Gần đây, model điện thoại Xiaomi có số hiệu 24129RT7CC đã được phê duyệt bởi nền tảng chứng nhận 3C của Trung Quốc. Thiết bị này được cho là Redmi Turbo 4 sắp ra mắt, đã xuất hiện trong cơ sở dữ liệu của Geekbench với những thông số vô cùng ấn tượng. Theo kết quả test, thiết bị sử dụng chip Dimensity 8400 đã đạt 1642 điểm ở bài kiểm tra đơn nhân và 6056 điểm ở bài kiểm tra đa nhân. Hai mức điểm này cao hơn so với Redmi K70e, chiếc điện thoại đầu tiên trang bị chip Dimensity 8300 ra mắt năm ngoái. Mặc dù Dimensity 8400 cho thấy hiệu suất đa nhân ưu việt, tuy nhiên hiệu suất đơn nhân lại không thực sự nổi bật.

Chipset Dimensity 8400 sẽ cạnh tranh trực tiếp với chip Snapdragon 7+ Gen 3 của Qualcomm, trong đó Snapdragon 7+ Gen 3 cho điểm số khoảng 1800+ ở khả năng đơn nhân và khoảng 4800+ ở khả năng đa nhân. Thực tế cho thấy, Dimensity 8400 hài hòa giữa Snapdragon 8 Gen 2 và Snapdragon 8 Gen 3 về hiệu suất đa nhân.

Kết quả Geekbench của Redmi Turbo 4 cũng tiết lộ rằng thiết bị này sẽ được trang bị tới 16 GB RAM và chạy trên hệ điều hành Android 15, với giao diện HyperOS 2.0. Về đặc điểm kỹ thuật, Redmi Turbo 4 được kỳ vọng sở hữu màn hình OLED 6.67 inch độ phân giải 1.5K và tần số quét 120Hz. Dưới nắp máy, smartphone này dự kiến sẽ có dung lượng RAM tối đa 16 GB, bộ nhớ lưu trữ lên đến 512 GB, cùng với viên pin dung lượng 6,000mAh hoặc 6,550mAh hỗ trợ sạc nhanh 90W. Bên cạnh đó, thiết bị này cũng được trang bị camera trước 20 megapixel và hệ thống camera kép hỗ trợ OIS gồm 50 megapixel + 8 megapixel. Ngoài ra, những tính năng khác như cảm biến vân tay dưới màn hình, đèn hồng ngoại và âm thanh stereo cũng đều có mặt trong sản phẩm này.

Chuyển sang các thông số kỹ thuật của Dimensity 8400, vi xử lý này được thiết kế với cấu trúc hoàn toàn sử dụng lõi lớn, được xây dựng dựa trên các lõi Arm Cortex-A725 mới nhất và đạt tốc độ xung nhịp tối đa lên đến 3.25 GHz. Điều này mang lại mức tăng hiệu suất đơn lõi lên đến 10%, đồng thời giảm tiêu thụ năng lượng tới 35% nhờ vào sự cải thiện mạnh mẽ trong hệ thống bộ nhớ cache của vi xử lý.

Về khả năng đồ họa, vi xử lý tích hợp GPU Arm Mali-G720 giúp gia tăng hiệu suất cực đỉnh lên đến 24% và giảm tiêu thụ năng lượng tới 42%. Điều này đảm bảo rằng trải nghiệm chơi game trên smartphone sẽ trở nên mượt mà và bền bỉ hơn, ngay cả trong các tựa game yêu cầu cao về đồ họa. Đặc biệt, tính năng StarSpeed Engine được giới thiệu sẽ tự động tối ưu hóa việc phân phối tài nguyên theo thời gian thực, giúp người chơi có những trải nghiệm mượt mà với tốc độ khung hình lên đến 60 fps mà vẫn giữ cho thiết bị không bị nóng.

Không dừng lại ở đó, Dimensity 8400 còn được trang bị NPU MediaTek 880 mạnh mẽ, nâng cao khả năng AI cho các tác vụ như xử lý mô hình ngôn ngữ và tạo hình ảnh. Với động cơ AI Dimensity, nó hỗ trợ các mô hình phức tạp trên thiết bị, cho phép tạo nội dung nhanh chóng và chất lượng cao hơn, bao gồm các tính năng như mô hình ngôn ngữ lớn và tạo hình ảnh ổn định 1.5.

Trong lĩnh vực chụp hình, vi xử lý này tích hợp bộ xử lý hình ảnh MediaTek Imagiq 1080 ISP và một động cơ zoom QPD chuyên dụng, cho phép lấy nét độ sâu toàn miền, tạo ra những bức ảnh chính xác và nhanh chóng hơn.

Dimensity 8400 đang chuẩn bị tạo ra một làn sóng mới trong phân khúc smartphone tầm trung, mang đến sự kết hợp tuyệt vời giữa hiệu suất, khả năng tiết kiệm năng lượng và các tính năng tiên tiến. Với Redmi Turbo 4 là sản phẩm tiên phong, chúng ta sẽ sớm chứng kiến một loạt thiết bị mới hấp dẫn được trang bị vi xử lý mạnh mẽ này trong vài tháng tới. Khi nói về Redmi Turbo 4, thiết bị dự kiến sẽ có màn hình LTPS OLED 6.67 inch với độ phân giải 1.5K, tần số quét 120Hz và cảm biến vân tay trong màn hình. Nó có thể được trang bị tối đa 12GB RAM, dung lượng lưu trữ 512GB, pin 6550mAh với khả năng sạc nhanh 90W, cùng hệ điều hành HyperOS 2.0 dựa trên Android 15. Thiết bị dự đoán sẽ có khung nhựa, mặt lưng kính và có khả năng được ra mắt tại Trung Quốc vào đầu tháng 1 năm 2025. Bên cạnh đó, thiết bị sẽ được tái thương hiệu thành Poco F7 cho thị trường toàn cầu.

Theo thông tin được công bố, “Cơn Lốc Nhỏ” là tên mã dành cho dòng sản phẩm Redmi Turbo, cho thấy rằng Redmi Turbo 4 sẽ được công bố chính thức trong tháng này. Đặc biệt, thiết bị này sẽ đánh dấu sự xuất hiện của mẫu điện thoại đầu tiên trên thế giới được trang bị chipset Dimensity 8400. Chipset D8400 được sản xuất trên quy trình 4nm của TSMC, với kiến trúc lõi lớn Cortex-A725 cùng với tốc độ xung nhịp CPU vượt quá 3GHz. Không chỉ dừng lại ở đó, GPU của chipset này cũng tương tự như Dimensity 9400, sử dụng IP Immortalis-G925 MC12, mang lại hiệu suất ấn tượng với điểm số AnTuTu trên 1.7 triệu, vượt xa Snapdragon 8 Gen 2.

Bên cạnh đó, Redmi Turbo 4 được cho là sẽ sở hữu màn hình OLED phẳng với độ phân giải 1.5K. Thông tin từ chứng nhận 3C cho thấy thiết bị này có thể hỗ trợ sạc nhanh 90W, giúp người dùng tiết kiệm thời gian đáng kể trong việc làm đầy pin. Về mặt giá cả, mẫu smartphone mới này có thể được bán với mức giá dao động từ 1,500 Yuan (khoảng 205 USD) đến 2,000 Yuan (khoảng 275 USD).

Ngoài ra, còn có báo cáo rằng Redmi cũng có kế hoạch công bố mẫu Redmi Turbo 4 Pro vào năm tới. Mẫu điện thoại này dự kiến sẽ trang bị chipset Snapdragon 8s Elite. Đáng chú ý, ở thị trường quốc tế, cả Turbo 4 và Turbo 4 Pro có thể sẽ được đổi tên thành Poco X7 và Poco F7 tương ứng.

Theo thông tin được tiết lộ từ một leaker nổi tiếng trên Weibo, Digital Chat Station, Dimensity 8400 sẽ sử dụng quy trình sản xuất 4nm của TSMC, tương tự như người tiền nhiệm. Tuy nhiên, điểm nổi bật thực sự của SoC này có thể là kiến trúc “full-core” hoặc thiết kế tất cả các lõi lớn.

MediaTek đã áp dụng thiết kế lõi lớn cho các SoC của mình, bắt đầu từ Dimensity 9300, và Dimensity 9400 tiếp tục xu hướng này. Thương hiệu Qualcomm cũng đã công bố SoC flagship mới nhất, Snapdragon 8 Elite, với thiết kế tương tự. Nếu thông tin từ DCS là chính xác, có khả năng MediaTek sẽ giới thiệu kiến trúc tương tự cho Dimensity 8400. Lõi chính trong SoC này dường như là ARM Cortex-A725.

Với kiến trúc mới này, theo leaker, SoC sẽ đạt được điểm số AnTuTu trong khoảng từ 1,7 đến 1,8 triệu. Để tham khảo, leaker đã lưu ý rằng Snapdragon 8 Gen 2 đạt khoảng 1,6 triệu, trong khi Snapdragon 8 Gen 3 đạt khoảng 2 triệu. Điều này có nghĩa là Dimensity 8400 sẽ cải thiện hiệu suất so với 8 Gen 2 và dần tiệm cận với mức hiệu suất của 8 Gen 3.

Mặc dù MediaTek chưa thông báo ngày ra mắt chính thức cho Dimensity 8400, nhưng SoC này đã xuất hiện trong mã nguồn của HyperOS của Xiaomi. Điều này gợi ý rằng có thể đang phát triển một thiết bị Xiaomi, Redmi hoặc Poco sử dụng chip này, với mã số model “MT6899”.