Apple đang có kế hoạch cải cách thiết kế chip cho dòng iPhone 2026. Đây có thể là lần đầu tiên hãng này ứng dụng công nghệ đóng gói đa chip tiên tiến trong một thiết bị di động. Theo báo cáo từ nhà phân tích Jeff Pu tại GF Securities, iPhone 18 Pro, 18 Pro Max và iPhone 18 Fold dự kiến sẽ ra mắt với chip A20, được xây dựng dựa trên quy trình 2nm thế hệ thứ hai của TSMC.
Điểm đáng chú ý không chỉ nằm ở quy trình sản xuất mà còn ở cách thức các chip này sẽ được lắp ráp. Lần đầu tiên, Apple sẽ áp dụng công nghệ Đóng gói Đa Chip Cấp Wafer (WMCM) cho các bộ vi xử lý iPhone. Công nghệ WMCM cho phép tích hợp các thành phần khác nhau như SoC và DRAM trực tiếp ở cấp độ wafer trước khi được chia thành từng chip riêng lẻ.
Kỹ thuật này kết nối các chip mà không cần đến tấm đệm hay nền tảng, mang lại lợi ích về độ bền nhiệt và tín hiệu. Điều này đồng nghĩa với việc chip thế hệ tiếp theo của Apple không chỉ nhỏ hơn và tiết kiệm năng lượng nhờ vào quy trình 2nm, mà còn được gắn chặt với bộ nhớ onboard, mở ra khả năng xử lý tốt hơn và tiết kiệm năng lượng hơn trong các tác vụ như xử lý AI và chơi game cao cấp.
Tại hậu trường, Pu báo cáo rằng TSMC đang xây dựng một dây chuyền sản xuất dành riêng và dự kiến sẽ nhanh chóng tăng cường vào năm 2027, với công suất lên tới 110-120KPM vào cuối năm 2027.
Đối với Apple, đây là một bước tiến lớn trong thiết kế chip, tương tự như việc họ đã áp dụng quy trình 3nm trước hầu hết các đối thủ trong ngành. Đối với thị trường di động rộng lớn hơn, điều này cho thấy các công nghệ vốn chỉ dành riêng cho các GPU datacenter và tăng tốc AI đang dần thâm nhập vào smartphone.
Nếu bạn thắc mắc về iPhone 18 Fold, có vẻ như Apple không chỉ dành những phần cứng độc đáo nhất cho hình dạng này. iPhone 18 Fold sẽ trở thành nền tảng thử nghiệm cho công nghệ đóng gói silicon thế hệ tiếp theo của Apple, không chỉ đơn thuần là một thiết bị có kiểu dáng mới.