với Dimensity 9400.
• Hỗ trợ kết nối vệ tinh BeiDou, giúp tăng tốc độ định vị ban đầu (TTFF) nhanh hơn 33%, ngay cả khi không có kết nối di động.
• Hỗ trợ Wi-Fi 7 ba băng tần đồng thời với năm luồng dữ liệu.
• MediaTek Xtra RangeTM 3.0, tăng phạm vi phủ sóng Wi-Fi lên đến 30m.
• Khả năng 5G/4G Dual SIM Dual Active, Dual Data mang đến sự linh hoạt cao hơn cho người dùng.
Những chiếc smartphone đầu tiên được trang bị MediaTek Dimensity 9400+ sẽ chính thức có mặt trên thị trường trong tháng này.

Helio G100 được trang bị CPU tám nhân bao gồm hai lõi Cortex-A76 2.2 GHz và sáu lõi Cortex-A55 2.0 GHz. Nó sử dụng RAM LPDDR4X và lưu trữ UFS 2.2, vẫn là lựa chọn phổ biến trên các thiết bị giá rẻ. Độ phân giải màn hình tối đa được hỗ trợ vẫn là 2.520 x 1.080 pixel, tương tự như Helio G99.

Một cải tiến đáng chú ý là Helio G100 hỗ trợ camera chính 200 MP, một bước nhảy vọt so với Helio G99. Điều này làm cho chipset mới trở thành lựa chọn mạnh mẽ cho các thiết bị tập trung vào chụp ảnh độ phân giải cao. Ngoài ra, nó có thể xử lý thiết lập camera kép 16 + 16 MP và quay video 32 MP ở 30 khung hình/giây.

Helio G100 giới thiệu “Chế độ Thang Máy” (Elevator Mode), nhằm khôi phục nhanh chóng kết nối di động sau khi ra khỏi các khu vực không phủ sóng như đường hầm hoặc thang máy. Tính năng này hữu ích cho người dùng thường xuyên di chuyển qua các khu vực có kết nối không ổn định, đảm bảo họ lấy lại truy cập mạng nhanh hơn.

Chipset hỗ trợ hai SIM 4G với cả hai tính năng VoLTE (Voice over LTE) và ViLTE (Video over LTE), đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về chất lượng cuộc gọi thoại và video qua mạng LTE.

Helio G99 rất phổ biến trong các smartphone tầm trung tại các thị trường LTE nhờ tính kinh tế so với các chipset Dimensity. Helio G100 duy trì mức giá cạnh tranh này trong khi cung cấp các tính năng nâng cấp, làm cho nó trở thành lựa chọn hấp dẫn cho cả nhà sản xuất và người tiêu dùng.

MediaTek đã bắt đầu cung cấp Helio G100 cho các khách hàng của mình, và chúng ta có thể mong đợi các smartphone mới sử dụng chipset này trong những tuần và tháng tới.

Samsung đã kết hợp bộ vi xử lý Dimensity 9400 sắp ra mắt của MediaTek với 16GB RAM LPDDR5X mới để kiểm tra tốc độ bộ nhớ. Theo Samsung, quá trình kiểm tra kéo dài ba tháng.

MediaTek chưa tiết lộ chi tiết về quá trình kiểm tra hoặc về Dimensity 9400, nhưng hiện tại có thể chắc chắn rằng Dimensity 9400 sẽ là chip đầu tiên hỗ trợ công nghệ RAM tiên tiến này. MediaTek chỉ xác nhận rằng SoC sẽ ra mắt vào nửa sau năm 2024.

RAM LPDDR5X mới của Samsung hứa hẹn cải thiện 25% cả về hiệu suất năng lượng lẫn hiệu suất so với thế hệ trước. Bộ nhớ mới cũng được quảng cáo là cải thiện hiệu suất AI trên thiết bị cho các nhiệm vụ như chuyển đổi giọng nói thành văn bản.

Tầm ảnh hưởng của LPDDR5X có thể mở rộng ra ngoài smartphone khi các chip này đang được ứng dụng trong ngành công nghiệp ô tô, đặc biệt cho các tính năng AI như xe tự lái.

JC Hsu, Phó Chủ tịch Cấp cao tại MediaTek, nhận xét: “Sự hợp tác này với Samsung Electronics đã đưa chip Dimensity thế hệ tiếp theo của MediaTek trở thành chip đầu tiên trên thế giới được xác thực cho tốc độ LPDDR5X. Điều này mang lại mức độ chức năng AI và hiệu suất di động chưa từng có. Kiến trúc được cập nhật giúp các nhà phát triển và người dùng tận dụng các khả năng AI tiên tiến và tận hưởng nhiều tính năng hơn với tác động tối thiểu lên pin.”

Chúng ta sẽ phải chờ đến khi ra mắt chính thức để có cái nhìn rõ hơn về khả năng của chipset Dimensity 9400.

Khác với cụm lõi (2+6) của Dimensity 7050, dòng Dimensity 7300 có 4 lõi Cortex-A78 xung nhịp 2.5GHz và 4 lõi Cortex-A55 xung nhịp 2.0GHz. Đáng chú ý, đây là các lõi giống như được sử dụng bởi Dimensity 7050. Tuy nhiên, có một số cải tiến về hiệu suất và hiệu quả năng lượng.

Về đồ họa, dòng Dimensity 7300 được trang bị GPU Arm Mali-G615 mới nhất cùng với một loạt các tối ưu hóa MediaTek HyperEngine, nhằm cải thiện trải nghiệm chơi game. Theo MediaTek, cả hai chip đều cung cấp trải nghiệm chơi game được cải thiện với FPS cao hơn 20% và tiêu thụ năng lượng ít hơn 20% so với các đối thủ cạnh tranh. Dòng chip này cũng đi kèm với “tối ưu hóa tài nguyên thông minh”, tối ưu hóa mạng cho trò chơi và hỗ trợ Bluetooth LE (Low Energy) với âm thanh True Wireless Stereo Audio Dual-Link.

Sự khác biệt giữa hai chip là Dimensity 7300X hỗ trợ màn hình kép, có nghĩa là nó cũng có thể được sử dụng trong các thiết bị gập có giá phải chăng hơn.

Dòng Dimensity 7300 cũng mang đến những cải tiến về hình ảnh với MediaTek Imagiq 950 mới, có ISP HDR 12-bit cao cấp. Các điện thoại tầm trung sử dụng dòng chip này sẽ hỗ trợ camera chính 200MP. Với các động cơ phần cứng nâng cao, nó cũng cung cấp khả năng giảm nhiễu chính xác (MCNR), nhận diện khuôn mặt (HWFD) và video HDR. Hiệu suất chụp ảnh với live focus và tái tạo ảnh nhanh hơn lần lượt là 1.3 lần và 1.5 lần so với Dimensity 7050.

Nói đơn giản, chip sẽ cho phép các OEM cung cấp hệ thống camera tốt hơn, tuy nhiên, việc các nhà sản xuất điện thoại thông minh tận dụng các khả năng được bổ sung này như thế nào là phụ thuộc vào họ.

Dòng chip này tự hào với MediaTek APU 655, cung cấp hiệu suất AI gấp 2 lần so với Dimensity 7050.

MediaTek Dimensity 8050 có gì mới?

Với quy trình sản xuất 6nm (N6) tiên tiến của TSMC, chipset mới nhất của MediaTek có bộ xử lý 8 nhân, bao gồm 3 nhân Cortex-A78 hiệu năng cao, có thể đạt tốc độ lên đến 2,6GHz, cùng với 4 nhân Cortex-A78 tiết kiệm năng lượng có thể đạt tần số lên đến 2GHz và một nhân Cortex-A78 khác có thể đạt tốc độ lên đến 3GHz. Để bổ sung cho CPU mạnh mẽ, chipset cũng có GPU ARM Mali G77 9 nhân, mang lại trải nghiệm hình ảnh tăng cường và thu hút người dùng.

Người dùng có thể mong đợi một mức độ hiệu suất ấn tượng từ sản phẩm mới nhất của MediaTek, khi chipset Dimensity 8050 hỗ trợ lên đến 16GB RAM LPDDR4x và bộ nhớ trong UFS 3.1. Hơn nữa, tính năng tiên tiến của chipset bao gồm độ phân giải màn hình tối đa lên đến 2520×1080 pixel, kết hợp với tốc độ làm tươi 168Hz đáng nể.

Ngoài ra, công nghệ MiraVision của chipset cho phép các tính năng tiên tiến như phát lại video HDR, nâng cấp hình ảnh được cung cấp bởi trí tuệ nhân tạo, và mã hóa AV1 được tăng tốc phần cứng, làm cho nó là giải pháp lý tưởng cho người dùng đòi hỏi hiệu suất hàng đầu từ thiết bị của họ.

Để phục vụ cho ngành công nghiệp game di động đang phát triển nhanh chóng, MediaTek đã giới thiệu công nghệ HyperEngine sáng tạo của mình, cung cấp một loạt các tính năng hướng đến trò chơi như tăng cường hiệu suất và hiệu quả năng lượng, chất lượng chat giọng và hình ảnh tốt hơn, chơi game mượt mà hơn, giảm độ trễ với sự kết hợp Wi-Fi/Bluetooth Hybrid, và công nghệ 5G tiên tiến. Hơn nữa, chipset được tối ưu hóa để tiết kiệm sử dụng điện khi thiết bị được sử dụng làm điểm phát Wi-Fi.

Ngoài khả năng chơi game và chụp ảnh ấn tượng, chipset Dimensity 8050 còn hỗ trợ các công nghệ di động khác nhau, bao gồm đa chế độ 2G, 3G, 4G và 5G, CDMA2000, EDGE và TD-SCDMA, làm cho nó là một giải pháp linh hoạt cho một loạt các thiết bị. Với tốc độ tải xuống tối đa lên đến 4,7Gbps và tốc độ tải lên tối đa lên đến 2,5Gbps, chipset cung cấp tốc độ truyền dữ liệu siêu nhanh và cũng hỗ trợ các công nghệ GNSS khác nhau và Wi-Fi 6.

Để cung cấp cho người dùng độ chính xác vị trí được nâng cao, chipset Dimensity 8050 hỗ trợ GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+ B2a, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA+ L5 và NavIC. Điều này cho phép người dùng điều hướng hiệu quả và chính xác hơn, đặc biệt là khi sử dụng các dịch vụ dựa trên vị trí.

Hãng dự kiến công bố ra mắt công nghệ 3GPP Non-Terrestrial Network (NTN) để kết nối vệ tinh hai chiều và công nghệ 5G New Radio NTN (NR-NTN), tại sự kiện Mobile World Congress 2023. Với công nghệ mới này, MediaTek đặt mục tiêu thu hẹp khoảng cách của các mạng di động và cung cấp một cách đáng tin cậy hơn để kết nối các thiết bị với nhau ở những địa điểm rất xa.

Công nghệ mới cho phép người dùng điện thoại thông minh kết nối với vệ tinh ở bất cứ đâu, mở ra những khả năng kết nối mới. Bộ xử lý MT6825 của MediaTek dựa trên công nghệ 3GPP NTN có thể được tích hợp trên bất kỳ kiểu điện thoại thông minh nào, giúp nhiều đối tượng tiếp cận hơn. Con chip này cũng hỗ trợ cả IoT-NTN và NR-NTN, khiến nó phù hợp với kết nối tốc độ dữ liệu thấp và cuộc gọi video.

Điện thoại thông minh hỗ trợ vệ tinh của MediaTek rất được mong đợi và được kỳ vọng sẽ mở rộng phạm vi phủ sóng của các mạng di động. Thị trường lớn nhất cho công nghệ 3GPP NTN là điện thoại thông minh, tuy nhiên nhu cầu về công nghệ mới sẽ tăng lên trong các ứng dụng IoT và ngành công nghiệp ô tô.

MediaTek cũng đang hợp tác với Bullit để phát hành các thiết bị thương mại đầu tiên được trang bị 3GPP NTN. Chip MT6825 sẽ kết nối với nền tảng vệ tinh của Bullit, cung cấp cho người dùng khả năng kết nối liền mạch ngay cả ở những địa điểm xa. Thông tin chi tiết về chip MT6825 sẽ được giới thiệu trong sự kiện MWC 2023. Trải Nghiệm Số sẽ update cho bạn đọc khi có thêm thông tin mới nhất. 

Khi MediaTek giới thiệu công nghệ mang tính cách mạng này, nó được kỳ vọng sẽ làm “rung chuyển” ngành công nghiệp di động và mở đường cho một kỷ nguyên kết nối mới. Công ty tiếp tục vượt qua ranh giới của những gì có thể trong lĩnh vực công nghệ và bước đột phá mới nhất này chỉ là một ví dụ điển hình.

Dimensity 7200 được xây dựng trên quy trình N4P của TSMC, mang đến sự cải tiến so với Dimensity 9000 vốn đã rất ấn tượng. Nó tích hợp hai lõi Cortex-A715 với tần số cao nhất là 2,8 GHz và sáu lõi Cortex-A510, cũng như GPU Mali G610 MC4 cho xử lý hình ảnh. Chipset này có thể cung cấp năng lượng cho màn hình full HD lên đến 144Hz và hỗ trợ nhiều định dạng HDR khác nhau để mang lại trải nghiệm hình ảnh sống động.

MediaTek Dimension 7200 cũng có ISP HDR 14 bit hỗ trợ quay video 4K HDR, cho phép bạn dễ dàng chụp những bức ảnh và video tuyệt đẹp. Với camera chính lên đến 200MP, bạn có thể ghi lại mọi chi tiết của đối tượng. Chipset thậm chí còn bao gồm các tính năng cải tiến máy ảnh do AI hỗ trợ, chẳng hạn như làm đẹp chân dung theo thời gian thực, để luôn có được bức ảnh hoàn hảo.

Ở các hạng mục khác, Dimension 7200 hỗ trợ 5G sub-6GHz với đường tải xuống lên đến 4,7Gbps, vì vậy bạn có thể trải nghiệm tốc độ internet nhanh như chớp khi đang di chuyển. Nó cũng hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần và Bluetooth 5.3, vì vậy bạn cũng có thể duy trì kết nối với các thiết bị khác của mình.

Nhìn chung, MediaTek Dimension 7200 là một chipset tầm trung tuyệt vời mang lại hiệu suất và hiệu suất năng lượng ấn tượng. Hãy theo dõi các thiết bị sẽ có chipset mới thú vị này trong quý đầu tiên của năm 2023.

Chipset này sẽ được ra mắt với tư cách là sản phẩm kế thừa cho SoC MediaTek Dimensity 8100 hiện có. Trước đó đã có thông tin cho rằng iQOO Neo7 SE sẽ là điện thoại thông minh đầu tiên ra mắt với chipset MediaTek Dimensity 8200.

Theo nhiều nguồn tin thì chip sẽ sử dụng bốn lõi Cortex-A78 và bốn lõi Cortex-A55 giống nhau, nhưng theo một cách sắp xếp khác và ở tốc độ xung nhịp nhanh hơn. Cortex-A78 sẽ được chia thành hai cụm: một chạy ở tốc độ 3,1 GHz và ba ở tốc độ 3,0 GHz. Bốn lõi hiệu suất Cortex-A55 tiếp tục chạy ở tốc độ 2,0 GHz.

Nói một cách dễ hiểu, Cortex-A78 trong Dimensity 8100 hoạt động ở tốc độ 2,85 GHz, nghĩa là MediaTek đã tăng đáng kể tốc độ xung nhịp. Nhưng GPU Mali-G610 MC6 không thay đổi. Hiệu suất AnTuTu của SoC mới có thể vượt quá ngưỡng 900.000 điểm. Dự kiến các mẫu điện thoại thông minh Redmi và iQOO trong tương lai sẽ được cung cấp sức mạnh bởi cùng một chipset sẽ có giá dưới 2.000 CNY hoặc 180 USD.

Theo các thông số kỹ thuật bị rò rỉ, chỉ có một vài điều chỉnh nhỏ đã được thực hiện ở đây. Chúng ta hãy đợi thêm vài ngày nữa trước khi đánh giá hiệu suất của chipset trong sử dụng thực tế. Tuy nhiên nhiều dự đoán cho biết nếu so sánh với người tiền nhiệm của nó, có vẻ nó sẽ hoạt động tương tự.

Chịp này hỗ trợ Wi-Fi 6/6E, MEMC cho video mượt mà hơn, Dolby Vision IQ với Precision Detail và Chế độ xem thông minh 8 màn hình để người dùng có thể xem hoặc xem trước nhiều luồng cùng một lúc.

MediaTek cho biết Pentonic 1000 SoC có “CPU đa lõi”, GPU lõi kép, APU (Bộ xử lý AI) và công cụ giải mã video, nhưng không đưa ra nhiều chi tiết cụ thể. Đối với chơi game, nó có thể thực hiện VRR lên đến 4K 144Hz, nhưng hầu hết thời gian nó sẽ mặc định là 4K 120Hz. Chế độ Tự động Độ trễ Thấp, hoặc ALLM, là một tùy chọn khác. Các tùy chọn phát lại bao gồm AV1, HEVC, VP9 và thậm chí VVC hoặc H.266 để “mở ra làn sóng đầu tiên áp dụng VVC.”

Alex Chen, Tổng Giám đốc Bộ phận Kinh doanh TV tại MediaTek, cho biết “Chúng tôi đã sản xuất MediaTek Pentonic 1000 để phù hợp với các xu hướng TV thông minh mới nhất, như phát trực tuyến 4K, chơi game trên đám mây, hội nghị truyền hình và xem các bữa tiệc.” “Pentonic 1000 sẽ mang đến cho bạn trải nghiệm xem 4K tốt nhất với hỗ trợ nội dung 4K HDR, tốc độ khung hình 120Hz, MEMC, cải tiến AI, kết nối Wi-Fi 6 / 6E và codec tiên tiến như VVC.”

Nhìn chung, Pentonic 1000 có vẻ như nó sẽ là một chipset TV khá tốt. Công nghệ Intelligent View của công ty đặc biệt thú vị vì nó cho phép bạn xem qua các kênh TV, xem trước một luồng hoặc một kênh khác và thậm chí nói chuyện với ai đó trên điện thoại cùng một lúc. Nó giống như một trường hợp sử dụng dành cho người dùng điện cho TV, nhưng vấn đề là nó nhiều hơn những gì mà hầu hết mọi người sẽ cần.

Công ty không cho biết chính xác khi nào TV với Pentonic 1000 sẽ có mặt trên thị trường, nhưng họ cho biết sẽ vào quý đầu tiên của năm 2023.

Và vẫn như mọi khi, Qualcomm và MediaTek đang có chỉ số sát sao cho bộ vi xử lý tốt nhất và các mẫu trong danh sách này cho thấy điều đó.

Khi so sánh với danh sách vào tháng 9, không có nhiều thay đổi. Rất nhiều mẫu máy trong danh sách được trang bị Qualcomm Snapdragon 8+. Chỉ một mô hình trong danh sách được cung cấp bởi SoC Dimensity. Điện thoại ASUS ROG 6 đứng đầu danh sách. ROG Phone 6 Pro đứng ở vị trí thứ hai. Với điểm chuẩn là 1061590, Mi 12T Pro đứng ở vị trí thứ ba. Thứ tư và thứ năm là Red Magic 7 và Black Shark 5 Pro.

Điện thoại duy nhất trong danh sách có bộ vi xử lý MediaTek là vivo X80, có bộ vi xử lý Dimensity 9000. Ba điện thoại cuối cùng trong danh sách là Motorola Edge 30 Pro, Galaxy Z Fold4 5G Mi 12 Pro và Motorola Edge X30. Tất cả chúng đều được trang bị vi xử lý Snapdragon 8 Gen 1.

Trong phân khúc tầm trung cũng vậy, hầu hết các điện thoại đều được cung cấp bởi Qualcomm, nhưng bốn điện thoại hàng đầu được cung cấp bởi Dimensity 8100 hoặc Dimensity 8100-Ultra. Realme GT Neo 3, Poco X4 GT, Mi 12T và Redmi K50i là một số mẫu. Theo thứ tự này, chúng là Realme GT Neo 2, iQOO Neo 6, Realme GT Neo 3T, Poco F3, Mi 10T Pro 5G và Poco F4.

Khi các điện thoại sử dụng Snapdragon 8 Gen 2 và Dimensity 9200 ra mắt vào tháng 11, có thể danh sách này sẽ thay đổi nhiều.

MediaTek Dimensity 9200 là sản phẩm kế thừa của Dimensity 9000, được ra vào tháng 11 năm ngoái. Con chip này là nỗ lực lớn của MediaTek trên thị trường chip hàng đầu cho đến nay và 9200 đã tăng gấp đôi mục tiêu này với nhiều chỉ số ấn tượng.

Về bản thân CPU, MediaTek Dimensity 9200 là chip Android đầu tiên sử dụng bộ xử lý Cortex-X3 mới nhất của ARM. ARM tuyên bố hiệu suất cao nhất tăng 25% so với Cortex-X2, được sử dụng trong phần lớn các CPU điện thoại thông minh di động hiện nay, chẳng hạn như Snapdragon 8 Gen 1 và Google Tensor G2. Dimensity 9200 sử dụng một lõi Cortex-X3 3.05GHz duy nhất kết hợp với ba lõi Cortex-A715 2,85GHz và bốn lõi Cortex-A510 2,65GHz (1,8GHz).

MediaTek tuyên bố rằng Dimensity 9200 tự hào có hiệu suất lõi đơn tăng 12% và hiệu suất đa lõi tăng 10% so với Dimensity 9000 đồng thời tiết kiệm năng lượng 25% so với Dimensity 9000. Chipset được xây dựng bằng công nghệ 4nm thế hệ thứ hai của TSMC và hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X với tốc độ lên đến 8533Mbps cũng như bộ nhớ UFS 4.0 nhanh hơn.

Về GPU, Dimensity 9200 được trang bị GPU Immortalis-G715 mới của ARM cho phép hỗ trợ tính năng raytracing. So với Dimensity 9000, MediaTek hứa hẹn sẽ tăng 32% hiệu suất và giảm 41% điện năng tiêu thụ.

Thông số kỹ thuật hiển thị được hỗ trợ bởi chip này bao gồm FHD+ lên đến 240Hz, WQHD lên đến 144Hz và 5K (hai màn hình 2,5K) lên đến 60Hz.

Về camera, Cảm biến gốc để chụp RGBW trên Dimensity 9200 có thể tăng khả năng thu sáng lên đến 30%. Bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Imagiq 890 (ISP) mới có tính năng làm mờ chuyển động AI để cải thiện ảnh hành động và quay video HDR từ nhiều camera. Điều này cũng được sử dụng với MediaTek APU 690, được cho là cải thiện hiệu suất AI khoảng 35%.

Về mạng, Dimensity 9200 là vi xử lý hàng đầu đầu tiên của MediaTek có khả năng tương thích mmWave 5G và là chip hàng đầu đầu tiên của công ty có hỗ trợ mmWave 5G. Wi-Fi 7 và Bluetooth 5.3 với âm thanh không dây “cấp phòng thu”, cũng như Bluetooth LE với Auracast đều được hỗ trợ.

Theo những tin đồn trước đó, MediaTek  đang làm việc trên một bộ vi xử lý hàng đầu mới sẽ cung cấp những cải tiến lớn về hiệu suất so với những người tiền nhiệm của nó. Một leaker đã tiết lộ thông tin mới về hiệu suất điểm chuẩn tổng hợp của Dimesnity 9200 SoC. Cụ thể, điểm GF Benchmark của chipset MediaTek sắp tới đã gây bất ngờ khi nó vượt qua chip Apple A16 Bionic.

Đối với những người chưa biết, Chip A16 Bionic cung cấp năng lượng cho các mẫu Apple iPhone 14 Pro và iPhone 14 Pro Max. Các bộ vi xử lý của Apple thường đi trước so với các đối tác Android của họ trong một số lĩnh vực, vì vậy thật bất ngờ khi MediaTek đã vượt lên dẫn trước silicon mới nhất của gã khổng lồ có trụ sở tại Cupertino. Theo báo cáo của ITHome , Dimensity 9200 SoC sẽ được trang bị trên một số thiết bị cầm tay hàng đầu cao cấp sẽ ra mắt vào cuối năm nay và cả năm sau.

Rò rỉ tuyên bố rằng Dimensity 9200 đã đạt được điểm số 328 khung hình/giây trong Thử nghiệm ngoài màn hình GFX 1080p Manhattan 3.0. Con chip này cũng ghi được 228 khung hình/giây trong các bài kiểm tra ngoài màn hình của Manhattan 3.1.

Để so sánh, Apple A16 Bionic chỉ đạt được số điểm lần lượt là 280 khung hình/giây và 200 khung hình/giây trong các bài kiểm tra tương tự.

Dimensity 9200 có thể có tốc độ xung nhịp tối đa là 3.05GHz và tần số cơ bản là 2.85GHz. Mặt khác, các lõi dựa trên hiệu quả của nó được cho là sẽ chạy ở tốc độ 2.0GHz.

CPU này sẽ được ghép nối với GPU Mali G715, mang lại điểm số tổng hợp là 1.266.102 trên AnTuTu. Đây là tập hợp cao nhất từng ghi điểm trên nền tảng. Lưu đây chỉ là một báo cáo chưa được xác nhận.

Các báo cáo trước đây nói rằng chipset sẽ dựa trên nút quy trình 4nm của TSMC và có khả năng sẽ sử dụng cùng các lõi Cortex-A710 và Cortex-A510 như trước đây. Trước khi ra mắt, một điểm chuẩn AnTuTu của một điện thoại thông minh chưa được tiết lộ chạy Dimensity 9200 đã xuất hiện cho chúng ta cái nhìn về hiệu suất của nó.

Một leaker trên Weibo là DCS đã chia sẻ ảnh chụp màn hình của một thiết bị chạy chipset Dimensity 9200. Chipset đã quản lý số điểm là 1.266.102, khá ấn tượng.

Với số điểm này thì nó vượt qua hiệu suất của tất cả các điện thoại thông minh thế hệ hiện tại trên bảng dẫn đầu AnTuTu, cũng đánh bại ROG Phone 6D Ultimate chạy chipset Dimensity 9000+.

Xem xét kỹ hơn các con số hiệu suất, Dimensity 9200 vượt trội hơn ROG Phone 6D Ultimate chạy Dimensity 9000+ khoảng 12.000 điểm trong bài kiểm tra GPU, tuy nhiên, bài kiểm tra CPU không cho thấy bất kỳ cải tiến nào.

So sánh với Snapdragon tốt nhất trong danh sách, cụ thể là ROG Phone 6 Pro có chipset Snapdragon 8+ thế hệ 1, Dimensity 9200 vượt trội trong điểm chuẩn CPU và đánh bại nó một cách thuyết phục trong bài kiểm tra GPU.

Hình ảnh cũng tiết lộ rằng chipset Dimensity 9200 chạy khá mát khi nhiệt độ đạt mức tối đa 37 độ C trong quá trình chuẩn. Tuy nhiên, hiện vẫn chưa rõ loại giải pháp làm mát nào đã được sử dụng cho thiết bị này.

Xem thêm:

• Điện thoại OPPO của bạn khi nào được nâng lên ColorOS 12?
• H₂OOS có thể thay thế OxygenOS và ColorOS

Digital Chat Station, một nguồn thông tin khá uy tín cho biết OPPO có thể phát hành ColorOS 13 trong vòng một hoặc hai tuần tới. Nguồn tin không cung cấp ngày cụ thể, nhưng chúng tôi cho rằng sắp xảy ra vì OPPO đã bắt đầu mời người dùng thử nghiệm bản beta cho phần mềm. Cũng có tin đồn rằng thiết bị OPPO đầu tiên chạy ColorOS 13 sẽ bao gồm chipset MediaTek và Qualcomm gần đây nhất.

Hình ảnh rò rỉ gần đây về ColorOS 13 của OPPO cho thấy những sửa đổi thiết kế đáng kể và bổ sung các chức năng mới. Theo các báo cáo, hệ điều hành mới cũng tự hào có tỷ lệ lưu giữ nền cao hơn và tích hợp các cửa sổ nhỏ miễn phí.

Ngoài ra, nguồn tin cho biết MIUI 14 của Xiaomi sẽ ra mắt sau ColorOS 13. Các nguồn tin trước đây đã tuyên bố rằng Xiaomi sẽ phát hành phần mềm mới nhất của mình với dòng Xiaomi 13, dự kiến ​​sẽ ra mắt vào khoảng cuối năm nay.

Ngoài ra, theo nguồn tin, OPPO sẽ phát hành dòng Watch 3 vào nửa đầu tháng này. Loạt sản phẩm này sẽ bao gồm ba đồng hồ thông minh với Snapdragon Wear 5 và Wear 5+ Gen 1 của Qualcomm. Những chiếc đồng hồ này được dự đoán sẽ có một số cải tiến về thiết kế và phần mềm.