Điểm đáng chú ý không chỉ nằm ở quy trình sản xuất mà còn ở cách thức các chip này sẽ được lắp ráp. Lần đầu tiên, Apple sẽ áp dụng công nghệ Đóng gói Đa Chip Cấp Wafer (WMCM) cho các bộ vi xử lý iPhone. Công nghệ WMCM cho phép tích hợp các thành phần khác nhau như SoC và DRAM trực tiếp ở cấp độ wafer trước khi được chia thành từng chip riêng lẻ.

Kỹ thuật này kết nối các chip mà không cần đến tấm đệm hay nền tảng, mang lại lợi ích về độ bền nhiệt và tín hiệu. Điều này đồng nghĩa với việc chip thế hệ tiếp theo của Apple không chỉ nhỏ hơn và tiết kiệm năng lượng nhờ vào quy trình 2nm, mà còn được gắn chặt với bộ nhớ onboard, mở ra khả năng xử lý tốt hơn và tiết kiệm năng lượng hơn trong các tác vụ như xử lý AI và chơi game cao cấp.

Tại hậu trường, Pu báo cáo rằng TSMC đang xây dựng một dây chuyền sản xuất dành riêng và dự kiến ​sẽ nhanh chóng tăng cường vào năm 2027, với công suất lên tới 110-120KPM vào cuối năm 2027.

Đối với Apple, đây là một bước tiến lớn trong thiết kế chip, tương tự như việc họ đã áp dụng quy trình 3nm trước hầu hết các đối thủ trong ngành. Đối với thị trường di động rộng lớn hơn, điều này cho thấy các công nghệ vốn chỉ dành riêng cho các GPU datacenter và tăng tốc AI đang dần thâm nhập vào smartphone.

Nếu bạn thắc mắc về iPhone 18 Fold, có vẻ như Apple không chỉ dành những phần cứng độc đáo nhất cho hình dạng này. iPhone 18 Fold sẽ trở thành nền tảng thử nghiệm cho công nghệ đóng gói silicon thế hệ tiếp theo của Apple, không chỉ đơn thuần là một thiết bị có kiểu dáng mới.

Việc chuyển sang quy trình sản xuất chip mới thường mang lại những cải thiện về hiệu suất và hiệu quả tiêu thụ năng lượng. Thông thường, người dùng sẽ nhận thấy sự thay đổi lớn nhất khi trải nghiệm chip từ các node quy trình mới. Cuộc chuyển mình từ 3nm sang 2nm dự kiến sẽ đánh dấu khởi đầu cho chu kỳ chip ba năm của Apple. TSMC đã công bố rằng chip 2nm sẽ dẫn đến hiệu suất tăng khoảng 15% trong khi vẫn tiêu thụ cùng một mức năng lượng.

Trước đó, Apple đã bắt đầu ứng dụng công nghệ chip 3nm vào năm 2023 với các chip A17 Pro và M3. Việc áp dụng chip 2nm vào năm tới hy vọng sẽ mang lại một cuộc cách mạng trong hiệu suất của các thiết bị Apple. Kuo cho biết quy trình sản xuất thử nghiệm cho chip 2nm đã đạt 60-70% sản lượng trong ba tháng qua và hiện đang vượt mức này. Tuy nhiên, vẫn chưa rõ liệu dòng chip M6 cho Mac vào năm 2026 có áp dụng công nghệ 2nm hay không.

Sự ra mắt của các mẫu iPhone 18 với công nghệ chip mới này hứa hẹn sẽ mang lại nhiều điều thú vị cho người dùng, đặc biệt là những ai đang mong đợi những nâng cấp vượt bậc về hiệu suất và công nghệ.

Kế hoạch sản xuất chip 2nm của TSMC tại Mỹ đã thu hút được sự quan tâm lớn. Trong một báo cáo, Wu Cheng-Wen – bộ trưởng của NSTC Đài Loan – đã nhấn mạnh rằng thời gian để TSMC mang công nghệ 2nm đến Mỹ có thể rơi vào năm 2028, với khả năng thời gian này có thể bị hoãn tới 2029 hoặc 2030.

Sự chuyển mình này trong chiến lược sản xuất của TSMC không chỉ cho thấy tốc độ phát triển công nghệ chip tại Mỹ mà còn phản ánh những thay đổi trong bối cảnh cạnh tranh toàn cầu về công nghệ và sản xuất. TSMC, với vai trò là một trong những nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, đang đứng trước cơ hội lớn để đẩy mạnh sản xuất và phân phối công nghệ chip tiên tiến tại thị trường Mỹ, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các công ty lớn truy tìm công nghệ hiện đại.