Thông số kỹ thuật của Honor Magic 8 Mini bị rò rỉ

Rò rỉ về Honor Magic 8 Mini từ DCS

Theo nguồn tin, Honor Magic 8 Mini được cho là sẽ được trang bị màn hình OLED 6,3 inch. Trong khi Magic 8 và 8 Pro dự kiến sẽ sử dụng chipset Snapdragon 8 Elite 2, phiên bản Mini có thể sẽ tích hợp SoC Dimensity 9500.

Ông cũng cho biết, nguyên mẫu kỹ thuật hiện tại của Honor Magic 8 Mini rất mỏng mặc dù chứa một viên pin lớn và đầy đủ các thông số cần thiết. Về thời gian ra mắt, Magic 8 Mini có thể sẽ không ra mắt cùng với dòng Magic 8 chính; thay vào đó, dự kiến sẽ ra mắt vào nửa đầu năm sau.

Trong tin tức liên quan, Honor cũng đang phát triển một điện thoại sử dụng Dimensity 8500. Mặc dù tên gọi chính xác của thiết bị chưa được biết, nhưng dự kiến nó sẽ có pin khủng 10.000mAh. Vẫn chưa rõ liệu nó sẽ được gọi là Honor Power 2 hay một cái tên khác.

Hơn nữa, trong tuần này, thương hiệu sẽ ra mắt Honor Magic V Flip 2 được mong đợi từ lâu tại Trung Quốc. Dự kiến ra mắt vào ngày 21 tháng 8, thiết bị sử dụng Snapdragon 8 Gen 3 sẽ có pin 5.500mAh, lớn nhất từng thấy trên một chiếc điện thoại gập. Nó cũng được xác nhận sẽ hỗ trợ sạc có dây 80W và sạc không dây 50W.

Nguồn: gizmochina.com

Để so sánh, Snapdragon 8 Elite hiện tại đạt khoảng 3.200 điểm trong cùng một bài thử nghiệm. Nếu thông tin này là chính xác, sẽ có một sự cải thiện hiệu suất khoảng 25% cho Snapdragon 8 Elite 2 – một bản nâng cấp đáng kể, đặc biệt khi xem xét hiệu suất ấn tượng của thế hệ trước.

Tuy nhiên, Qualcomm nổi tiếng về khả năng cân bằng giữa hiệu suất thô và quản lý nhiệt độ, và Snapdragon 8 Elite cũng không nằm ngoài quy luật này. Dù tốc độ của nó có thể đạt tối đa 4.32 GHz, nhưng điều này cũng kéo theo việc chip thường nóng hơn các thế hệ trước. Do đó, một câu hỏi lớn đặt ra cho Snapdragon 8 Elite 2 là Qualcomm sẽ quản lý những lợi thế về hiệu suất này ra sao mà vẫn kiểm soát được nhiệt độ.

Trước đó, đã có những tin đồn cho rằng Snapdragon 8 Elite 2 có thể được sản xuất bởi cả TSMC và Samsung. Tuy nhiên, một rò rỉ khác từ Jukanlosreve lại khẳng định rằng TSMC sẽ là nhà sản xuất duy nhất cho chip SoC hàng đầu tới đây của Qualcomm. Quy trình N3P của TSMC được cho là sẽ cải thiện hiệu suất và tiết kiệm điện năng tốt hơn so với quy trình N3 được sử dụng trong Snapdragon 8 Elite. Liệu những cải tiến này có giúp giảm bớt các vấn đề về nhiệt độ mà hiệu suất cao có thể gây ra hay không, vẫn còn là một dấu hỏi lớn.

Hiện tại, mọi thông tin chỉ đang ở giai đoạn đầu và đây vẫn chỉ là những rò rỉ. Với thế hệ hiện tại vẫn mới mẻ trên thị trường, có vẻ như sẽ mất một thời gian trước khi những chi tiết cụ thể hơn được công bố. Chúng tôi sẽ cập nhật thông tin khi có những tin tức mới nhất xuất hiện.