Tại sự kiện “Tương lai của tính toán” vừa diễn ra tại Singapore, AMD đã giới thiệu các sản phẩm SoC hiệu năng cao đầu tiên của mình, với tên mã “Carrizo”, và dòng sản phẩm phổ thông “Carrizo-L” như là một phần của lộ trình giới thiệu dòng APU di động trong năm 2015 của hãng.
Kết hợp với các đối tác về phần cứng và phần mềm, những sản phẩm APU di động 2015 của AMD được thiết kế để hoàn thiện các giải pháp cho game, ứng dụng sáng tạo và những trải nghiệm độ phân giải siêu cao 4K. Với khả năng hỗ trợ Microsoft DirectX 12, OpenCL 2.0, AMD Mantle API, AMD FreeSync và hệ điều hành sắp ra mắt của Microsoft Windows 10, gia đình APU di động của AMD năm 2015 đem lại những trải nghiệm mà người dùng mong đợi.
Bộ vi xử lý đinh “Carrizo” sẽ tích hợp với bộ vi xử lý x86 mới với tên mã “Excavator” vào thế hệ đồ họa kế tiếp của AMD Radeon trong chip SoC có kiến trúc Heterogeneous Systems Architecture (HSA) đầu tiên trên thế giới.
“Carrizo-L” SoC tích hợp các bộ vi xử lý tên mã “Puma+” với các chip xử lý đồ họa Radeon R-series GCN của AMD và được nhắm đến phân khúc phổ thông. Bên cạnh đó, một bộ vi xử lý Secure của AMD cũng sẽ được tích hợp vào các APU “Carrizo” và “Carrizo-L”, kích hoạt tính năng TrustZone trên toàn bộ gia đình APU nhằm đem lại sự bảo mật cao cho các khách hàng thương mại và cá nhân.
“Carrizo” và “Carrizo-L” được dự kiến sẽ xuất hiện trên thị trường vào nửa đầu năm 2015, với máy tính xách tay và các hệ thống Tất-cả-trong-một được dựa trên gia đình APU di động của AMD được dự đoán sẽ xuất hiện trên thị trường vào giữa năm 2015.