Dimensity 7300 và 7200 là những lựa chọn phổ biến trong phân khúc điện thoại thông minh giá rẻ. Thoạt nhìn, Dimensity 7300 có vẻ là một bản nâng cấp so với 7200 và nên cung cấp hiệu năng cũng như tính năng tốt hơn, nhưng thực tế không phải vậy. Dimensity 7200 lại thể hiện tốt hơn trong các bài kiểm tra hiệu năng. Dưới đây là cách hai con chip này so sánh với nhau.

Bắt đầu với bảng thông số kỹ thuật:

So sánh MediaTek Dimensity 7300 vs Dimensity 7200 – Benchmark

Lưu ý: Các bài kiểm tra được thực hiện trên iQOO Z10x (Dimensity 7300) và iQOO Z9 (Dimensity 7200).

So sánh AnTuTu

Trong bài kiểm tra AnTuTu, Dimensity 7200 dẫn đầu với tổng điểm 726,538 — cao hơn khoảng 4% so với Dimensity 7300 với 698,377 điểm. Điều này chủ yếu nhờ vào hiệu năng CPU và GPU mạnh hơn. Điểm CPU của 7200 là 239,432, cao hơn khoảng 19% so với 7300 là 201,825, và điểm GPU cũng tốt hơn khoảng 18%, giúp nó mạnh mẽ hơn trong việc chơi game và xử lý các tác vụ nặng.

Tuy nhiên, Dimensity 7300 lại vượt trội ở hiệu năng bộ nhớ, với 187,384 điểm so với 126,586 — cải thiện 48%. Điều này cho thấy khả năng đa nhiệm mượt mà hơn và tải ứng dụng nhanh hơn. Dù vậy, với điểm số cao hơn ở CPU, GPU và UX, Dimensity 7200 thể hiện hiệu năng toàn diện tốt hơn một chút.

So sánh Geekbench

Trong các bài kiểm tra Geekbench, Dimensity 7200 rõ ràng vượt trội hơn so với Dimensity 7300 cả về điểm số đơn lõi và đa lõi. Với điểm đơn lõi là 1,157, nó mang lại hiệu suất tăng 32% so với 7300 là 875. Điều này đồng nghĩa với việc khởi động ứng dụng nhanh hơn, giao diện người dùng mượt mà hơn và trải nghiệm hàng ngày nhanh nhạy hơn.

Sự khác biệt về đa lõi nhỏ hơn nhưng vẫn nghiêng về 7200, với điểm số 2,674 so với 2,561 của 7300 — cải thiện khoảng 4%. Tổng thể, Dimensity 7200 mang lại hiệu năng CPU mạnh mẽ hơn, đặc biệt là trong các tác vụ đơn luồng.

MediaTek Dimensity 7300 vs Dimensity 7200 – các điểm khác biệt quan trọng

Hãy tìm hiểu lý do tại sao Dimensity 7200 vượt trội hơn 7300.

Hiệu năng

Dimensity 7300 và 7200 đều được sản xuất trên quy trình 4nm của TSMC, nhưng chúng có cấu trúc lõi khác nhau. Dimensity 7300 có bốn lõi Cortex-A78 và bốn lõi Cortex-A55, trong khi Dimensity 7200 sử dụng lõi Cortex-A715 và Cortex-A510 mạnh mẽ hơn. Chip sau cũng hoạt động ở tần số cao hơn.

Các tác vụ đồ họa được xử lý bởi Mali-G615 MP2 trên Dimensity 7300 và Mali-G610 MP4 trên Dimensity 7200. Chip sau chạy ở tần số cao hơn (1130MHz so với 1047MHz) và có nhiều đường truyền và FLOPS hơn. Các chip MediaTek cũng có MediaTek HyperEngine để cải thiện trải nghiệm chơi game.

Camera

Chip Dimensity 7300 có Imagiq 950 HDR-ISP 12-bit, hỗ trợ camera lên đến 200MP. Ngoài ra, nó cung cấp nhiều tính năng camera, bao gồm MCNR phần cứng, video 4K với HDR, và các tính năng tự động AI như tự động phơi sáng, lấy nét và cân bằng trắng.

Ngược lại, Dimensity 7200 trang bị Imagiq 765 HDR-ISP 14-bit cao cấp. Nó cũng hỗ trợ camera lên đến 200MP, quay video đồng thời kép, và EIS video, tương tự như Dimensity 7300, nhưng không có tính năng tự động AI. Cả hai chip đều hỗ trợ quay video 4K/30fps.

Kết nối

Cả hai chipset MediaTek đều có modem 5G tích hợp, mặc dù tốc độ tải xuống tối đa khác nhau: 3.27Gbps (trên Dimensity 7300) và 4.7Gbps (trên Dimensity 7200). Dù tốc độ tải xuống tối đa thấp hơn trên Dimensity 7300, nó sử dụng tiêu chuẩn Bluetooth 5.4 mới hơn (so với 5.3 trên Dimensity 7200). Mọi thứ khác không thay đổi, nghĩa là bạn có Wi-Fi 6E và cùng một bộ tính năng định vị trên cả hai chip.

Màn hình và lưu trữ

Dimensity 7300 hỗ trợ độ phân giải WFHD+ cao hơn với tần số làm mới 120Hz, trong khi Dimensity 7200 đạt tối đa FullHD+ (144Hz).

Không có sự khác biệt về bộ nhớ và lưu trữ — cả hai chip MediaTek đều hỗ trợ lưu trữ UFS 3.1 và LPDDR4x/LPDD5 với tần số tối đa 6400Mbps.

MediaTek Dimensity 7300 vs Dimensity 7200: Kết luận

Tóm lại, mặc dù Dimensity 7300 có vẻ mới hơn và có những ưu điểm như Bluetooth mới hơn và hỗ trợ độ phân giải màn hình cao hơn, Dimensity 7200 vẫn chiếm ưu thế về hiệu năng tổng thể. Nó liên tục dẫn đầu trong các bài kiểm tra hiệu năng, đặc biệt là về hiệu năng CPU và GPU, khiến nó trở thành lựa chọn tốt hơn cho người dùng ưu tiên tốc độ, chơi game và khả năng phản hồi.

Dimensity 7300 mang lại một số cải tiến đáng chú ý ở các lĩnh vực cụ thể, chẳng hạn như kết nối và đa nhiệm, nhưng không mang lại bước tiến lớn về hiệu suất như mong đợi từ một người kế nhiệm. Vì vậy, nếu hiệu suất là mối quan tâm chính của bạn, Dimensity 7200 vẫn là chipset toàn diện và mạnh mẽ hơn trong cuộc đối đầu này.

Điện thoại MediaTek Dimensity 7300:

• Vivo T4x
• iQOO Z10x (đánh giá)
• Vivo V50e
• Moto Edge 50 Neo

Điện thoại MediaTek Dimensity 7200:

• Vivo T3
• iQOO Z9
• Vivo T2 Pro
• Nothing Phone (2a)

Các thông tin tiết lộ rằng Oppo Find N5 có hai mã số model: PKH110 và PKH120. Trong đó, mã PKH110 liên quan đến phiên bản thông thường của N5, còn PKH120 thuộc về phiên bản kết nối vệ tinh. Phiên bản PKH100 của N5 đã xuất hiện trên Geekbench, tiết lộ một số thông số kỹ thuật quan trọng.

Theo danh sách Geekbench, Oppo Find N5 chạy trên phiên bản 7 lõi của Snapdragon 8 Elite. Dù phiên bản chính của N5 sử dụng phiên bản 7 lõi, hiện vẫn chưa rõ liệu phiên bản kết nối vệ tinh có tích hợp chip Snapdragon 8 Elite 8 lõi thông thường hay không.

Kết quả Geekbench của Find N5 cho thấy thiết bị này trang bị 16 GB RAM và chạy trên hệ điều hành Android 15. Trong bài kiểm tra đơn lõi, thiết bị đạt điểm số 2,948 và 3,083, trong khi trong bài kiểm tra đa lõi, nó đạt 8,196 và 8,865 điểm. Mặc dù điểm số đa lõi thấp hơn khoảng một ngàn điểm so với Snapdragon 8 Elite 8 lõi, sự khác biệt này có thể do việc thiếu một lõi trong chip mới.

Mặc dù các điểm số benchmark cung cấp cái nhìn tổng quát về hiệu suất, chúng không luôn phản ánh chính xác việc sử dụng thực tế. Trong hầu hết các tác vụ hằng ngày, việc thiếu lõi trên Find N5 có thể sẽ không tạo ra tác động lớn. Các chipset hiện nay được thiết kế để xử lý nhiều loại tác vụ một cách hiệu quả, hơn nữa, hầu hết các ứng dụng không sử dụng tất cả các lõi đồng thời. Tuy nhiên, đối với các tác vụ đòi hỏi như chơi game hay đa nhiệm nặng, sự khác biệt có thể sẽ rõ ràng hơn. Lõi bổ sung của Snapdragon 8 Elite 8 lõi có thể mang lại lợi thế nhỏ trong các tình huống này, dẫn đến hiệu suất mượt mà hơn và có thể là tốc độ khung hình cao hơn trong các trò chơi.

Dự kiến Find N5 sẽ ra mắt tại Trung Quốc vào tháng 2 tới. Ngoài ra, có thông tin cho rằng thiết bị này có thể được đổi tên thành OnePlus Open 2 tại một số thị trường như Mỹ, Châu Âu và Ấn Độ.

Chuyển sang các thông số kỹ thuật của Dimensity 8400, vi xử lý này được thiết kế với cấu trúc hoàn toàn sử dụng lõi lớn, được xây dựng dựa trên các lõi Arm Cortex-A725 mới nhất và đạt tốc độ xung nhịp tối đa lên đến 3.25 GHz. Điều này mang lại mức tăng hiệu suất đơn lõi lên đến 10%, đồng thời giảm tiêu thụ năng lượng tới 35% nhờ vào sự cải thiện mạnh mẽ trong hệ thống bộ nhớ cache của vi xử lý.

Về khả năng đồ họa, vi xử lý tích hợp GPU Arm Mali-G720 giúp gia tăng hiệu suất cực đỉnh lên đến 24% và giảm tiêu thụ năng lượng tới 42%. Điều này đảm bảo rằng trải nghiệm chơi game trên smartphone sẽ trở nên mượt mà và bền bỉ hơn, ngay cả trong các tựa game yêu cầu cao về đồ họa. Đặc biệt, tính năng StarSpeed Engine được giới thiệu sẽ tự động tối ưu hóa việc phân phối tài nguyên theo thời gian thực, giúp người chơi có những trải nghiệm mượt mà với tốc độ khung hình lên đến 60 fps mà vẫn giữ cho thiết bị không bị nóng.

Không dừng lại ở đó, Dimensity 8400 còn được trang bị NPU MediaTek 880 mạnh mẽ, nâng cao khả năng AI cho các tác vụ như xử lý mô hình ngôn ngữ và tạo hình ảnh. Với động cơ AI Dimensity, nó hỗ trợ các mô hình phức tạp trên thiết bị, cho phép tạo nội dung nhanh chóng và chất lượng cao hơn, bao gồm các tính năng như mô hình ngôn ngữ lớn và tạo hình ảnh ổn định 1.5.

Trong lĩnh vực chụp hình, vi xử lý này tích hợp bộ xử lý hình ảnh MediaTek Imagiq 1080 ISP và một động cơ zoom QPD chuyên dụng, cho phép lấy nét độ sâu toàn miền, tạo ra những bức ảnh chính xác và nhanh chóng hơn.

Dimensity 8400 đang chuẩn bị tạo ra một làn sóng mới trong phân khúc smartphone tầm trung, mang đến sự kết hợp tuyệt vời giữa hiệu suất, khả năng tiết kiệm năng lượng và các tính năng tiên tiến. Với Redmi Turbo 4 là sản phẩm tiên phong, chúng ta sẽ sớm chứng kiến một loạt thiết bị mới hấp dẫn được trang bị vi xử lý mạnh mẽ này trong vài tháng tới. Khi nói về Redmi Turbo 4, thiết bị dự kiến sẽ có màn hình LTPS OLED 6.67 inch với độ phân giải 1.5K, tần số quét 120Hz và cảm biến vân tay trong màn hình. Nó có thể được trang bị tối đa 12GB RAM, dung lượng lưu trữ 512GB, pin 6550mAh với khả năng sạc nhanh 90W, cùng hệ điều hành HyperOS 2.0 dựa trên Android 15. Thiết bị dự đoán sẽ có khung nhựa, mặt lưng kính và có khả năng được ra mắt tại Trung Quốc vào đầu tháng 1 năm 2025. Bên cạnh đó, thiết bị sẽ được tái thương hiệu thành Poco F7 cho thị trường toàn cầu.

Theo thông số từ Geekbench, Galaxy S25+ trang bị chipset Snapdragon 8 Elite, với tốc độ xung nhịp lên tới 4.47 GHz, cao hơn so với mức tối đa 4.32 GHz của phiên bản tiêu chuẩn. Bên cạnh đó, máy cũng đi kèm với 12 GB RAM, một thông số tương đồng với thế hệ trước là Galaxy S24+. Dự kiến, dòng sản phẩm Galaxy S25 sẽ chính thức ra mắt vào ngày 22 hoặc 23 tháng Giêng tới đây.

Trước đó, Galaxy S25+ cũng đã xuất hiện trên Geekbench với chipset Exynos 2500 do Samsung tự phát triển, tuy nhiên điểm số thu được lại thấp hơn với 2359 cho single-core và 8141 cho multi-core, ngang ngửa với Galaxy S25 sử dụng Snapdragon 8 Elite. Điều này cho thấy Samsung đang nỗ lực điều chỉnh hiệu suất cho những thiết bị sắp ra mắt của mình, đảm bảo sự cân bằng giữa tiêu thụ điện năng, quản lý nhiệt và hiệu năng tổng thể.

Một thông tin thú vị khác là Galaxy S25 Ultra cũng đã được ghi nhận trên Geekbench với những điểm số khác nhau, trong đó bài thử nghiệm gần đây cho thấy điểm số multi-core vượt quá 10,000, mặc dù một số bài kiểm tra trước đó lại gây thất vọng. Dựa trên lịch sử sản phẩm, có khả năng Galaxy S25 và S25+ sẽ sử dụng chipset Exynos ở các thị trường ngoài Mỹ, Trung Quốc và một số khu vực hạn chế. Mặc dù tỷ lệ thu hồi của quy trình sản xuất 3nm cho Exynos 2500 được báo cáo chỉ khoảng 20%, Snapdragon 8 Elite lại có chi phí sản xuất cao hơn rất nhiều so với những thế hệ trước.

Tuy nhiên, dựa trên hiệu năng của các thiết bị đã ra mắt, có thể thấy rằng chip Snapdragon 8 Elite có khả năng duy trì hiệu năng như đã được chỉ ra trong các thông số Geekbench. Thời gian tới sẽ là câu hỏi liệu Exynos có thể đạt được những kết quả tương tự hay không.

Theo thông tin được tiết lộ từ một leaker nổi tiếng trên Weibo, Digital Chat Station, Dimensity 8400 sẽ sử dụng quy trình sản xuất 4nm của TSMC, tương tự như người tiền nhiệm. Tuy nhiên, điểm nổi bật thực sự của SoC này có thể là kiến trúc “full-core” hoặc thiết kế tất cả các lõi lớn.

MediaTek đã áp dụng thiết kế lõi lớn cho các SoC của mình, bắt đầu từ Dimensity 9300, và Dimensity 9400 tiếp tục xu hướng này. Thương hiệu Qualcomm cũng đã công bố SoC flagship mới nhất, Snapdragon 8 Elite, với thiết kế tương tự. Nếu thông tin từ DCS là chính xác, có khả năng MediaTek sẽ giới thiệu kiến trúc tương tự cho Dimensity 8400. Lõi chính trong SoC này dường như là ARM Cortex-A725.

Với kiến trúc mới này, theo leaker, SoC sẽ đạt được điểm số AnTuTu trong khoảng từ 1,7 đến 1,8 triệu. Để tham khảo, leaker đã lưu ý rằng Snapdragon 8 Gen 2 đạt khoảng 1,6 triệu, trong khi Snapdragon 8 Gen 3 đạt khoảng 2 triệu. Điều này có nghĩa là Dimensity 8400 sẽ cải thiện hiệu suất so với 8 Gen 2 và dần tiệm cận với mức hiệu suất của 8 Gen 3.

Mặc dù MediaTek chưa thông báo ngày ra mắt chính thức cho Dimensity 8400, nhưng SoC này đã xuất hiện trong mã nguồn của HyperOS của Xiaomi. Điều này gợi ý rằng có thể đang phát triển một thiết bị Xiaomi, Redmi hoặc Poco sử dụng chip này, với mã số model “MT6899”.

Một số báo cáo nói rằng Samsung có thể sẽ chuyển sang sử dụng MediaTek cho các mẫu Galaxy S25 cơ bản và Plus, thậm chí điều này trở nên hợp lý khi các tin đồn chỉ ra rằng Dimensity 9400 sẽ được sử dụng cho mẫu S25 FE. Trong khi đó, S25 và S25+ được mong đợi sẽ trang bị chip Snapdragon 8 Gen 4 (hoặc Snapdragon 8 Elite). Mới đây, tipster Sawyer Galox cho biết Samsung đang thử nghiệm Exynos 2500 và có kế hoạch sử dụng nó cho Galaxy S25 và S25+. Ông cũng chỉ ra rằng chip flagship của Snapdragon sẽ quá đắt cho các mẫu này.

Mặc dù vậy, người dùng vẫn hy vọng những thông số hợp lý sẽ thể hiện hiệu suất và hiệu suất năng lượng của Exynos 2500. Chipset này đã xuất hiện trên cơ sở dữ liệu Geekbench với kiến trúc 10 lõi, tương tự như thế hệ trước. Exynos 2500 được trang bị tổng cộng ba lõi hiệu suất, điều này khá hiếm gặp ở các SoC smartphone. Theo báo cáo từ NanoReview, SoC này ghi nhận điểm số 2666 và 8839 trong các bài kiểm tra Geekbench đơn lõi và đa lõi tương ứng. Để đưa vào bối cảnh, Galaxy S25 Ultra ghi nhận điểm số trên 3000 và 9000 trong các bài kiểm tra tương tự. Bên cạnh đó, một số flagship sắp ra mắt với chip Snapdragon 8 như OnePlus 13 và iQOO 13 còn đạt được điểm số cao hơn, nhờ vào giải pháp tản nhiệt được cải tiến.

Dù sao, việc S25 và S25+ thể hiện thế nào trong những tác vụ kéo dài sẽ là điều thú vị để theo dõi. Về mặt thiết kế, tất cả các mẫu Galaxy S25 dự kiến sẽ mỏng hơn so với thế hệ trước, với mẫu Ultra sở hữu màn hình phẳng và các góc được bo tròn lần đầu tiên. Những thông tin xung quanh dòng sản phẩm này đang được theo dõi sát sao, và người tiêu dùng sẽ cần cân nhắc kỹ lưỡng trước khi đưa ra quyết định mua sắm trong năm tới.

Trước đây, có thông tin cho rằng Snapdragon 8 Gen 4 sẽ có mức giá đắt hơn 25% đến 30% so với người tiền nhiệm của nó, điều này có thể khiến Samsung gặp phải khó khăn nếu chỉ dựa vào chip Exynos 2500 cho các dòng flagship. Mặc dù đã từng có tin tức cho rằng Samsung sẽ hợp tác với MediaTek để trang bị chip Dimensity 9400 cho các mẫu S25 và S25+, bây giờ có vẻ như nguồn tin mới từ chuyên gia tipster Jukanlosreve đã xác nhận rằng chỉ có Galaxy S25 FE mới sử dụng chip D2400 của MediaTek, trong khi các thiết bị dòng S25 sẽ sử dụng chip Snapdragon 8 Gen 4 trên toàn cầu.

Là một trong những nhà sản xuất đầu tiên giới thiệu thiết bị FE với chip Snapdragon, Samsung đã quyết định quay lại với việc sử dụng chip nội bộ từ thế hệ thứ hai. Mẫu Galaxy S24 FE mới nhất hiện đang sử dụng một phiên bản hơi giảm xung của Exynos 2400. Mặc dù thông tin đáng tin cậy về hiệu suất và hiệu quả năng lượng của chip Exynos 2500 vẫn còn hạn chế, sự chuyển đổi sang MediaTek cho thấy Exynos 2500 có thể chưa đáp ứng đủ các yêu cầu cần thiết.

Dù đã thấy được nhiều cải tiến đáng kể với E2400, nhưng tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu từ quy trình sản xuất 3nm của Samsung, mà E2500 sẽ được dựa vào, có thể là yếu tố chính gây ra sự thay đổi này. Tuy nhiên, nếu Galaxy S25 FE được trang bị chip D2400, người dùng có thể mong đợi một sự tăng cường hiệu suất đáng kể. D2400 hứa hẹn mang lại hiệu năng đơn nhân nhanh hơn 35% và hiệu năng đa nhân nhanh hơn 28% so với chip D2300 của năm trước.

Ngoài ra, chip D2400 cũng đã có những cải tiến nổi bật về hiệu suất ray tracing, điều này hứa hẹn mang lại chất lượng đồ họa tốt hơn cho các tựa game hỗ trợ. Vi xử lý này còn tiết kiệm năng lượng hơn 40%, giúp kiểm soát nhiệt độ tốt hơn và thời gian sử dụng pin hợp lý cho các thiết bị được trang bị nó. Không chỉ như vậy, NPU thế hệ thứ 8 của MediaTek cũng giới thiệu nhiều tính năng tiên tiến trong hiệu suất AI tạo sinh và hỗ trợ Google’s Gemini Nano, điều này có thể mang lại lợi ích cho các tính năng AI trên các thiết bị Galaxy.

Về cơ bản, chipset trên mainboard được chia thành hai phần chính: Northbridge và Southbridge. Northbridge quản lý các giao tiếp tốc độ cao với các thành phần như RAM và card đồ họa, trong khi Southbridge xử lý kết nối với các thiết bị ngoại vi như cổng USB và ổ cứng. Với sự phát triển của công nghệ, nhiều chức năng của Northbridge hiện nay đã được tích hợp trực tiếp vào CPU, giúp giảm độ phức tạp và tăng hiệu suất hệ thống.

Mỗi loại chipset cung cấp các mức độ tính năng và hỗ trợ khác nhau, được thiết kế cho các loại vi xử lý và mục đích sử dụng cụ thể. Các chipset cao cấp thường dành cho những người đam mê công nghệ và game thủ, với hỗ trợ cho ép xung và cấu hình đa GPU. Trong khi đó, các lựa chọn tiết kiệm chi phí lại đủ đáp ứng nhu cầu sử dụng hàng ngày.

Việc hiểu rõ chức năng và tầm quan trọng của chipset giúp người dùng đưa ra quyết định đúng đắn khi xây dựng hoặc nâng cấp hệ thống của mình.

Khi chọn chipset cho mainboard, yếu tố đầu tiên cần xem xét là tương thích với CPU mà bạn đã chọn, vì các chipset khác nhau hỗ trợ các dòng vi xử lý và tính năng khác nhau. Ví dụ, chipset Intel Z790 tương thích tốt với các CPU cao cấp của Intel như thế hệ 13 và 14, với các tính năng như hỗ trợ ép xung và nhiều làn PCIe cho GPU. Tương tự, chipset AMD X670 được thiết kế cho các CPU dòng Ryzen 7000 trở lên, hỗ trợ socket AM5.

Ngân sách của bạn cũng là một yếu tố quan trọng. Đối với phần lớn người dùng, các lựa chọn tầm trung như AMD B650 và Intel B760 hoàn toàn đủ để đáp ứng nhu cầu sử dụng. Chipset cao cấp như Intel Z790 và AMD X670 tuy có giá cao hơn nhưng mang lại nhiều tính năng hơn, đặc biệt là đối với Intel. Trong khi AMD cho phép ép xung trên các mainboard cấp thấp như B650, Intel chỉ cho phép ép xung trên các mainboard Z.

Tóm lại, việc chọn chipset phụ thuộc nhiều vào nhu cầu và ngân sách của bạn. Trừ khi bạn cần sử dụng nhiều ổ đĩa hoặc muốn ép xung CPU Intel, thì bạn có thể chọn bất kỳ chipset nào phù hợp với ngân sách của mình mà không cần quá lo lắng.

Ngoài các yếu tố đã nêu, có một vài khía cạnh nữa mà người dùng nên chú ý khi lựa chọn chipset cho mainboard:

Đầu tiên là khả năng mở rộng. Một số chipset cho phép người dùng kết nối nhiều thiết bị ngoại vi hơn, điều này đặc biệt quan trọng với những người cần sử dụng nhiều thiết bị đồng thời như thiết bị ghi hình, các thiết bị USB hoặc kết nối mạng tốc độ cao. Chipset hỗ trợ nhiều cổng kết nối sẽ giúp bạn tối ưu hóa và nâng cao hiệu suất của hệ thống.

Thứ hai, tính năng bảo mật cũng ngày càng trở nên quan trọng. Một số chipset hiện đại tích hợp các tính năng bảo mật như TPM (Trusted Platform Module) để bảo vệ dữ liệu cá nhân và thông tin nhạy cảm. Việc lựa chọn chipset có khả năng bảo mật tốt sẽ giúp bạn yên tâm hơn khi sử dụng máy tính cho các tác vụ quan trọng hoặc thanh toán trực tuyến.

Cuối cùng, bạn cũng nên xem xét khả năng cập nhật firmware cho chipset. Một số nhà sản xuất thường xuyên phát hành các bản cập nhật giúp cải thiện hiệu suất và tính tương thích của chipset với các linh kiện mới ra mắt. Việc chọn một chipset từ một nhà sản xuất uy tín có dịch vụ hỗ trợ tốt sẽ mang lại lợi ích lâu dài cho bạn.

Samsung đã kết hợp bộ vi xử lý Dimensity 9400 sắp ra mắt của MediaTek với 16GB RAM LPDDR5X mới để kiểm tra tốc độ bộ nhớ. Theo Samsung, quá trình kiểm tra kéo dài ba tháng.

MediaTek chưa tiết lộ chi tiết về quá trình kiểm tra hoặc về Dimensity 9400, nhưng hiện tại có thể chắc chắn rằng Dimensity 9400 sẽ là chip đầu tiên hỗ trợ công nghệ RAM tiên tiến này. MediaTek chỉ xác nhận rằng SoC sẽ ra mắt vào nửa sau năm 2024.

RAM LPDDR5X mới của Samsung hứa hẹn cải thiện 25% cả về hiệu suất năng lượng lẫn hiệu suất so với thế hệ trước. Bộ nhớ mới cũng được quảng cáo là cải thiện hiệu suất AI trên thiết bị cho các nhiệm vụ như chuyển đổi giọng nói thành văn bản.

Tầm ảnh hưởng của LPDDR5X có thể mở rộng ra ngoài smartphone khi các chip này đang được ứng dụng trong ngành công nghiệp ô tô, đặc biệt cho các tính năng AI như xe tự lái.

JC Hsu, Phó Chủ tịch Cấp cao tại MediaTek, nhận xét: “Sự hợp tác này với Samsung Electronics đã đưa chip Dimensity thế hệ tiếp theo của MediaTek trở thành chip đầu tiên trên thế giới được xác thực cho tốc độ LPDDR5X. Điều này mang lại mức độ chức năng AI và hiệu suất di động chưa từng có. Kiến trúc được cập nhật giúp các nhà phát triển và người dùng tận dụng các khả năng AI tiên tiến và tận hưởng nhiều tính năng hơn với tác động tối thiểu lên pin.”

Chúng ta sẽ phải chờ đến khi ra mắt chính thức để có cái nhìn rõ hơn về khả năng của chipset Dimensity 9400.