Cung cấp gấp đôi tốc độ và mật độ bộ nhớ so với GDDR5, chip nhớ GDDR6 của Samsung hứa hẹn sẽ được tích hợp trong nhiều bộ xử lý đồ họa tiên tiến trên thiết bị chơi game và trí tuệ nhân tạo (AI).

Ngoài thế mạnh tốc độ, GDDR6 còn cung cấp băng thông và lượng VRAM cao hơn trong khi tiêu thụ ít rất ít điện năng so với GDDR5 (chip nhớ GDDR6 của Samsung có tốc độ truyền tải 18Gbps trên mỗi pin và băng thông 72Gbps). Nhờ đó những ưu điểm nêu trên, sản phẩm chip nhớ mới sẽ giải quyết được vấn đề mà nhiều dòng card đồ họa hiện tại đang gặp phải.

Theo kế hoạch, loạt card đồ họa mới của GeForce tích hợp loại chip nhớ GDDR6 của Samsung sẽ xuất hiện trên thị trường trong năm nay. Như vậy, Samsung đã là hãng nhanh chân hơn trong việc khởi động sản xuất chip nhớ GDDR6, trong khi hai nhà sản xuất hàng đầu trên thị trường chip nhớ khác là Micron và SK Hynix cũng đều đã lên kếhoạch khởi động dự án chip nhớ GDDR6.

Sản phẩm này đang được Samsung bắt đầu sản xuất hàng loạt để cung cấp ra thị trường. Cách đây 2 năm, hiệp hội JEDEC đã công bố cấu hình HBM2 với 3 chuẩn tốc độ dành cho loại bộ nhớ này gồm 1 Gbps, 1,6 Gbps và 2 Gbps ở điện áp 1,2 V dành cho nhân và hệ thống truy xuất I/O tương ứng với các tham số timing.

Các nhà sản xuất được tự do thử nghiệm tốc độ và phát triển các sản phẩm thực tế theo yêu cầu của riêng mình về hiệu năng cũng như mức tiêu thụ điện năng. Trong khi đó, bộ nhớ HBM2 tiêu chuẩn có tốc độ là 1,6 Gbps hoặc 2 Gbps với xung nhịp thực tế lần lượt là 800 MHz và 1 GHz.

Với chip nhớ HBM2 phiên bản mới này, dung lượng sẽ là 8 GB, đạt tỉ lệ truyền tải 2,4 Gbps trên mỗi pin. Để đạt tốc độ trên 2 Gbps thì Samsung đã tăng điện áp đầu vào cho HBM2 lên thành 1,35 V, trên mức cho phép của cấu hình nhưng vẫn có thể sản xuất hàng loạt.

Samsung cho biết để tăng xung nhịp lên 1,2 GHz, đồng thời giảm điện áp xuống 1,2 V thì hãng đã áp dụng một cơ chế giảm nhiễu xung nhịp song song giữa hơn 5000 liên kết TSV bên trong stack. Thêm vào đó, hãng cũng tăng số lượng thermal bump (nốt tản nhiệt được làm từ các tấm film mỏng nhiệt điện, đóng vai trò quản lý nhiệt cho chip) giữa các đế DRAM để phân bổ nhiệt cân bằng trên toàn KGSD, từ đó giải phóng nhiệt hiệu quả hơn. Cuối cùng, bộ nhớ HBM2 Aquabolt còn được tích hợp một lớp bảo vệ vào dưới package nhằm tăng độ bền.

Ngoài Samsung, được biết SK Hynix cũng đang sản xuất chip nhớ HBM2 2,4 Gbps trong quý 1 năm nay.